{"id":47484,"date":"2023-08-30T14:53:23","date_gmt":"2023-08-30T14:53:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/"},"modified":"2023-09-26T07:32:38","modified_gmt":"2023-09-26T07:32:38","slug":"introducao-as-microvias-pcb-hdi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/","title":{"rendered":"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI"},"content":{"rendered":"\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Desvendando as maravilhas em miniatura<\/span><\/b><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

As placas de circuitos impressos (PCB) t\u00eam sido a espinha dorsal dos dispositivos eletr\u00f4nicos modernos durante d\u00e9cadas. \u00c0 medida que a tecnologia avan\u00e7a, aumenta a procura por dispositivos menores, mais leves e mais eficientes. As microvias PCB desempenham um papel crucial na satisfa\u00e7\u00e3o destas exig\u00eancias. Este guia abrangente explorar\u00e1 o mundo das microvias PCB, seus tipos, processos de fabrica\u00e7\u00e3o, aplica\u00e7\u00f5es e considera\u00e7\u00f5es essenciais do projeto. Quer seja um designer de PCB experiente ou um entusiasta curioso, este artigo desvendar\u00e1 as maravilhas em miniatura que alimentam a eletr\u00f4nica do futuro.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

O que s\u00e3o Microvias PCB?<\/strong><\/h3>\n

As microvias s\u00e3o pequenos orif\u00edcios que atravessam uma ou mais camadas de uma placa de circuito impresso, normalmente com di\u00e2metros que variam entre 0,1 mm e 0,15 mm. Estas maravilhas microsc\u00f3picas atuam como vias para sinais ou liga\u00e7\u00f5es de energia entre diferentes camadas da placa, permitindo interliga\u00e7\u00f5es de alta densidade.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

O que s\u00e3o Vias e Microvias?<\/strong><\/h3>\n

Os orif\u00edcios de vias s\u00e3o usados para criar uma interliga\u00e7\u00e3o el\u00e9trica ou t\u00e9rmica entre camadas de uma placa de circuito impresso. H\u00e1 basicamente 4 tipos de orif\u00edcios de vias:<\/p>\n

    \n
  1. Through via holes<\/strong> – orif\u00edcios perfurados mecanicamente que atravessam todas as camadas do empilhamento.<\/li>\n
  2. Buried via holes<\/strong> – orif\u00edcios perfurados mecanicamente que interligam 2 ou mais camadas internas.<\/li>\n
  3. Blind via holes<\/strong> – orif\u00edcios perfurados mecanicamente que interligam a camada externa com uma ou mais camadas internas.<\/li>\n
  4. Microvias<\/strong> – orif\u00edcios perfurados a laser que interligam uma camada com a camada seguinte no empilhamento. (\u00c9 principalmente poss\u00edvel perfurar microvias mecanicamente, mas \u00e9 muito mais f\u00e1cil e econ\u00f4mico faz\u00ea-lo com laser.) O tamanho mais comum das microvias \u00e9 de 80-100\u00b5m com uma profundidade de 60-100\u00b5m. A rela\u00e7\u00e3o de aspecto \u00e9 a rela\u00e7\u00e3o entre o diel\u00e9trico que isola as camadas de cobre e o di\u00e2metro do orif\u00edcio. A maioria dos fornecedores exige uma rela\u00e7\u00e3o de aspecto de 0,6: 1 a 1: 1 e o mais comum \u00e9 0,8: 1 (e. Diel\u00e9trico 80um Di\u00e2metro de perfura\u00e7\u00e3o a laser 0,1mm). A nova gera\u00e7\u00e3o de m\u00e1quinas de perfura\u00e7\u00e3o a laser pode perfurar vias com di\u00e2metros at\u00e9 40-50um e algumas delas s\u00e3o mesmo capazes de fazer orif\u00edcios simultaneamente de ambos os lados de um material, o que cria a oportunidade de perfurar a laser diel\u00e9tricos finos antes do processo de lamina\u00e7\u00e3o. Isto \u00e9 especialmente \u00fatil durante a produ\u00e7\u00e3o de substratos IC como PCB.<\/li>\n<\/ol>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Estruturas de empilhamento HDI e etapas HDI<\/strong><\/h3>\n

    As PCB padr\u00e3o com PTH (Plated Through Holes) requerem apenas 1 lamina\u00e7\u00e3o, 1 perfura\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica, 1 limpeza de orif\u00edcio, 1 revestimento qu\u00edmico de cobre e 1 revestimento galv\u00e2nico de cobre. As estruturas HDI podem exigir que estes passos sejam repetidos v\u00e1rias vezes.<\/p>\n

