印刷电路板 MANUFACTURING
制造工艺

逐步揭示印刷电路板的所有制造工艺。 跟随ICAPE Group集团的各团队走进我们的印刷电路板制造工厂,探索印刷电路板制造的所有奥秘。

印刷电路板是如何一步一步制造出来的?

在错综复杂的电子世界中,创新的脉搏在于印刷电路板。 这些紧凑但功能强大的组件是电子设备的核心,它们令电信号的无缝流动成为可能。 您是否渴望了解印刷电路板从最初零件到最后集成所经历的迷人旅程? 在下文中,我们将深入探讨印刷电路板制造的综合工艺流程,精准、清晰地揭示其中的每个制造环节。 从最初的设计阶段到复杂的蚀刻和组装过程,我们将向您介绍将原材料转化为功能性印刷电路板的复杂科技与技术。 无论您是经验丰富的工程师、好奇的爱好者,还是仅仅对电子产品背后的魔力感兴趣,欢迎加入我们,一起探索迷人的印刷电路板制造世界。 准备见证将铜、玻璃纤维和焊料变成为我们日常所依赖的、为设备供电的复杂电路的神奇科技。

预生产工程

如何设计印刷电路板?

一切都从工程部开始。 工程部收到GERBER文件,对其进行检查并将其与订单、IPC标准和供应商能力进行比较。

1 - Gerber文件检查

ICAPE Group集团的工程师负责可制造性设计(DFM)审查,检查数据、铜层、机械图纸、规格以及轨道之间的迹线与间距。 完成后,如有必要,我们会创建一个名为“技术问题”的文件。

2 - 可制造性设计(DFM)审查

此文件将发送给客户以提出可能的解决方案或改进,例如:不同的面板化技术、阻焊层类型、设计、基材、品牌或规格,甚至不同的技术,以便根据IPC标准在选定的合作伙伴工厂中具有可行性和成本效益。

3 - 合作伙伴可制造性设计(DFM)审查

我们的合作伙伴工厂接收数据,进行第二次可制造性设计审查,并开始在生产面板上组合电路设计。

4 - 底板印刷

每个印刷电路板层都经过验证并传输到底板印刷机。 每一层都有一个底板印刷: 内部、外部、阻焊层、字符印刷,以及特殊层,如通孔、可剥离掩模、碳膜等。 所有这些底板可用于数以千计的面板。

基材

如何选择和准备基材?

了解在进入下一制造阶段之前如何存储和准备面板!

1 - 储存

印刷电路板制造商不生产基本原材料,如胶片(半固化片)或铜箔等。 所有原材料均按照ICAPE Group集团的技术要求被供应。 材料按类型、总厚度、铜厚、品牌存储。

storage base materials

2 - 订单准备

工厂根据订单选择所需材料入库。 面板已拆封并准备好进入该流程。

3 - 检查

每批量材料的检测是关键环节。 使用高精度工具仔细检验铜箔和总厚度,以确保根据制造技术符合客户的需求

cutting base materials

4 - 切割

面板必须切割为生产尺寸。 如今,边缘精加工和面板几何形状对于CCD(电荷耦合器件)相机对位和设备的处理非常重要。

5 - 角部精加工

大多数公司都将面板的角倒圆,以减少划痕并确保在接下来的制造阶段进行安全处理

Inner Layer

The inner layer

The inner layer imaging is a very technical step of the process which happens in a clean and yellow room. Why ? Because the dry film is UV sensitive and to avoid any shorts and opens on the inner layer, a level between 3000 and 4000 dust particles per cubic meters must be reached.

1 - CLEANING

The cleanroom uses overpressure to protect and remove any dust coming from outside of the cleanroom. Before entering the cleanroom, the panels are cleaned. Depending on the thickness of the inner layers, the processes are different. For layers thinner than 500 micrometers, the chemical process is used. For thicker layers, the mechanical process is preferred.

cleaning, inner layer
inner layer enduction

2 - ENDUCTION

When panels arrive in the cleanroom, they are heated, then the photoresist film or the ink ( beteween 7 and 11 µm) is automatically applied onto the panel.

3 - REGISTRATION AND INSOLATION

The boards are registered at +/- 15 to 30 micrometers with 2 or 4 CCD Cameras. A vacuum is created, then a blast of UV light is applied with an average of 1 to 20 seconds depending on the process: this is the insolation. The boards are polymerized and ready to be developed.

