FR4半软板
睿智、可靠

半柔性印刷电路板是通过将刚性FR4印刷电路板的一部分减薄至0.1~0.2mm而制成的,这令电路板可弯曲到一定程度。 由于半柔性印刷电路板采用单一材料,仅由FR4制成,因此它是复杂的聚酰亚胺刚柔结合印刷电路板的廉价替代品。 组装后,半柔性印刷电路板可弯曲以作外壳应用。 它仅适用于静态应用,而非动态应用。

产品优点

半柔性印刷电路板是经济高效的解决方案,可优化大量项目。 它由最经济实惠的印刷电路板基材FR4制成,可以减少空间、重量并提高最终产品的可靠性,因为连接器在许多应用中被认为存在可靠性隐患。

优化尺寸

使用FR4半柔性印刷电路板可优化电路板的尺寸,节省两个“刚性”部件上连接器的空间。

成本效益

FR4半柔性印刷电路板可取代2个或更多印刷电路板,简化组装过程,消除连接器,并且比刚柔结合印刷电路板更便宜。

节省时间

FR4半柔性印刷电路板减少了设计、采购和组装所需的时间。

可靠性和耐用性

更少的焊点和更少的连接器。

什么是FR4半柔性印刷电路板?

定义

半柔性印刷电路板的特点是在保持结构完整性的同时可在一定程度上进行弯曲或挠曲。 这类印刷电路板通常用于节省最终产品的空间,并避免在两个电路板之间使用连接器。 半柔性印刷电路板的制造结合了传统印刷电路板的制造工艺(例如:光刻、蚀刻和钻孔)和处理柔性基板的专门技术。 最终产品是可以在一定程度上弯曲或挠曲,同时保持了印刷电路板的电气性能和耐用性。

semi-flex pcb
semi-flex specifications

规格

基材: 半柔性印刷电路板使用的基材是FR4。

柔性区域: 柔软性是通过Z轴铣切FR4中的柔性区域或通过顺序堆叠来实现的。 较薄的FR4区域具有一定程度的静态柔韧性,但弯曲次数少于10次。

线宽与间距: 半柔性区域中的最小线宽和间距宽度有限制,以确保线宽强度和可靠性。

层数: FR4半柔性印刷电路板的总层数没有限制,但柔性部分最多只能容纳2层。

表面处理: FR4半柔性印刷电路板适合所有常见的表面处理

阻焊层: 柔性区域中的阻焊层需要是柔性阻焊层或聚酰亚胺覆盖层。 电路板的其他部分可以有标准的液体阻焊层。

您是否需要半柔性印刷电路板?

FR4半柔性印刷电路板比刚柔结合印刷电路板更便宜。 它不适合受冲击或振动的应用。 FR4半柔性印刷电路板通过取代板对板连接器创造可靠的3D连接可能,从而减少了空间和重量。 它被广泛应用于仪器仪表、计量、传感器技术和工业控制。

技术数据

半柔性印刷电路板特性

Semi-Flex PCB FeatureICAPE Group Semi-Flex PCB technical specification
Layer countUp to 16 layers with 2 layers at bending zone.
Technology highlightsRigid PCB with deepth control milling to assume a bending zone (Max 2 layers). Cost effective option for flexible and static application.
MaterialsSpecific FR4
Base Copper ThicknessFrom 1/2 Oz base to 1 Oz for bending zone. Up to 3+C53 Oz for rigid zonz.
Minimum track & spacing0.075mm / 0.075mm
Surface finishes availableOSP, ENIG, ENEPIG, soft-Gold, Gold finger, immersion Tin, immersion silver
Minimum mechanical drill0.15mm
PCB thickness1,00 to 2,4mm.
Maxmimum dimensions525x580mm

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行业领域

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技术

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