ICAPE為厚銅結構PCB 提供了廣泛的解決方案。 滿足您的PCB需求,並在技術和成本之間找到更好的折衷方案。

" 問題:隨著對電力管理和控制(智能電網),可再生能源發電和控制(風能,光伏等)的電力需求日益增長,以及對改善運營的渴望,近幾年來,在電力電子的方面的需求在的急劇增長,尤其在重型系統方面(火車,工業發動機,電動汽車等)的效率。"



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厚銅板的優勢

Advantages-heavyCopper

厚銅電路的構造使電路板具有以下優點:

advantages-copper


什麼事 “厚銅"

Heavy Copper

厚銅板是指較厚銅質的雙面或多層PCB,其銅基厚度大於1平方英尺PB上覆蓋3盎司(105微米)銅箔。

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銅箔厚度分類

Design-HeavyCopper

從0.5盎司到3盎司:標準銅厚度

Standard-Copper

從4盎司到6盎司:厚銅

HeavyCopper

從10盎司至30盎司:超厚銅

super-Heavy-Copper








我們如何設計厚銅或超厚銅PCB?

HeavyCopper-icapegroup

由於銅的熱膨脹係數不同於FR4樹脂的熱膨脹係數。原材料必須應用高TG(玻璃化轉變溫度)材料,以承受施加到電鍍孔上的高應力。

較大的銅比會導致組件輪廓在更長的時間內施加更多的熱量。 所以您需要執行不同的工序: : :

PCB技術選擇:單面最高ML 16層。 .

SingleSide

基材選擇:高性能FR4,低CTE,高CTI,耐CAF,高Tg,聚酰亞胺

線路計算

Baseline-Calculation



Outlayer

Inner-layer



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