4 - DEVELOPING AND ETCHING

For the development phase, the board is washed with an alkaline solution which removes the photoresist left unhardened. From there, we can see the inner layer image for the first time. Etching is the critical step in layer imaging. The unprotected copper is removed and defines the pattern. After stripping the ink, the photoresist film is now completely removed.

 

5 - AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION (AOI)

After the Multilayer lamination, it is impossible to correct errors occurring on the inner layers. The Automatic Optical Inspection will confirm a total absence of defects. The original design from the GERBER file serves as a model. If the machine detects any inconsistencies, a technician will assess the problem.

层压

什么是印刷电路板层压?

现在让我们探索印刷电路板制造过程的层压阶段! 在内层成像阶段之后,电路板将进入对位和层压环节。 请跟随我们前往中国的HDI工厂!

1 - 准备

清洗面板以去除腐蚀的铜表面以及潜在的指纹、干膜残留物、碳酸盐和干膜剥离产生的防沫残留物。

2 - 微蚀刻

微蚀刻是获得均匀且适当的棕色或黑色氧化物处理的基本条件。 该工艺将铜的厚度从0.2微米减少到1微米。

3 - 黑色氧化处理

采用棕色或黑色氧化处理可以为环氧树脂提供更好的附着力,并避免分层等问题。

lamination and inner layer stack up

4 - 内层堆叠

操作员将内层和胶片堆叠在涂胶机上,从而将堆叠体粘合在一起。 粘合后,我们将使用铆钉继续接下来的工艺。 铆接过程完成对位并将内层和胶片加固在一起。 这加强了堆叠并确保其在层压过程中不会移动。

5 - 堆叠

将铜箔夹在不锈钢贴片和胶片之间。 这种不锈钢贴片形成坚硬且平整的表面。 铜箔完成了叠层环节。 现在,面板的顶部和底部由铜箔和围绕内层的胶片组成。

lamination

6 - 层压

根据材料的数据表,将叠层置于极端温度下。 层压机内的压力为每平方米180吨,整个过程需要长达2小时的时间。 在暴露于高压和高温后,各层形成单板,然后被转移到冷压机。 随后,面板将被脱模。

7 - 孔对位

这些全新的电路板将使用X光机准备好孔对位。 然后它们将被进行去毛刺、倒角和倒圆角处理。

钻孔

钻孔工艺的挑战有多巨大?

印刷电路板之旅的第5集重点介绍最引人注目的工艺之一: 钻孔! 这不仅是最令人印象深刻的工艺,也是最不可逆转的过程! 的确,这一步骤必须非常谨慎地实施,因为即使是非常小的错误也可能导致巨大的损失。 跟随我们在中国的合作伙伴工厂的两位ICAPE Group集团专家,了解该工艺的不同阶段(机械或激光钻孔、最小直径以及检验)。

1 - 准备

为了获得更好的精度和热管理,在堆叠的顶部和底部使用特定材料,例如:铝、木材或三聚氰胺。

2 - 工具检查

钻头的形状必须完美,并符合有关同一工具可加工的孔数量的规定。 对于高科技印刷电路板,仅可使用新工具。 对于标准印刷电路板,钻头在更新前要磨锐3次。

3 - 机械钻孔

根据系列的不同,钻孔机一次可管理高科技产品的一个面板。 但也可以使用1至6个钻头同时安装最多4个面板,具体取决于厚度。 在1990年代,我们钻孔的最小直径为400微米。 如今,我们钻孔的最小直径可达150微米。

4 - 检查

为了帮助目测检查,在每块板的边缘,所有不同尺寸的孔都会在钻孔阶段后被检查。 面板也会由孔检测机被自动检查。 对于内部检查,电路板要经过X射线机器,检查相对于内层的整体定位。

5 - 激光钻孔

激光钻孔机可以生成50至150微米的通孔。 当前的工具基于两种主要类型的激光: 紫外线或二氧化碳激光,有时根据具体工艺需求,会同时采用这两种激光。 在此环节中,面板没有顶部或底部材料,因此我们一次只能钻一块面板,当激光击中N-1层上的铜箔时,钻孔会停止。 有两个主要检查措施可确保钻孔符合要求的尺寸并确保清洁度。

化学镀铜

如何在印刷电路板上沉积铜?

