ICAPE提供广泛的HDI结构和工艺来满足您的PCB需求,并为您带来更好的技术与成本之间的折衷。


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什么是“HDI PCB”?

High-density-PCB

我们也称他们为顺序建立或microvia的技术.



为什么要做微通道?

PCB-product-HDI

最上面的图片在90年代末是典型的尺寸:150微米的微孔,100微米的电介质。从2000年初开始,100μm的微孔中加入60μm的电介质變為典型的设计。底图是当今60μm的微孔,40μm的电容。



HDI典型的设计价值是什么?

E-business



製作μvias激光的3种方法?

ICAPE-high-density
Pcb-solutions-HDI

方法 的优势 / 劣势
图片+CO² CO²燃烧电介质
每秒350次点击
非常快
需要额外的图像处理(成本)
UV+CO² 紫外线以螺旋旋转的方式脱除铜
二氧化碳燃烧dieletric
每秒200次点击
最好的实际妥协,速度/质量/成本
UV 铜和电介质都与紫外线一起燃烧
每秒80次点击
灵活的技术能力
但是很慢





我们可以有一些HDI的疊層例子吗?

Type I HDI Construction

construction-HDI


Type II HDI Construction

High-density-PCB

Type III HDI Construction

pcb-solutions-icape

Type III HDI Construction with Stacked Microvias

design-HDI

Type III HDI with Staggered Microvias

High-density-design


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