产品优点
CIPEM公司根据客户的技术特点需求提供一系列全面、丰富的定制连接器、线缆组件、线束和机械组件。 我们根据客户的需求在50家合作伙伴工厂网络中制造客户所需的产品，这些产品均符合当前所有认证。
液晶模块
玻璃覆晶封装（COG）
玻璃覆晶封装（COG）是一种液晶显示器（LCD）技术，其中驱动器集成电路（IC）被直接安装在玻璃基板上，而无需柔性印刷电路（FPC）连接器。 这令液晶显示器模块变得更紧凑、更薄，并且由于组件数量减少而提高了可靠性和耐用性。 玻璃覆晶封装通常用于小型便携式设备，例如：智能手机、数码相机和MP3播放器，在这类设备中空间和功率效率是非常重要的。
薄膜覆晶封装（COF）
在薄膜覆晶封装（COF）液晶显示器中，薄膜晶体管（TFT）阵列和其他组件集成到单个基板（薄膜）上，然后将其安装在显示面板的背面。 这种配置允许实现更薄、更轻且更紧凑的显示装置。 与传统的液晶显示器相比，薄膜覆晶封装液晶显示器的性能也得到了改善，因为薄膜晶体管阵列更靠近液晶层，因此减少了电气干扰导致的图像质量问题。
卷带自动接合（TAB）
在卷带自动接合（TAB）液晶显示器中，薄膜晶体管（TFT）阵列和其他组件集成到柔性胶带上，然后将其粘合到显示面板的背面。 与传统的液晶显示器相比，这种配置可以实现更薄、更轻、更紧凑的显示设备，并获得更高的电气性能。 卷带自动接合工艺还可以提高显示屏上组件的放置精度，从而提高图像质量。 然而，卷带自动接合技术已在很大程度上被更先进的显示技术所取代，例如：薄膜覆晶封装（COF）和玻璃覆晶封装（COG）。
板上芯片封装（COB）
在板上芯片封装（COB）液晶显示器中，薄膜晶体管（TFT）阵列和其他组件直接集成在显示面板的背面。 由于薄膜晶体管阵列和其他组件在物理上靠近液晶层，从而减少了电连接的长度，因此这种配置可实现紧凑且低成本的显示设备。 然而，板上芯片封装技术已在很大程度上被更先进的显示技术所取代，例如：薄膜覆晶封装（COF）和玻璃覆晶封装（COG），这些技术可提供更高的图像质量和电气性能。
液晶玻璃
· TFT
· FSTN
· STN
· HTN
· DFSTN
有关TFT的供应