铜的化学沉积,也称为化学镀铜,可在内层和外层之间建立电连接。

1 - 标准清洗

在沉积化学铜之前,电路板必须是清洁的。 对于标准工艺,第一次清洗将清理并去除钻孔中的所有残留物。

standard cleaning of electroless copper

2 - 等离子清洗

对于高科技产品,优选等离子工艺: 因为这种清洗工艺能去除较硬的残留物,例如:聚酰亚胺、高Tg-FR4、特氟龙和射频微波材料。 该可选工艺为铜的化学沉积提供了优异的粗糙度和润湿性。

3 - 镀钯

制作导电孔有多种化学处理方法,根据印刷电路板工艺的不同,我们可以使用铜、钯、石墨、聚合物。 将电路板浸入钯浴(也称为活化浴)中以沉积薄薄的钯涂层。

4 - 镀铜

面板不断地穿过浴槽,以去除孔内可能形成的潜在气泡。 钯的化学作用使得1至3微米的化学铜沉积物被吸引到面板的整个表面和新钻的孔上。

5 - 检查

检测在这个过程的最后进行,主要是进行背光测试,以检查铜的孔隙率和涂层。

electroless copper control

外层成像

如何创造完美的外层成像?

外层成像与内层成像类似,但孔和表面粗糙度要复杂得多。 让我们了解一下印刷电路板制造过程中这一重要的步骤是如何实现的!

1 - 准备和层压

准备表面: 厚度小于500微米的电路板需要进行化学清洁,而较厚的电路板需要使用研磨刷进行机械清洁。 将板材加热以更好地粘附光刻胶膜。 然后,在X轴和Y轴上对板进行自动层压。 边缘由机器直接切割。

outer layer imaging preparation

2 - 对位和紫外线曝光

对于半自动曝光,在将底板添加到机器中之前会被再次检查。 使用2个或4个CCD相机在孔与目标之间进行光学对位。 一旦面板达到质量标准,就会施加真空,然后电路板会接受1秒至20秒的紫外线照射,使光致抗蚀剂聚合,形成电路图案的图像。

3 - 对位和激光曝光

对于高端产品和高密度材料,使用激光直接成像。 机器是全自动的,因此加载,用4个CCD相机进行对位以及传输层图像只需几秒钟即可完成。 当涉及紧密公差和严格对位(例如:50微米或更小)时,激光直接成像也是一个重要因素。

developing outer layer imaging

4 - 显像

一旦曝光完成,干膜上的保护就被去除。 未曝光于紫外线或激光的区域未固化,将溶解在显像的钠浴中,使板呈现出美丽的蓝色。 现在外层图像已被打印,准备接收电解铜。

5 - 自动光学检测

外层的自动光学检测将确认电路板没有任何缺陷,无论是电气开路还是短路。 与内层的自动光学检测一样,GERBER文件的原始设计将作为光学相机的模型。 如果机器检测到不一致,技术人员将对问题进行评估。

电解铜

什么是电解铜沉积?

铜可以通过两种工艺电解沉积在电路板上: 全板电镀法和线路电镀法。

1 - 全板电镀法

铜通过电解沉积在整个表面以及孔内部,以改善平整度和分布。 电解铜会产生电解,即电流通过液体并引起化学变化。 经过几次3分钟的浴槽后,产生电解,浴槽中的铜充当阳极,电路板充当阴极。

panel plating electrolytic copper

2 - 检查

现在铜变得更厚、更可靠,铜厚度约为10至13微米。 接下来的步骤是外层成像。

3 - 线路电镀法 - 铜沉积

铜是通过电解沉积的,但沉积量较大。 为了在孔之间建立良好的连接性和导电性,根据IPC标准,电路板的壁孔内至少需要20至25微米的铜。 作为阳极的铜在60分钟的沉浸中沉积在电路板上。

4 - 线路电镀法 - 锡沉积

在冲洗槽处理后,将电路板浸入电解锡中,电解锡覆盖所有铜,形成约1至3微米的涂层。 锡在蚀刻过程中对保护铜起着重要作用。

5 - 检查

一旦铜被完全覆盖,就用非破坏性方法进行测试,以检查涂层的厚度。

electrolytic copper control

印刷电路板蚀刻

什么是印刷电路板蚀刻?

