Technical Days by ICAPE Group

Мы разработали программу семинаров "Технические дни" для того, чтобы делиться своими знаниями по печатным платам и заказным техническим деталям.


Группа ICAPE специализировалась на техническом консалтинге и поставках печатных плат из Азии с 1999 года. Год за годом группа ICAPE развивалась, улучшала свою структуру и качество оказываемых услуг во всех сферах.

Являясь европейским лидером в своей области, ICAPE осознает, какую роль играет на рынке. Именно поэтому мы работаем над улучшением технической поддержки, которую мы оказываем клиентам.

Несколько месяцев мы анализировали рынок на печатных плат и заказных технических деталей, затем выделили 7 актуальных на сегодняшний день тем и распределили их между нашими техническими экспретами. Обсуждению каждой темы посвящается один день.

Программа

  • Однослойные и полимерные печатные платы
  • Процесс изготовления печатных плат
  • Многослойные платы
  • Гибкие и полугибкие платы
  • Продукция CIPEM
  • Освещение и источники питания
  • Проектирование в соответствии с заданной стоимостью

На наши семинары вход свободный, а проходят они в нашем конференц-зале в Фонтене-о-Роз на Юге Парижа.

Также, подобные мероприятия могут проводиться в любом из наших отделений по всему миру или же на территории клиента. Также, подобные мероприятия могут проводиться в любом из наших отделений по всему миру или же на территории клиента.

Если Вы заинтересовались семинаром, напишите нам на info@icape-group.com

Dates of Technical Days

PCB Manufacturing Process

Date: 10/05/2022
Region: Australia

Sign in

DDP & IMMEX

Date: 18/05/2022
Region: Mexico

Sign in

PCB Manufacturing Process & Design to cost

Date: 01/06/2022
Region: South Africa

Sign in

Lighting PCB

Date: 02/06/2022
Region: Europe

Sign in

HDI

Date: 08/06/2022
Region: India

Sign in

HDI

Date: 29/06/2022
Region: Poland

Sign in


TechDays2017


TECHNICAL Days in USA

ICAPE-DIVSYS also invites their customers in USA to spend a day with these Technical experts in Printed Circuit Boards and Assembly Processes. The day will feature three 45 minute Technical presentation, Tours, Lunch and snacks, and two workshops.

While the topics are technical in nature, they do not require a technical background. They are intended for participants from all disciplines from Purchasing to Quality.

We expect the workshops to be interactive, and invite customer participation with questions and comments.

We understand the busy schedules of all of our customers, so the presentations and workshops may be attended for the entire day, or just for topics of specific interest.

Program

  • Laminates choices and Proper selection
  • Surface Finishes and their Applications and Limitations
  • Via Structures and their uses
  • Copper plating and Understanding thickness
  • Cleanliness understanding the terms and the implications
  • Why does the bare board and the assembly have the same standard?
  • Laminate choices, glass transition temperature and lead-free compatibility, Conductive Anodic Filament Growth, Differential Scanning Calorimeter (DSC) application
  • Surface finishes (OSP, HASL, immersion silver and ENIG). Tin Whiskers
  • Via Structures (Through-hole, Blind, Buried, HDI, Stacked, Via-in-pad, Resin Filling, Conductive filling)
  • Ounces verses Mils in copper plating. Differences in inner-layer and outer layer requirements
  • Cleanliness (ionic contamination, organic contamination and intermetallic growth)
  • Measurement Techniques for cleanliness (Gross Ion Accumulation or Ionograph, Ion Chromatography, Resistivity of Solvent Extract

Dates of Technical Days

Flex Rigid

Date: 10/06/2022
Region: USA

Sign in