产品优点
多层印刷电路板比单面或双面单元成本更高，那么为什么它们的应用如此广泛呢？
多层印刷电路板虽然单件成本较高，但总体最终成本却并不高。 事实上，如果我们考虑电子功能、更大的可用元件面积和更轻的重量等基本要素，多层印刷电路提供了一个完整的解决方案。
所有这些改进和优点让我们预测多层印刷电路板将继续成为电路板中的最佳选择。
密度更高
单层印刷电路板的局限性在于表面积。 多层可以在较小尺寸的印刷电路板上实现更高的密度，从而实现更强大的功能、更多的元件容量和更快的信号速度。
重量更轻
多层允许以平方米为单位进行更多连接。 复杂的电气应用令更轻的解决方案成为可能。 对于始终需要考虑重量的较小电子产品具有重要意义。
功能与设计
更实用、更小巧的设计。 高密度互连板、特殊基材和CMS技术可实现更卓越的功能性。
什么是多层印刷电路板？
定义
印刷电路板可以是单面（一层铜箔）、双面（一层基材层两侧各有两层铜箔）或多层（外层和内层铜箔与基材层交替）。
多层印刷电路板允许更高的元件密度，因为内层上的电路以不同的方式占用元件之间的表面空间。 然而，多层印刷电路板使电路的修复、分析和现场修改变得更加困难，而且通常很难实施。
规格
迹线与间距： 0.075mm /0.075mm。 高级：0,06mm/0,06mm。
层数： 最多可达26层。 高级：42层
印刷电路板材料： FR4原材料具有高玻璃转化温度（TG）、低热膨胀系数（CTE）、无卤、高速、低损耗特点
表面处理： 有机保焊膜（OSP）、无铅热风焊料整平（LF HASL）、无电镀镍浸金（ENIG）。
您是否需要多层印刷电路板？
多层印刷电路板主要用于专业电子设备，如计算机和军事设备。 多层印刷电路板在高速电路中也有着非常重要的应用。
多层印刷电路板可以为内层的导体线路和电源提供更多的空间。 该技术可以成为针对屏蔽问题、阻抗和高速信号应用的解决方案。
技术数据
多层
| ML Feature | ICAPE Group ML technical specification |
|---|---|
| Layer count | Up to 26 layers. Advanced 42 layers, |
| Technology highlights | Buried, blind, plugged vias and Back-drill. Mixte raw material stack-up. Copper inlay. Press-fit holes +/-0,05mm. |
| Materials | FR4 raw material with high TG, low CTE, halogen-free, Hi-Speed and low loss specifications |
| Base Copper Thickness | From 1/3 Oz base to 6 Oz finished thickness. Advanced 20Oz. |
| Minimum track & spacing | 0.075mm / 0.075mm. Advanced 0,06mm / 0,06mm. |
| Surface finishes available | OSP, HASL-LF ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced DIG, HASL. |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm. Advanced 0,1mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 8.0mm |
| Maxmimum dimensions | 525x680mm. Advanced: 575x985mm. |