蚀刻是一个复杂的化学过程,可以去除电路板上不需要的铜和锡。

1 - 剥膜

第一步从干膜开始。 所有残留物都被溶解,薄膜被剥离,留下不需要的铜暴露。

film stripping etching
etching

2 - 蚀刻

蚀刻步骤从化学溶液浸泡开始。 这一环节的关键在于避免过度蚀刻或蚀刻不足,否则无法获得直壁。 如同内层蚀刻一样,未覆盖的铜被蚀刻掉并勾勒出线路图案。 在这一环节中,锡保护铜和孔。

3 - 退锡

锡通过化学反应被去除并剥离。 导电区域和连接现已正确建立。

4 - 检查

进行实验室测试以检查过度蚀刻和蚀刻不足的情况,并确保除抗蚀剂层外所有不需要的铜层均已被去除。

5 - 自动光学检测

蚀刻后直接进行自动光学检测,并与数据进行比较,以突出任何不一致之处并保证不存在任何缺陷。 在某些情况下,在此环节中可以修复短路或电气开路问题。

阻焊层

为什么印刷电路板需要阻焊层?

阻焊层有两大好处。 第一点是避免铜的氧化,第二点是在组装过程中两根铜迹线之间具有完美的绝缘。 印刷电路板阻焊层有不同的类型,例如:环氧树脂液体、液态感光阻焊油墨(LPI)或干膜。 让我们对此进行深入了解!

1 - 涂覆

将阻焊层应用到印刷电路板上的方法有多种: 符合IPC标准的濂涂、丝网印刷或电喷雾沉积涂层。 在应用任何阻焊层之前,必须在超压无尘室中使用机械或化学制剂清洁电路板,以防止灰尘从外部进入。

coating, soldermask

2 - 预固化

一旦面板被完全覆盖,就必须对其进行预固化。 此步骤至关重要,因为可以去除油墨中的所有溶剂。 如果没有这一步,对位将无法正确实现。

3 -对位/曝光

对于阻焊层,可以通过8个CCD相机和底板的对位来完成曝光。 电路板被LED光照射几秒钟,以固化底板清晰的阻焊层。 曝光也可以通过激光直接成像(LDI)来实现。 这次,不需要底板,因为机器直接用光束对选定的位置进行曝光并固化目标位置。

isolation soldermask

4 - 显像

未被保护且未被曝光固化的部分将被洗掉。 在我们的示例中,机械通孔周围的阻焊层将被移除。

5 - 检查和固化

显像阶段结束后,所有电路板都将被检查。 事实上,我们需要检查以发现焊盘上或孔中是否存在任何有缺陷的图像、油墨痕迹。 最后,将电路板暴露在高温下一小时以固化阻焊层。

印刷电路板的字符印刷

字符印刷对于印刷电路板重要吗?

字符印刷工艺是将所有重要信息打印在电路板上的工序,例如:制造商标记、公司ID号和警告标签。 该过程主要涉及两种方法: 丝网印刷,以及使用喷墨打印机进行直接字符打印的直接字符印刷(DLP)。 它看上去很简单,但如同印刷电路板制造过程的所有环节一样,也需要精确度。

1 - 丝网印刷

与印刷电路板制造的大多数阶段一样,GERBER文件中的底板在打印字符板面图形的过程中至关重要。 第一种方法是丝网印刷。 无论是手动还是自动,它们都需要在铝框架上拉伸聚酯丝网。 铝框和面板均经过对位,以保证正确对齐,避免铜图案上出现印刷油墨,并确保焊接过程不会受到影响。 油墨通过模板被推到层压板上。

legend printing control

2 - 检查

在印刷电路板被丝印了正确信息后,操作员就会进行目测检查。 如果出现缺陷,操作员将评估问题或将电路板从生产过程中移除。

3 - 固化

如果丝网印刷的效果良好,则电路板将被固化以使油墨变硬。

direct legend printing

4 - 喷墨

应用字符印刷的第二种工艺类似于传统的喷墨打印机,称为DLP或直接字符印刷。 对位通过机器被自动完成。 喷墨打印机将墨滴喷射到面板上以生成图像。 这些墨滴直接被紫外线固化。

5 - 检查

操作员还可以进行目测检查,以确保字符被正确打印。 尽管设备越来越现代化,但直接字符印刷仅适用于原型开发和小批量生产,而丝网印刷因速度更快而更适用于大规模生产。

印刷电路板的表面处理

有哪些不同表面处理?

