PCB Solutions
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艾佳普提供广泛的半柔性电路板结构来满足您的PCB需求，并提供最佳的解决方案。
什麼是“薄板？
由于它是单一材料，仅由FR4制成，因此Semi-Flex是复杂聚酰亚胺刚柔结合电路的廉价替代品。
应用和好处
传统的“连接材料”在两个刚性印刷电路板之间的节省成本：电缆（离散或扁平），压接，连接器，粘合剂，标签和自己的组装成本。
-比电缆和连接器的可靠性更好，因为这是导致不良最常见的原因
-由于标准化的3D尺寸，使装配和整合到盒子和外壳更容易.
半挠性电路板被推荐用于成本具有挑战性的应用，使得軟硬結合板相對顯得低效。
通过考虑其总成本，半挠性电路板比同等的軟硬結合板便宜大约三倍，比同等刚性+电缆+连接器解决方案便宜30％。
半柔性区域可以安排为大型PCBS上的成角度连接器.
流程
在PCB制造期间，一旦层压被处理，除了所述剩余的顶层或底层之外，选定部分的所有层被Z控制的精确路由设备移除。
埋入的虚拟托盘由制造商放置，以保护剩余的层不被布线，并帮助从半柔性部分安全地移除无用的材料.
要求與性能
最小弯曲半径（1层）：5,0mm
这比聚酰亚胺柔性更多，但是对于大多数应用来说这已经足够了.
180°弯曲角度是可能的.
可能的弯曲次数：少于10次
只建议使用静态的“Flex-To-Install”应用程序。 没有“Dynamic Flex”使用，可能会损坏FR4柔性部分。
总层数：不限FRF半厚度：0,05 - 0,2mm
半挠性层：1 - 2半挠性的铜厚度：1 - 3盎司
半柔性区域成像覆盖层：柔性阻焊层（或覆盖膜).
半柔性数据表
Copper Stiffeners
半柔性部分的长度
| 角度 | 半挠曲部分的长度（1层) |
|---|---|
| 45° | 4,5mm |
| 90° | 9mm |
| 180° | 18mm |
Bending Areas
Copper strands should always be perpendicular to bending lines, so as to prevent from tearing and scratching.
Eliminate stress concentrators with radiused corners
Having a radiused corner within flex bend area reduces or eliminates stress concentrators and improves reliability.
