艾佳普提供广泛的軟硬結合电路结构来满足您的PCB需求,并提供最佳的解决方案。
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在整个夹层区域进行钻孔和电镀。
在具有刚性加强筋的柔性PCB中,不通过硬板部件
軟硬結合板在刚性层上有导体,區分補強與多层电路之間的不同。 电镀通孔延伸穿过刚性层和柔性层(除盲孔和埋孔外).
没有盖子的通孔或裸露的焊盤可以在一侧或两侧; 过孔或互连可以被完全覆盖以实现最大绝缘。
補強是一項可选的項目。