表面处理是元件和裸板印刷电路板之间的涂层。 表面处理主要有两个作用: 确保组装阶段的可焊性并防止铜氧化。

1 - 有机保焊膜(OSP)

OSP是指有机保焊膜。 它是一种水基表面处理剂。 为了环保,板材在浸泡之前会被清洗,这将提供极好的表面平整性。 这种快速工艺不需要大量设备,因此成为经济高效的表面处理方法。 有机保焊膜的保质期很短,并且在处理时可能很敏感。 因此,铣切工艺在表面处理应用之前执行。 总而言之,有机保焊膜是环保的表面处理,可提供平整的表面,是具有成本效益的解决方案,可以重新激活。但也有一些缺点,例如:保质期短,处理时可能很敏感,并且这种处理可能会在最终组装过程中暴露铜。

2 - 无铅热风焊料整平(LF HASL)

LF HASL是指无铅热风焊料整平。 直到几年前,它一直都是最受欢迎的表面处理工艺之一。 即使这种表面处理很坚固,但低廉的价格也造成这种表面处理的局限性。 在此应用过程中,整个面板先经过微蚀刻,以清洁电路板,然后涂上助焊剂涂层,以改善表面光洁度,涂层会粘附在面板上。 随后,将电路板浸入液态锡焊料中,并使用两把气刀将热压缩空气吹过电路板表面以将其移除。 无铅解决方案对于高可靠性产品而言具有无可争议的优势。 但随着高密度互连板越来越多,这种工艺会造成不均匀的表面,并且不适合精细间距元件。 总而言之,无铅喷锡热风焊料整平表面处理是广泛应用的技术,具有良好的耐用性,是低成本解决方案。 但这种表面处理工艺也存在一些缺点,例如:表面可能不平整,不适合精细间距元件,还可能会给电路板带来热应力。

3 - 无电镀镍浸金(ENIG)

ENIG指无电镀镍浸金。 该工艺需要用胶带覆盖电路的轮廓,以避免过度的金沉积,也因为无电镀镍浸金是昂贵的表面处理工艺。 将面板浸入多个浴槽中,首先电沉积一层3-6微米的镍以增加附着力。 然后,在面板上电沉积至少0.05微米的金。 沉浸表面处理提供了卓越的表面平整度,而金的应用则为表面提供了很强的可焊性。 综上所述,经无电镀镍浸金处理后,表面非常适合粘合,具有很强的可焊性,改善了表面平整度,并具有良好的保质期。 但这种工艺也存在缺点,这是一种复杂的表面处理工艺,且不是具有成本效益的解决方案。

ENIG surface finishing

4 - 镀硬金(HARD GOLD PLATING)

在硬金电镀中,整个面板都需用胶带覆盖。 仅有需要进行表面处理的部分无需覆盖胶带。 与无电镀镍浸金工艺不同,在镀硬金工艺中,铜厚度可通过控制电镀周期的持续时间来改变。 根据客户的要求,可先电沉积镍,然后沉积金。 黄金厚度提供了极好的保质期,但也是最昂贵的表面处理选择之一。 总而言之,经过硬金电镀的表面具有良好的光洁度、机械性能、优异的保质期和出色的平整度。 但它也存在一些缺点:如成本高、可焊性差、工艺复杂等。

5 - 浸锡(IMMERSION TIN)

浸锡是一种金属表面沉积方法。
将电路板浸入多个化学液体中,令锡具有最佳的附着力。 沉浸将为表面提供完美的平整度,并且锡将很好地保护下层的铜。 这是一种具有成本效益的解决方案,但锡和铜之间的强亲和力会导致锡晶须。
浸锡表面处理用途广泛,可提供平整的表面,是一种经济高效的解决方案,具有良好的保质期且可返工。
但这种方法也存在一些缺点,例如:返工性有限、处理可能较敏感,可能出现锡晶须。
ICAPE Group集团特别努力与德国工厂合作开发一种高科技表面处理工艺,以实现符合德国汽车工业期望的浸锡解决方案。

immersion tin surface finish

印刷电路板铣切

什么是印刷电路板铣切?

