化学镀铜
印刷电路板之旅6：
化学镀铜
铜的化学沉积，也称为化学镀铜，可在内层和外层之间建立电连接。
1 - 标准清洗
在沉积化学铜之前，电路板必须是清洁的。 对于标准工艺，第一次清洗将清理并去除钻孔中的所有残留物。
2 - 等离子清洗
对于高科技产品，优选等离子工艺： 因为这种清洗工艺能去除较硬的残留物，例如：聚酰亚胺、高Tg-FR4、特氟龙和射频微波材料。 该可选工艺为铜的化学沉积提供了优异的粗糙度和润湿性。
3 - 镀钯
制作导电孔有多种化学处理方法，根据印刷电路板工艺的不同，我们可以使用铜、钯、石墨、聚合物。 将电路板浸入钯浴（也称为活化浴）中以沉积薄薄的钯涂层。
4 - 镀铜
面板不断地穿过浴槽，以去除孔内可能形成的潜在气泡。 钯的化学作用使得1至3微米的化学铜沉积物被吸引到面板的整个表面和新钻的孔上。
5 - 检查
检测在这个过程的最后进行，主要是进行背光测试，以检查铜的孔隙率和涂层。
其他步骤
