射频和微波
高频优势

射频和微波印刷电路板是一种特殊的创新型印刷电路板,用于处理兆赫至千兆赫频率范围内的信号,适用于从智能手机到军用雷达等多种通信信号。 建造印刷电路板设备需要非常特殊的材料和技术,然而许多工厂都无法提供这些材料和技术。

产品优点

正确的材料、叠层和通孔结构与受控阻抗相结合,使射频和中压设计能够最大限度地减少信号回波损耗、噪声和串扰。

速度和自适应阻抗

低损耗角正切允许高频信号以受控阻抗快速穿过印刷电路板。 射频和微波设计必须避免返回信号寻找电感最小的路径。

成本效益

将FR4与低损耗和低介电常数材料相结合的混合或混合电介质叠层通常用于射频和微波印刷电路板,这样可以降低成本。

高稳定性

印刷电路板结构在高温环境下极其稳定。 如果用于模拟应用,这些印刷电路板可以在40GHz下运行。

组件

通过混合电介质叠层以及盲孔和埋孔结构,可以将射频/微波器件与模拟和数字信号及组件集成。

什么是射频和微波印刷电路板?

定义

射频和微波印刷电路板是一种特殊类型的印刷电路板,旨在处理射频和微波频率范围内的高频信号,同时实现最小的信号损失和最大的信号完整性。 它们广泛用于电子领域,例如:无线通信系统、卫星通信系统、雷达系统和其他高频电子系统。 这类印刷电路板的设计和生产需要专业知识和经验,以确保电路板预期的性能。

规格

基材: 射频、微波印刷电路板中使用的基材是高性能FR4、陶瓷填充碳氢化合物和带编织玻璃纤维的聚四氟乙烯(PTFE)。

厚度: 0,4-2,4mm

铜材重量: ½oz-2oz,高级3oz。

迹线与间距: 最小 75um – (通常具有特定的低蚀刻容差)

层数: 1-22层

表面处理: 有机保焊膜(OSP)、沉锡(Im Tin)、沉银(Im Silver)、沉金(ENIG)、镍钯金(ENEPIG)以及硬金或软金。

阻焊层: 可以有或没有阻焊层。

光谱

随着电子技术的进步,消费者和工厂的要求日益提高。 印刷电路板制造商必须显著提高产品产能以适应最近的发展潮流,并始终为研发部门提供更多潜力。 现代射频/微波印刷电路板正在突破当代电子产品的极限

您是否需要射频、微波印刷电路板?

射频(RF)、微波印刷电路板(PCB)是一种印刷电路板,用于处理射频和微波频率范围(通常在1MHz至100GHz之间)内的高频信号。 这类印刷电路板广泛用于电子领域,例如:无线通信系统、卫星通信系统、雷达系统和其他高频电子系统。

技术数据

射频/微波

RF / Microwave FeatureICAPE Group RF / Microwave technical specification
Layer countUp to 18 layers.
Technology highlightsHigh definition at track and copper layout with tight impedance control. Edge plating and cavity plating and constellation option.
MaterialsLow loss and low Dk modified FR4, PTFE, Hydrocarbon. Mixt raw material stack-up option.
Base Copper ThicknessFrom 1/3 Oz base to 3 Oz
Minimum track & spacing0.060mm / 0.060mm
Surface finishes availableOSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver.
Minimum mechanical drill0.125mm
PCB thickness0.40mm – 3,2mm
Maxmimum dimensions425x590mm.

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