刚柔结合印刷电路板
结合优点

刚柔结合印刷电路板由聚酰亚胺(PI)柔性材料和FR4或聚酰亚胺刚性层制成。 无论是动态应用还是静态应用,刚柔结合印刷电路板都是很好的解决方案。 刚柔结合印刷电路板可以支持电镀通孔和微孔高密度互连技术。

产品优点

通过刚柔结合的设计,印刷电路板无需板对板的连接器和线缆,从而节省了空间和重量。 刚柔结合印刷电路板可以承受振动和冲击,这令此款印刷电路板在多种同类产品中脱颖而出。 刚性部件可确保良好的组件支撑,而柔性部件则可将多个刚性印刷电路板集成到一个强大的解决方案中,并具有出色的信号完整性。

柔软性

聚酰亚胺(PI)芯层压板和覆盖层材料具有不同的胶水系统特性,专门用于支持特定的结构,适用于动态解决方案和静态解决方案。

成本效益

刚柔结合印刷电路板能最大限度地减小印刷电路板的整体尺寸,取代板对板的连接器,并减少组装流程。 由此可以节省大量的物流成本。

重量减轻

与连接器线缆刚性印刷电路板相比,刚柔结合印刷电路板可以显著节省重量和空间。

可靠性和耐用性

因为不必使用线缆和连接器,因此可靠性更高。

什么是刚柔结合印刷电路板?

定义

刚柔结合印刷电路板兼具刚性印刷电路板和柔性印刷电路板的优点。 印刷电路板的刚性部分通过柔性聚酰亚胺薄膜层互连。 刚性材料为组件提供结构支撑。 聚酰亚胺薄膜为静态和动态柔性解决方案提供了可弯曲性。

rigid flex pcb
rigid flex pcb

规格

基材: 刚性层最常见的材料选择是FR4,但也可以使用其他刚性材料,例如:聚酰亚胺玻璃纤维复合材料。

柔性区域: 柔性区域由聚酰亚胺薄膜制成。 主要使用丙烯酸或聚酰亚胺粘合剂(也称无粘合)将铜粘合到聚酰亚胺芯材上。

线宽与间距: 标准100um,最小可做到30 um。

通孔: 刚柔结合印刷电路板可包含双面电镀通孔(PTH)、盲孔、埋孔和激光钻孔微孔。

层数: 最多24层

表面处理: 沉金(ENIG)或有铅喷锡(HASL)

阻焊层: 液体光成像阻焊层可用于刚性区域。 柔性区域可使用聚酰亚胺覆盖层或柔性阻焊漆。

多层刚柔结合结构

刚柔结合叠层可包含2-24层。 堆叠配置几乎是无限的,可以使用双面电镀通孔(PTH)、盲孔、埋孔和激光钻孔微孔构建。

技术数据

半柔性印刷电路板特性

Semi-Flex PCB FeatureICAPE Group Semi-Flex PCB technical specification
Layer countUp to 16 layers with 2 layers at bending zone.
Technology highlightsRigid PCB with deepth control milling to assume a bending zone (Max 2 layers). Cost effective option for flexible and static application.
MaterialsSpecific FR4
Base Copper ThicknessFrom 1/2 Oz base to 1 Oz for bending zone. Up to 3+C53 Oz for rigid zonz.
Minimum track & spacing0.075mm / 0.075mm
Surface finishes availableOSP, ENIG, ENEPIG, soft-Gold, Gold finger, immersion Tin, immersion silver
Minimum mechanical drill0.15mm
PCB thickness1,00 to 2,4mm.
Maxmimum dimensions525x580mm

您是否需要刚柔结合印刷电路板?

刚柔结合印刷电路板广泛用于几乎所有需要减少空间和重量的行业,例如:汽车、可佩戴设备、笔记本电脑、电话、医疗、军事、仪器仪表、航空电子设备、传感器和工业控制。

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