背板 PCB

印刷電路板可以具有許多尺寸和特性。 背板類似於個人計算機的主板。 背板包含擴展板的連接插槽,並允許所有連接的板之間進行通信。

由於連接數量的原因,它們比標準PCB大且更厚,並且它們需要多層(最多30層)以達到一定的硬度,支撐插入力以將子PCB連接器插入母板(後板)。 剛性多層板是用於開發背板的最常見技術,但在特殊的外殼解決方案中也可以開發軟硬結合板。


被動 / 主動

背板系統有兩種類型:主動背板和被動背板。 可活動的後板包含插槽,管理和控制插槽之間所有通信的必要電路。 相反,無源背板幾乎不包含任何計算電路。


互聯

互連意味著PCB之間的通信,高速信號。 使信號完整性成為主要因素。 信號完整性(SI)確保信號以足夠的質量或完整性從一個點移動到另一個點,以實現有效的通信。


背鑽


A應用領域


性能

可用於背板PCB的原材料種類繁多,標準板FR4是中,高TG的複合材料,用於玻璃轉變溫度,高速材料,聚酰亞胺材料,高頻材料或混合材料。 對於無鉛噴錫的精加工,可以選擇化學金或浸錫。



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