簡單與智慧

印刷電路板是電子歷史上重要一步邁出。 簡單,智能的單面PCB的概念在很長一段時間以來並沒有發生太大的改變,基本上概念相同。可以通過開發,生產,新機器或專利過程的成本來輕鬆解釋生產工藝和材料方面創新。 但新技術總是昂貴的。 但是隨著時間的流逝,這些技術變得越來越容易獲得。 使這些單面PCB更先進,同時也更實惠。



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PCB: PCB 原材料配方?

單層印刷電路板由絕緣材料(也稱為基板)製成。 大多數情況下,這種材料為玻璃纖維增強(玻璃纖維)環氧樹脂或酚醛樹脂,其上層壓了銅層以保留所需的圖案。 銅電路上塗有一層錫鉛,以防止氧化並有助於焊接過程。 基於出色的導電性,還可以進行其他表面處理,例如OSP(有機可焊性防腐劑)或化學金。 接觸指鍍有鎳,最後進行電解(0.025至2µ金)。還有其他的表面工藝可選,例如,銀油或碳連接,碳觸點和絲網印刷或可光成像工藝的不同類型的阻焊劑。




FR1/XPC

這些材料每天都用在不需要大量技術的設備中。 它們由紙和苯酚製成。 價格便宜,易於製造,但它們的耐熱性差(130°)。 FR1仍可在市場上購買,但逐漸被CEM1 / FR3甚至FR4材料取代。



CEM1/CEM3

CEM-1複合材料,由玻璃纖維織物表面和紙芯與環氧樹脂組合而成。 CEM-1 易於沖壓,具有出色的電氣性能和較高的抗彎強度,可提供出色的機械和電氣性能,並且沖壓範圍高達0.093英寸。 CEM-3與FR4非常相似。 代替玻璃纖維織物,使用“蒼蠅”類型。 CEM-3 板材通常為乳白色,非常光滑。 它是FR4的完全替代產品,在亞洲具有很大的市場份額。 它是一種阻燃環氧覆銅板玻璃材料,通常用於雙面印刷電路板的電子設備中



FR4

FR是“阻燃”的意思。 當使印刷電路板帶電工作時,它應該具有耐熱性。 由於不同的層組成,FR4的耐熱性比FR1 / XPC好得多。 FR4 PCB芯由玻璃纖維環氧層壓板製成。 它是最常用的PCB材料。 1.60毫米(0.062英寸)。 FR4以8層玻璃纖維材料為標準。 最高環境溫度在120°至130°C之間,具體取決於品牌和特性。 FR1是您可以找到的最便宜的選擇,但如今FR4也被廣泛使用。 FR4是在市場上生產PCB的最佳選擇。 有些材料可能更便宜,但只能用於製造單層板,並且用這些材料製成的板的可靠性不好。 因此,它們僅用於一層和非常簡單的電路板。



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