产品优点
即使对于非常薄的基板，柔性聚酰亚胺材料也具有独特的绝缘能力，这使得该材料非常适合空间有限的轻质设备。 在许多应用中，连接器和线缆被认为存在可靠性隐患。 柔性印刷电路板可取代或减少连接器的使用，同时提高可靠性和信号性能。 它们易于安装，既可固定组件，又可在3D解决方案中创建互连。
节约成本
通过减少组装时间以及更换线缆和连接器所需的时间，柔性解决方案可降低产品的总成本。
快速组装
柔性印刷电路板无需使用颜色代码包裹电线束，并且安装速度更快。
卓越的耐用性
柔性印刷电路板耐用且抗冲击和振动，因此适用于需要高可靠性的设备和日常使用的手持产品。
减少空间和重量
线缆、连接器以及在某些情况下的刚性印刷电路板可被柔性印刷电路板取代，从而在更小的空间内创建轻质、高度密集的互连。
什么是柔性印刷电路板？
定义
半柔性印刷电路板的特点是在保持结构完整性的同时可在一定程度上进行弯曲或挠曲。 这类印刷电路板通常用于节省最终产品的空间，并避免在两个电路板之间使用连接器。 半柔性印刷电路板的制造结合了传统印刷电路板的制造工艺（例如：光刻、蚀刻和钻孔）和处理柔性基板的专门技术。 最终产品是可以在一定程度上弯曲或挠曲，同时保持了印刷电路板的电气性能和耐用性。
规格
基材： 用于构建柔性印刷电路板的最常见基材是聚酰亚胺（PI）。 它可以配合双面电镀通孔使用，并且可用于焊接工艺。 PET薄膜和PEN薄膜绝缘层可用于柔性印刷电路板，无需焊接。
迹线与间距： 柔性印刷电路板上的迹线和间距宽度通常比传统印刷电路板更小，以适应有限的空间并保持柔软性。 柔性印刷电路板也可以是高密度互连印刷电路板。
层数： 柔性印刷电路板可以是单面板、双面板和最多4层（厚度从25μm-150μm）的电路板。
表面处理： 柔性印刷电路板的表面处理通常是无电镀镍浸金（ENIG）
您是否需要柔性印刷电路板？
柔性印刷电路板广泛用于几乎所有需要减少空间和重量的行业，例如：汽车、可佩戴设备、医疗、军事、仪器仪表、航空电子设备、传感器或工业控制。
特性
铜属性
| Copper Properties | 1/4 oz (9 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) | 1/2 oz (18 µm) | 1 oz (35 µm) | 2 oz (70 µm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 15 | 33 | 40 | 40 | 20 | 22 | 28 |
| Elongation (%) | 2 | 2 | 3 | 3 | 8 | 13 | 27 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,66 | 1,62 | 1,62 | 1,78 | 1,74 | 1,74 |
| 1/4 oz (9 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 15 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 33 |
| Elongation (%) | 2 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,66 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 2 oz (70 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 40 |
| Elongation (%) | 3 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,62 |
| 1/2 oz (18 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 20 |
| Elongation (%) | 8 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,78 |
| 1 oz (35 µm) | |
|---|---|
| Tensile Strength (KPSI) | 22 |
| Elongation (%) | 13 |
| Vol Resistivity (MOHM CM) | 1,74 |
聚酰亚胺箔厚度
| PI Foil Thickness | Thickness Range | Cost | Lead Times |
|---|---|---|---|
| Usual PI Thickness | 25 µm / 50 µm | Standard | Standard |
| Intermediate PI Thickness | 12 µm / 72 µm / 100 µm | + | + |
| Unusual PI Thickness | 9 µm / 125 µm 150 µm | 2 to 3 times the cost of usual thickness | 2 to 4 months |
| Thickness Range | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | 25 µm / 50 µm |
| Intermediate PI Thickness | 12 µm / 72 µm / 100 µm |
| Unusual PI Thickness | 9 µm / 125 µm 150 µm |
| Cost | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 3 times the cost of usual thickness |
| Lead Times | |
|---|---|
| Usual PI Thickness | Standard |
| Intermediate PI Thickness | + |
| Unusual PI Thickness | 2 to 4 months |
技术数据
柔性印刷电路板特性
| Flexible PCB Feature | ICAPE Group Flexible PCB technical specification |
|---|---|
| Layer count | Up to 6 layers, |
| Technology highlights | Reliable and cost effective solution for 3D interconnexion with HDI stack-up to 2 step (N+2) option. Dynamic application with multiple bendings. |
| Materials | PEN and PET raw material (only for SS). Polyimide raw material (SS to ML6). Adhesive or adhesiveless with ED or RA copper. Stiffener (FR4 / PI / Al) |
| Base Copper Thickness | From 1/2 Oz base to 2 Oz |
| Minimum track & spacing | 0.075mm / 0.075mm, Advanced 0,060mm / 0,065mm |
| Surface finishes available | OSP, ENIG, ENEPIG |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm |
| Minimal thickness | 0,2mm |
| Maxmimum dimensions | 425x590mm. |
