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生产方面的挑战
随着电子产品的进步和小型化，对高密度互连印刷电路板的需求急剧增加，但增加印刷电路板的密度则是一项涉及从设计到生产的全方位挑战。 迹线之间的间距最大为65μm。 高密度互连印刷电路板至少包含4层，最多可达24层，通过孔和过孔相互连接，从而令设计规则和生产流程异常复杂。
如果说这类印刷电路板在设计方面对工程师的软件是一项挑战，那么生产方面的主要问题之一就是确保电镀孔的可靠性。 主要问题在于过孔和电镀工艺。 为了保证良好的孔电镀完整性，盲孔的深宽比限制为1: 0.8，高级比值为1:1。 标准胶片还含有玻璃纤维，而玻璃纤维对于激光钻孔来说太厚。 胶片中包含的玻璃会改变激光方向，并造成激光通孔形状质量欠佳或错误。
生产方面的挑战
随着电子产品的进步和小型化，对高密度互连印刷电路板的需求急剧增加，但增加印刷电路板的密度则是一项涉及从设计到生产的全方位挑战。 迹线之间的间距最大为65μm。 高密度互连印刷电路板至少包含4层，最多可达24层，通过孔和过孔相互连接，从而令设计规则和生产流程异常复杂。
如果说这类印刷电路板在设计方面对工程师的软件是一项挑战，那么生产方面的主要问题之一就是确保电镀孔的可靠性。 主要问题在于过孔和电镀工艺。 为了保证良好的孔电镀完整性，盲孔的深宽比限制为1: 0.8，高级比值为1:1。 标准胶片还含有玻璃纤维，而玻璃纤维对于激光钻孔来说太厚。 胶片中包含的玻璃会改变激光方向，并造成激光通孔形状质量欠佳或错误。
主要能力
| HDI | Capabilities |
|---|---|
| Number of layers MIN & MAX | 4-24L |
| HDI Builds 1+N+1, 2+N+2 | 3+N+3 and anylayer |
| Materials FR4, ..., ETC. | See table |
| Copper Weight MIN & MAX | 0.5oz~6oz |
| Minimum track & gap MM | 65/65μm |
| PCB Thickness MIN & MAX | 0.4-2.8mm |
| Dimension MAX | 0.457*508mm |
| Surface Finishes OSEP, ENIG, ETC. | HASL, HASL LF, ENIG, immersion tin, OSP, immersion silver, electroplating hard gold/soft gold, gold finger, selective OSP, ENEPIG |
| Mechanical Drill MIN | 0.15mm |
| Laser Drill MIN | 0.076mm |
构建必须使用更薄的基底铜才能获得良好的轨道清晰度。 （许多电镀工艺增加了总铜材厚度）。 基底铜的选择也可能影响高频应用的信号传播。 更薄的胶片、更薄的基底铜、更薄的印刷电路板是高密度互连印刷电路板的发展趋势。
通孔是敏感元件。 过孔在组装过程中就像铆钉一样。 RoHS程序会对材料以及通孔施加高热应力。 材料在Z轴上的膨胀对通孔施加压力。 业界的趋势是不断减小通孔直径并提高可靠性。 此外，印刷电路板的组装过程使热阻块的数量成倍增加。 由于这种新情况，减少组装过程中施力的唯一方法是采用更稳定的FR4。 如果我们想限制组装过程中和恶劣环境中的破孔现象，则必须使用低热膨胀系数（CTE）材料。
