印刷电路板密度

印刷电路板密度是迹线、孔和焊盘按面积单位(mm²、inch² 等)的比率。当只有很少的迹线时,印刷电路板的密度不是问题。 但现代密度需要现代解决方案,而且由于组件技术的原因,客户和工厂每天都要求我们生产设计更紧凑、更复杂的印刷电路板。 印刷电路板的密度越高,意味着电路板越复杂。

生产方面的挑战

随着电子产品的进步和小型化,对高密度互连印刷电路板的需求急剧增加,但增加印刷电路板的密度则是一项涉及从设计到生产的全方位挑战。 迹线之间的间距最大为65μm。 高密度互连印刷电路板至少包含4层,最多可达24层,通过孔和过孔相互连接,从而令设计规则和生产流程异常复杂。

如果说这类印刷电路板在设计方面对工程师的软件是一项挑战,那么生产方面的主要问题之一就是确保电镀孔的可靠性。 主要问题在于过孔和电镀工艺。 为了保证良好的孔电镀完整性,盲孔的深宽比限制为1: 0.8,高级比值为1:1。 标准胶片还含有玻璃纤维,而玻璃纤维对于激光钻孔来说太厚。 胶片中包含的玻璃会改变激光方向,并造成激光通孔形状质量欠佳或错误。

主要能力

HDICapabilities
Number of layers
MIN & MAX
4-24L
HDI Builds
1+N+1, 2+N+2
3+N+3 and anylayer
Materials
FR4, ..., ETC.
See table
Copper Weight
MIN & MAX
0.5oz~6oz
Minimum track & gap
MM
65/65μm
PCB Thickness
MIN & MAX
0.4-2.8mm
Dimension
MAX
0.457*508mm
Surface Finishes
OSEP, ENIG, ETC.
HASL, HASL LF, ENIG, immersion tin, OSP, immersion silver, electroplating hard gold/soft gold, gold finger, selective OSP, ENEPIG
Mechanical Drill
MIN
0.15mm
Laser Drill
MIN
0.076mm
构建必须使用更薄的基底铜才能获得良好的轨道清晰度。 (许多电镀工艺增加了总铜材厚度)。 基底铜的选择也可能影响高频应用的信号传播。 更薄的胶片、更薄的基底铜、更薄的印刷电路板是高密度互连印刷电路板的发展趋势。 通孔是敏感元件。 过孔在组装过程中就像铆钉一样。 RoHS程序会对材料以及通孔施加高热应力。 材料在Z轴上的膨胀对通孔施加压力。 业界的趋势是不断减小通孔直径并提高可靠性。 此外,印刷电路板的组装过程使热阻块的数量成倍增加。 由于这种新情况,减少组装过程中施力的唯一方法是采用更稳定的FR4。 如果我们想限制组装过程中和恶劣环境中的破孔现象,则必须使用低热膨胀系数(CTE)材料。

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