    Todas as PCB HDI come\u00e7am com a constru\u00e7\u00e3o das estruturas da camada interna intermedi\u00e1ria e repetem os passos de lamina\u00e7\u00e3o, perfura\u00e7\u00e3o, limpeza e revestimento at\u00e9 \u00e0 conclus\u00e3o do empilhamento final. Vamos mostrar alguns exemplos abaixo.<\/p>\n

    A constru\u00e7\u00e3o IPC-2226 tipo 1 requer apenas 1 lamina\u00e7\u00e3o, 1 perfura\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica, perfura\u00e7\u00e3o a laser de um ou ambos os lados, 1 limpeza de orif\u00edcio, 1 revestimento qu\u00edmico de cobre e 1 revestimento galv\u00e2nico de cobre. Isto tamb\u00e9m \u00e9 referido como HDI de 1 etapa.<\/p><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    Ilustra\u00e7\u00e3o da constru\u00e7\u00e3o de microvia de 1 etapa (IPC-226 tipo 1):<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Quando a HDI de 1 etapa n\u00e3o \u00e9 suficiente para suportar o passo dos componentes ou a densidade geral da placa de circuito impresso, podem ser acrescentadas vias enterradas adicionais para aumentar a densidade da fia\u00e7\u00e3o. A constru\u00e7\u00e3o IPC-2226<\/a> tipo 2 requer 2 lamina\u00e7\u00f5es, 2 perfura\u00e7\u00f5es mec\u00e2nicas, perfura\u00e7\u00e3o a laser de um ou ambos os lados, 2 limpezas de orif\u00edcio, 2 revestimentos qu\u00edmicos de cobre, 2 revestimentos galv\u00e2nicos de cobre e 1 enchimento de resina. Isto tamb\u00e9m \u00e9 referido como HDI de 2 etapas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    Ilustra\u00e7\u00e3o da constru\u00e7\u00e3o de microvia de 2 etapas (IPC-226 tipo 2):<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Quando a estrutura de tipo 2 n\u00e3o \u00e9 suficiente para suportar o passo dos componentes ou a densidade geral da placa de circuito impresso, podem ser aplicadas vias a Laser e vias enterradas adicionais. As estruturas de tipo 3 cont\u00eam um m\u00ednimo de microvias de 2 etapas. A constru\u00e7\u00e3o IPC-2226 tipo 3 mostrada abaixo requer um m\u00ednimo de 3 lamina\u00e7\u00f5es, 2 perfura\u00e7\u00f5es mec\u00e2nicas, 4 perfura\u00e7\u00f5es a laser, 3 limpezas de orif\u00edcio, 3 revestimentos qu\u00edmicos de cobre, 3 revestimentos galv\u00e2nicos de cobre e revestimentos e 1 enchimento de resina. Isto tamb\u00e9m \u00e9 referido como HDI de 3 etapas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    Ilustra\u00e7\u00e3o da constru\u00e7\u00e3o de microvia de 3 etapas (IPC-226 tipo 3):<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Desenvolvimento das etapas de HDI<\/strong><\/h3>\n

    O passo BGA evoluiu de 1,2 mm, nos primeiros componentes BGA, para 1,0 e 0,8 mm, em que as multicamadas que continham apenas a tecnologia through hole via eram suficientes para criar a interliga\u00e7\u00e3o e os fan-outs eram poss\u00edveis com um design “dogbone\u201d. Atualmente, a maioria dos componentes BGA s\u00f3 est\u00e1 dispon\u00edvel com um passo de 0,5 mm ou inferior, o que significa que a tecnologia HDI com vias perfuradas a laser \u00e9 uma necessidade para fazer o fan-out. Na ind\u00fastria dos celulares, come\u00e7aram mesmo a ser usados componentes BGA com um passo de 0,2 mm.<\/p>\n

    Este desenvolvimento ultrapassa os limites da capacidade de produ\u00e7\u00e3o e do equipamento usado para produzir PCB HDI.<\/p>\n

    Os designs de HDI mais complexos que cont\u00eam BGA com passo de 0,4-0,5 mm podem ser encaminhados com um m\u00e1ximo de 2-4 etapas de microvias de cada lado da PCB, mas alguns fornecedores dominam 5, 6 ou mais passos de microvias e o desenvolvimento da miniaturiza\u00e7\u00e3o de componentes continua ultrapassando os limites, indo na dire\u00e7\u00e3o de ELIC (Every Layer Interconnection), tamb\u00e9m referida como Any Layer HDI, em que as vias empilhadas s\u00e3o implantadas atrav\u00e9s de qualquer camada do empilhamento.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tSaiba mais sobre a densidade de PCB<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Microvias empilhadas ou escalonadas \/ vias enterradas<\/strong><\/h2>\n

