艾佳普提供广泛的軟硬結合电路结构来满足您的PCB需求,并提供最佳的解决方案。


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什麼是“軟硬結合板”?

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在整个夹层区域进行钻孔和电镀。



軟硬結合电路板与軟性电路板有什么不同?

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在具有刚性加强筋的柔性PCB中,不通过硬板部件



多层刚挠结构电路結構

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軟硬結合板在刚性层上有导体,區分補強與多层电路之間的不同。 电镀通孔延伸穿过刚性层和柔性层(除盲孔和埋孔外).

没有盖子的通孔或裸露的焊盤可以在一侧或两侧; 过孔或互连可以被完全覆盖以实现最大绝缘。

補強是一項可选的項目。



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