产品优点
背板印刷电路板作为电子系统的主干，为各种电子模块、子板和其他印刷电路板提供单点连接。 它通常包含许多高速迹线、连接器和配电平面，可实现有源子板之间的快速高效通信。 大多数背板印刷电路板不包含任何有源元件。
易于组装
背板上主要使用的组件用于互连子板的连接器。 这些可以压装、表面贴装（SMT）或通孔安装（THT）。
可靠性
与任何其他互连模块解决方案相比，背板技术可提供卓越的可靠性和高速连接。
材料广泛
背板的基材必须支持各种有源子板之间的高速阻抗控制信号互连。 大多数背板均采用具有低损耗角正切 (介电损耗/DF) 和ε相对值（介电常数/DK）的专用高速材料制成。
什么是背板印刷电路板？
定义
背板印刷电路板通常与个人计算机的主板进行比较，因为两者都包含子板的连接（插槽）并允许所有连接的板之间进行通信。 它们的主要区别在于，计算机系统中使用的主板包含有源组件和处理器以及用于扩展板的连接（插槽），而背板印刷电路板通常仅包含用于互连大型服务器系统中的多个有源板的连接（插槽）。
规格
线路与间距： 背板印刷电路板通常需要阻抗控制线路，这意味着它具有更小的线路与间距宽度尺寸小至0.0025、0.003或0.004英寸（62、75、100微米）。 大多数制造商使用激光直接成像（LDI）和真空显像-蚀刻-剥离（DES）工序来蚀刻精细图案。
通孔： 通孔主要是机械钻孔，最小尺寸约为0.3mm。 根据要求可能更低。
层数： 最多可达60层
印刷电路板材料： 我们通常建议使用中或高玻璃转化温度（Tg）板材， 背板印刷电路板的材料 许多具有受控迹线阻抗的应用需要具有低信号介电损耗因数（Df）和低ε相对介电常数（εr Dk）的特殊高速材料。
表面处理： 背板表面处理取决于连接器的组装方法： 压接需要有铅喷锡（HASL）、无铅喷锡（LF HASL）或沉锡表面处理。 通孔安装（THT）和表面贴装（SMT）技术需要有铅喷锡（HASL）、无铅喷锡（LF HASL）、有机保焊膜（OSP）、沉锡或沉银表面处理。
有源或无源？
背板系统主要有两种： 有源和无源。 有源背板包含插槽以及管理和控制插槽之间所有通信所需的电路。 相比之下，无源背板几乎不包含计算电路。
厚而坚固，层数多
背板通常具有相当大的尺寸，以支撑机架系统中的多个子板并使其互连。 互连子板所需的电线数量非常多，通常会导致层数较多。 这使得背板比大多数印刷电路板更厚、更坚固。 这是一大优点，因为印刷电路板需要足够坚硬，以支撑将子板插入背板连接器的插入力。 刚性多层技术是背板开发的最常见技术，但在特殊机柜解决方案的情况下也可以使用刚柔结合的技术。
您是否需要背板印刷电路板？
背板是任何大型计算或服务器系统的支柱。 它提供了一个坚固耐用的机械平台，允许复杂电子系统的所有子板之间进行低欧姆高速互连。
技术数据
背板
| Back Panels Feature | ICAPE Group back panel technical specification |
|---|---|
| Layer count | Up to 60 layers. |
| Materials | High TG, High-Speed and low loss materials |
| Base Copper Thickness | From 1/3 Oz base to 2 Oz finished thickness |
| Minimum track & spacing | 0.062mm / 0.075mm |
| Surface finishes available | HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver. |
| Minimum mechanical drill | 0,3mm (Advanced 0.2mm) |
| PCB thickness | 1,6mm – 6.0mm. (Advanced 8mm) |
| Maximum dimensions | 590x680mm. |