铣切工艺(也称为成型)旨在将每个电路板从生产面板上切割出来。 事实上,即使所有电路板都在同一面板上,但它们也不一定都属于同一客户。

1 - 准备

操作员以与钻孔过程相同的方式堆叠最多4层面板。 在这种情况下,铣切工艺需要铣床和具有不同头数的钻头: 1个、2个、4个或6个钻头。

routing preparation
routing

2 - 铣切

印刷电路板的内部和外部轮廓是在此环节中实现的。 与此同时,对电路板进行清洁,以确保此操作不会留下灰尘。 在工序循环结束时,操作员从工作台上取下所有零件,电路板现已被拆分。 根据客户的要求,也可在不拆板的情况下对板材进行铣切。

3 - 检查

操作员用光学相机监控铣切工艺的尺寸,以确保内部和外部轮廓被正确铣切,且不会影响电路。

4 - V型槽切割(V-CUT)

铣切后,V型分板机(V-Scoring)或V型槽切割机(V-cut)用于在客户面板上预切割印刷电路板,以便在组装阶段后可以分离电路板。 这是此步骤的主要目标。 之后面板就很容易折断。

5 - 检查

完成后,使用V型切割测试仪进行检测,根据GERBER文件测量V型槽切割深度。

电气测试

如何检查印刷电路板上没有开路或短路?

这些测试旨在确保电路板上没有短路和开路。 在此环节中可以使用两种类型的机器,它们各有各的优点: 飞针测试机和针床。

1 - 飞针测试机

GERBER文件由机器读取,操作员将电路板放置在面板中或单独放置。 然后分布在每一侧的4个、6个或8个探针开始工作: 向电路发送电荷,同时不断接触每个接触焊点以确保没有开路或短路。 如果有问题,操作员会介入,以解决问题。

2 - 优点与缺点

该工具作业具有成本效益,最常用于原型开发和小批量生产。 它也适用于高密度互连印刷电路板,但主要限制是每次都要手动更换电路板,这在很大程度上延长了周期操作。

3 - 针床

通用栅格测试也称为针床测试,需要测试夹具。 测试夹具是根据GERBER文件设计的,因此每个印刷电路板的测试夹具都不同。 操作员必须放置大量不同尺寸的插针以覆盖所有测试区域。 准备工作非常昂贵且繁琐! 这些孔与印刷电路板的测试点对齐,同时检查所有测试点,这令该操作非常快速且可靠。

4 - 优点与缺点

如同飞针测试一样、钉床测试也有利有弊,这种电气测试因对每个印刷电路板的快速处理而非常适合大规模测试。 然而,缺点是工具昂贵、准备工作繁琐和密度有局限。

5 - 测试完成

现在电气测试已完成,我们可以确定电路正确无误。 接下来的步骤是最终检测。

最终检验

为什么印刷电路板的最终检验如此重要?

这是制造工艺的关键步骤。 供应商将在此环节中检查整个电路板,从功能到外观。 他们会根据ICAPE的要求,当然甚至根据IPC标准来检查所有方面。 此外,我们在现场还配有一名ICAPE检测员,他将在整个过程中以及包装和运输之前检查一切。

1 - 自动检测

每块印刷电路板都会经过自动目视检测机(AVI)。 该机器能以比人眼更快的速度检测印刷电路板,并与GERBER文件进行比较,以查明不一致的地方。 然后,将电路板放在自动孔检查器上,检查是否有尺寸不规则的孔。

final inspection, automatic inspection
final inspection, supplier inspection

2 - 供应商检测

所有印刷电路板均由目光敏锐的检验员进行目视检查,以检测对每一规格的符合情况。 我们的合作伙伴工厂进行的评估由常驻这些工厂的ICAPE Group集团内部检测员进行监督。

3 - 质量监控团队和质量保证团队

我们的质量监控团队(QC)和质量保证团队(QA)前往合作伙伴工厂,自行执行最终检测。 质量保证以流程为导向,通过确保可交付印刷电路板的管理和制造流程来防止产品缺陷。 质量监控以产品为导向,确定最终成品是否符合预期要求。

4 - ICAPE实验室

我们的实验室能够进行多项测试,如显微切片分析、检测孔表面铜沉积、检查离子污染残留、检测表面镀层、粗糙度,检测印刷电路板的阻抗和信号完整性等。 实验室还可以对印刷电路板进行老化测试和热冲击,以验证恶劣条件下的可靠性。

5 - 包装

检查完成后,用去离子水清洗电路板,以去除印刷电路板上可能残留的灰尘和污染物。 然后,将电路板小心地包装在真空包装中。 之后添加运输标签,运输准备就绪。 印刷电路板可根据要求的运输方式运输,可以是税后交货(DDP)、目的地交货(DAP),可以是空运、船运或铁路运输。