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艾佳普提供广泛的半柔性电路板结构来满足您的PCB需求,并提供最佳的解决方案。

什麼是“薄板?

Semi-flex-PCB

由于它是单一材料,仅由FR4制成,因此Semi-Flex是复杂聚酰亚胺刚柔结合电路的廉价替代品。



应用和好处

Semi-Flex-PCB

传统的“连接材料”在两个刚性印刷电路板之间的节省成本:电缆(离散或扁平),压接,连接器,粘合剂,标签和自己的组装成本。

-比电缆和连接器的可靠性更好,因为这是导致不良最常见的原因

-由于标准化的3D尺寸,使装配和整合到盒子和外壳更容易.



半挠性电路板被推荐用于成本具有挑战性的应用,使得軟硬結合板相對顯得低效。

通过考虑其总成本,半挠性电路板比同等的軟硬結合板便宜大约三倍,比同等刚性+电缆+连接器解决方案便宜30%。

半柔性区域可以安排为大型PCBS上的成角度连接器.



流程

Semi-flex-process

在PCB制造期间,一旦层压被处理,除了所述剩余的顶层或底层之外,选定部分的所有层被Z控制的精确路由设备移除。

埋入的虚拟托盘由制造商放置,以保护剩余的层不被布线,并帮助从半柔性部分安全地移除无用的材料.

Semi-flex-process


要求與性能

PCB-Products-Semi-Flex

最小弯曲半径(1层):5,0mm

这比聚酰亚胺柔性更多,但是对于大多数应用来说这已经足够了.

180°弯曲角度是可能的.

可能的弯曲次数:少于10次

只建议使用静态的“Flex-To-Install”应用程序。 没有“Dynamic Flex”使用,可能会损坏FR4柔性部分。

总层数:不限FRF半厚度:0,05 - 0,2mm

半挠性层:1 - 2半挠性的铜厚度:1 - 3盎司

半柔性区域成像覆盖层:柔性阻焊层(或覆盖膜).

PCB-Products-Semi-Flex


半柔性数据表

schema_semi_flex_stackup

Copper Stiffeners

schema_semi_flex


半柔性部分的长度

角度 半挠曲部分的长度(1层)
45° 4,5mm
90° 9mm
180° 18mm

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Bending Areas

Copper strands should always be perpendicular to bending lines, so as to prevent from tearing and scratching.

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Eliminate stress concentrators with radiused corners

Having a radiused corner within flex bend area reduces or eliminates stress concentrators and improves reliability.

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