Ett komplett program med tekniska dagar för att lära sig om kretskort och tekniska delar!


ICAPE Group har specialiserat sig på teknisk konsultverksamhet och mönsterkort (PCB) i Asien sedan 1999. ICAPE Group utvecklade sin organisation och servicenivå på alla områden år efter år.

ICAPE-koncernen är som den europeiska ledaren inom sitt område väl medveten om sitt ansvar. ICAPE-gruppen har nyligen integrerat behoven för att bättre strukturera tekniskt stöd till sina kunder och enligt dagens marknadsbehov.

Under flera månader har vi analyserat och strukturerat marknadens behov när det gäller teknisk och allmän utbildning inom PCB och tekniska delar. Vi har sammanfattat dem i 7 nyckelteman / tekniska dagar och distribuerat dem bland våra senior ingenjörsexperter på PCB och Technical Parts.

Program

  • Enkelsidig och Polymer PCB
  • PCB Tillverkningsprocesser
  • Multilager och HDI
  • Flexibel och Flex-rigid PCB
  • Produkter från CIPEM
  • Belysning och kraft
  • Design mot kostnad

Dessa konferenser är kostnadsfria och kommer att hållas i vårt konferenscenter i Fontenay-aux-Roses, södra Paris.

Våra tekniska dagar kan också hållas i våra affärsenheter över hela världen eller hos våra kunder. I allmänhet ges föreläsningar på engelska men kan också vara på franska, beroende på publiken.

Skulle du vara intresserad, vänligen maila oss på info@icape-group.com

Dates of Technical Days

PCB Manufacturing Process

Date: 10/05/2022
Region: Australia

DDP & IMMEX

Date: 18/05/2022
Region: Mexico

PCB Manufacturing Process & Design to cost

Date: 01/06/2022
Region: South Africa

Lighting PCB

Date: 02/06/2022
Region: Europe

HDI

Date: 08/06/2022
Region: India

HDI

Date: 29/06/2022
Region: Poland



TechDays2017


TECHNICAL Days in USA

ICAPE-DIVSYS also invites their customers in USA to spend a day with these Technical experts in Printed Circuit Boards and Assembly Processes. The day will feature three 45 minute Technical presentation, Tours, Lunch and snacks, and two workshops.

While the topics are technical in nature, they do not require a technical background. They are intended for participants from all disciplines from Purchasing to Quality.

We expect the workshops to be interactive, and invite customer participation with questions and comments.

We understand the busy schedules of all of our customers, so the presentations and workshops may be attended for the entire day, or just for topics of specific interest.

Program

  • Laminates choices and Proper selection
  • Surface Finishes and their Applications and Limitations
  • Via Structures and their uses
  • Copper plating and Understanding thickness
  • Cleanliness understanding the terms and the implications
  • Why does the bare board and the assembly have the same standard?
  • Laminate choices, glass transition temperature and lead-free compatibility, Conductive Anodic Filament Growth, Differential Scanning Calorimeter (DSC) application
  • Surface finishes (OSP, HASL, immersion silver and ENIG). Tin Whiskers
  • Via Structures (Through-hole, Blind, Buried, HDI, Stacked, Via-in-pad, Resin Filling, Conductive filling)
  • Ounces verses Mils in copper plating. Differences in inner-layer and outer layer requirements
  • Cleanliness (ionic contamination, organic contamination and intermetallic growth)
  • Measurement Techniques for cleanliness (Gross Ion Accumulation or Ionograph, Ion Chromatography, Resistivity of Solvent Extract


Dates of Technical Days

Flex Rigid

Date: 10/06/2022
Region: USA