产品优点
绝缘金属基板印刷电路板具有优异的导热性、高机械强度和尺寸稳定性。 高功率和散热性是绝缘金属基板印刷电路板的主要应用。
成本效益
铝（Al）是地壳中丰度排名第三的元素，因为它是许多矿物的主要成分。 铝容易被收集和回收，因此非常经济实惠。
散热
耐高温可实现更高密度的LED。 与玻璃纤维印刷电路板相比，铝具有优异的散热性能。
卓越的耐用性
铝具有比玻璃纤维层更高的强度和耐用性。 铝的强度在制造过程和日常使用中是一个优势。
轻质
铝是最轻的金属之一，密度为2.7g/cm3，大约相当于钢（7.8g/cm3）或铜（8.96g/cm3） 密度的三分之一。
什么是铝基印刷电路板？
定义
铝基芯材料对于LED照明、电源、电机控制系统等电子应用中的组件温度管理提供了卓越且经济的解决方案。
大多数铝基板绝缘金属基板印刷电路板都是单面的，但也可以被生产为双面板。 铜与铝之间的介电层提供0.6至7.0W/mK（瓦特/米开尔文）的热导率，具体取决于层压板品牌和价位。 与基于玻璃纤维的印刷电路板相比，铝基板具有更好的导热性和散热性。 此外，与传统的印刷电路板相比，铝基印刷电路板通常更耐用且使用寿命更长。
规格
热导率： 与传统印刷电路板材料相比，铝的热导率要高得多，通常在1-2W/m-K范围内。 我们可根据客户要求提供热导率高达7W/m-K的介电材料。
厚度： 铝基印刷电路板的厚度范围为0,3mm至3.0mm。 （个别的可达5mm） 铜箔厚度： 基本铜箔的厚度为1至3oz（35um – 105um）。
表面处理： 铝基绝缘金属基板印刷电路板的常见表面处理为无铅热风焊料整平（LF HASL）、浸锡、无电镀镍浸金（ENIG）。
印刷电路板层压板： 大多数铝基绝缘金属基板为单面。 由于铝是导电金属，因此在铜与铝之间放置电绝缘且导热的电介质。 生产双面板和多层板是可能的，但电镀通孔（PTH）必须与铝绝缘。
印刷电路板布局： 铝基印刷电路板的布局通常与传统印刷电路板不同，因为需要考虑热管理。
您是否需要铝基印刷电路板？
铝基板上的LED照明应用在很大程度上取代了传统的卤素灯泡，适于室内外家庭和建筑照明、街道照明、道路标志、应用标志、汽车、铁路和航空电子设备。
技术数据
绝缘金属基板（IMS）印刷电路板
| IMS Feature | ICAPE Group IMS technical specification |
|---|---|
| Layer count | 1 layer. Advanced 2 layers |
| Technology highlights | Lighting to Hi-Power LED thermal application. White or black solder-mask. Thermal dissipation done by Al or Cu substrate bonded through thermal conductive PP on the copper base. |
| Materials | Aluminium or Copper base raw material (1mm to 3mm) with differents dielectrics options. |
| Base Copper Thickness | 1/2 Oz to 6 Oz. |
| Minimum track & spacing | 0.2mm / 0.225mm. Advanced 0,1mm / 0,1mm |
| Surface finishes | OSP, HASL-LF ENIG. |
| Minimum mechanical drill | 0.4mm, Advanced 0,30mm |
| Thermal Conductivity | 0,8 to 8 W/m/K |
| Maxmimum dimensions | 490x590mm. |
