阻焊层

阻焊层有两大好处。第一点是避免铜的氧化，第二点是在组装过程中两根铜迹线之间具有完美的绝缘。印刷电路板阻焊层有不同的类型，例如：环氧树脂液体、液态感光阻焊油墨（LPI）或干膜。让我们对此进行深入了解！

1 - 涂覆

将阻焊层应用到印刷电路板上的方法有多种：符合IPC标准的濂涂、丝网印刷或电喷雾沉积涂层。在应用任何阻焊层之前，必须在超压无尘室中使用机械或化学制剂清洁电路板，以防止灰尘从外部进入。

一旦面板被完全覆盖，就必须对其进行预固化。此步骤至关重要，因为可以去除油墨中的所有溶剂。如果没有这一步，对位将无法正确实现。

对于阻焊层，可以通过8个CCD相机和底板的对位来完成曝光。电路板被LED光照射几秒钟，以固化底板清晰的阻焊层。曝光也可以通过激光直接成像（LDI）来实现。这次，不需要底板，因为机器直接用光束对选定的位置进行曝光并固化目标位置。

未被保护且未被曝光固化的部分将被洗掉。在我们的示例中，机械通孔周围的阻焊层将被移除。

显像阶段结束后，所有电路板都将被检查。事实上，我们需要检查以发现焊盘上或孔中是否存在任何有缺陷的图像、油墨痕迹。最后，将电路板暴露在高温下一小时以固化阻焊层。