Ett komplett program med tekniska dagar för att lära sig om kretskort och tekniska delar!


ICAPE Group har specialiserat sig på teknisk konsultverksamhet och mönsterkort (PCB) i Asien sedan 1999. ICAPE Group utvecklade sin organisation och servicenivå på alla områden år efter år.

ICAPE-koncernen är som den europeiska ledaren inom sitt område väl medveten om sitt ansvar. ICAPE-gruppen har nyligen integrerat behoven för att bättre strukturera tekniskt stöd till sina kunder och enligt dagens marknadsbehov.

Under flera månader har vi analyserat och strukturerat marknadens behov när det gäller teknisk och allmän utbildning inom PCB och tekniska delar. Vi har sammanfattat dem i 7 nyckelteman / tekniska dagar och distribuerat dem bland våra senior ingenjörsexperter på PCB och Technical Parts.

Program

  • Enkelsidig och Polymer PCB
  • PCB Tillverkningsprocesser
  • Multilager och HDI
  • Flexibel och Flex-rigid PCB
  • Produkter från CIPEM
  • Belysning och kraft
  • Design mot kostnad

Dessa konferenser är kostnadsfria och kommer att hållas i vårt konferenscenter i Fontenay-aux-Roses, södra Paris.

Våra tekniska dagar kan också hållas i våra affärsenheter över hela världen eller hos våra kunder. I allmänhet ges föreläsningar på engelska men kan också vara på franska, beroende på publiken.

Skulle du vara intresserad, vänligen maila oss på info@icape-group.com

Dates of Technical Days

Date Place
October 16th 2019 Italy
September 27th 2019 Switzerland
July 9th 2019 France
June 5th 2019 Italy
May 24th 2019 Germany
May 15th 2019 Germany
April 11th 2019 Spain
April 9th 2019 Spain
March 27th and 28th 2019 Poland
March 8th 2019 China
January 22th 2019 Italy
October 16th 2018 France
July 24th 2018 France
March 13th-14th 2018 Slovenia
February 15th 2018 Italy
December 12th 2017 Brittany, France
December 8th 2017 Ile de France, France
October 18th 2017 Loire, France
October 3th 2017 Fontenay-aux-Roses, France
June 20th 2017 Toulouse, France
June 6th 2017 Germany


TechDays2017


TECHNICAL Days in USA

ICAPE-DIVSYS also invites their customers in USA to spend a day with these Technical experts in Printed Circuit Boards and Assembly Processes. The day will feature three 45 minute Technical presentation, Tours, Lunch and snacks, and two workshops.

While the topics are technical in nature, they do not require a technical background. They are intended for participants from all disciplines from Purchasing to Quality.

We expect the workshops to be interactive, and invite customer participation with questions and comments.

We understand the busy schedules of all of our customers, so the presentations and workshops may be attended for the entire day, or just for topics of specific interest.

Program

  • Laminates choices and Proper selection
  • Surface Finishes and their Applications and Limitations
  • Via Structures and their uses
  • Copper plating and Understanding thickness
  • Cleanliness understanding the terms and the implications
  • Why does the bare board and the assembly have the same standard?
  • Laminate choices, glass transition temperature and lead-free compatibility, Conductive Anodic Filament Growth, Differential Scanning Calorimeter (DSC) application
  • Surface finishes (OSP, HASL, immersion silver and ENIG). Tin Whiskers
  • Via Structures (Through-hole, Blind, Buried, HDI, Stacked, Via-in-pad, Resin Filling, Conductive filling)
  • Ounces verses Mils in copper plating. Differences in inner-layer and outer layer requirements
  • Cleanliness (ionic contamination, organic contamination and intermetallic growth)
  • Measurement Techniques for cleanliness (Gross Ion Accumulation or Ionograph, Ion Chromatography, Resistivity of Solvent Extract


Dates of Technical Days

Date Place
June 20th 2019 USA, Indianapolis
june 18th 2019 USA, Los Angeles
October 31th 2018 USA, Indianapolis