层压

印刷电路板之旅4:

层压

印刷电路板之旅将在我们视频系列的第四集中继续。 现在让我们探索印刷电路板制造过程的层压阶段! 在内层成像阶段之后,电路板将进入对位和层压环节。 请跟随我们前往中国的HDI工厂!

1 - 准备

清洗面板以去除腐蚀的铜表面以及潜在的指纹、干膜残留物、碳酸盐和干膜剥离产生的防沫残留物。

2 - 微蚀刻

微蚀刻是获得均匀且适当的棕色或黑色氧化物处理的基本条件。 该工艺将铜的厚度从0.2微米减少到1微米。

3 - 黑色氧化处理

采用棕色或黑色氧化处理可以为环氧树脂提供更好的附着力,并避免分层等问题。

lamination and inner layer stack up

4 - 内层堆叠

操作员将内层和胶片堆叠在涂胶机上,从而将堆叠体粘合在一起。 粘合后,我们将使用铆钉继续接下来的工艺。 铆接过程完成对位并将内层和胶片加固在一起。 这加强了堆叠并确保其在层压过程中不会移动。

5 - 堆叠

将铜箔夹在不锈钢贴片和胶片之间。 这种不锈钢贴片形成坚硬且平整的表面。 铜箔完成了叠层环节。 现在,面板的顶部和底部由铜箔和围绕内层的胶片组成。

lamination

6 - 层压

根据材料的数据表,将叠层置于极端温度下。 层压机内的压力为每平方米180吨,整个过程需要长达2小时的时间。 在暴露于高压和高温后,各层形成单板,然后被转移到冷压机。 随后,面板将被脱模。

7 - 孔对位

这些全新的电路板将使用X光机准备好孔对位。 然后它们将被进行去毛刺、倒角和倒圆角处理。