    O passo do componente do BGA, juntamente com o tamanho do bloco ou a densidade do design, ditar\u00e1 quando usar microvias empilhadas ou escalonadas \/ vias enterradas ou quando usar vias enchidas com cobre. Cada processo adicional aumenta o custo global da PCB. O encaminhamento firme dos fios e a sele\u00e7\u00e3o da melhor combina\u00e7\u00e3o de empilhamento HDI e vias podem contribuir frequentemente para a redu\u00e7\u00e3o dos custos. O ICAPE gostaria de apoiar sua vis\u00e3o tecnol\u00f3gica com fatos e conselhos: <\/p>\n

    \u00c9 importante escolher as combina\u00e7\u00f5es de vias e de passos mais adequadas para otimizar os custos da sua PCB.<\/u><\/em><\/strong><\/h4>\n

    O custo adicional de agregar um n\u00edvel de microvia a uma estrutura 1-6B-1, criando uma estrutura 2-4(6B)-2 como a que se segue, \u00e9 consideravelmente inferior ao custo de uma estrutura 2-4B-2. Tanto 1-6B-1 como 2-4(6B)-2 s\u00e3o constru\u00e7\u00f5es HDI em 2 etapas, mas 2-4B-2 \u00e9 um HDI em 3 etapas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    O \u00fanico processo adicional que se agrega ao passar de 1-6B-1 para 2-4(6B)-2 \u00e9 a perfura\u00e7\u00e3o a laser 2 vezes.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Passar de 1-6B-1 para 2-4B-2 requer uma etapa extra de HDI com perfura\u00e7\u00e3o a laser adicional de 2 vezes, 1 lamina\u00e7\u00e3o extra, 1 limpeza de orif\u00edcio extra, 1 revestimento qu\u00edmico extra e 1 revestimento galv\u00e2nico extra.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Vias empilhadas ou escalonadas?<\/strong><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    As microvias empilhadas criam mais espa\u00e7o para a fia\u00e7\u00e3o de alta densidade e para o fan-out dos BGA de baixo passo, mas aumentam o custo da PCB. As microvias empilhadas s\u00f3 devem ser usadas quando o design n\u00e3o tem espa\u00e7o suficiente para usar vias escalonadas. As microvias empilhadas em vias enterradas requerem um processo adicional de revestimento de cobre para as vias enterradas e as microvias empilhadas em microvias requerem um enchimento adicional de cobre das microvias da camada interna.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    Ilustra\u00e7\u00e3o de vias empilhadas e escalonadas<\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Microvias enchidas com cobre?<\/strong><\/h3>\n

    Os designs com microvias em bloco BGA ou em pequenos blocos de soldagem semelhantes podem beneficiar do enchimento de cobre, uma vez que este elimina a possibilidade de bolsas de ar nas juntas de soldadura, mas o enchimento de cobre aumenta o custo da PCB. Os designs sem microvias no bloco n\u00e3o necessitam de enchimento de cobre.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    Ilustra\u00e7\u00e3o de microvias enchidas e n\u00e3o enchidas com cobre <\/figcaption>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/figure>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Integra\u00e7\u00e3o da microvia no design completo <\/strong><\/h2>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    Quando \u00e9 necess\u00e1rio usar a tecnologia HDI com microvias perfuradas a laser e vias enterradas devido \u00e0 densidade da fia\u00e7\u00e3o ou ao fan-out do componente, faz todo o sentido substituir todas as vias perfuradas mecanicamente por microvias perfuradas a laser e vias enterradas, uma vez que isso reduzir\u00e1 o custo de fabrica\u00e7\u00e3o e o tempo de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n

    O processo de perfura\u00e7\u00e3o a laser \u00e9 um processo muito mais r\u00e1pido e mais barato do que a perfura\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica, comparando o custo de cada orif\u00edcio. O pre\u00e7o mais alto de uma PCB HDI em compara\u00e7\u00e3o com as multicamadas padr\u00e3o est\u00e1 relacionado com os processos adicionais necess\u00e1rios para cada etapa HDI. O custo da etapa do processo HDI \u00e9 o mesmo, quer se usem apenas algumas microvias para o fan-out da fia\u00e7\u00e3o BGA, quer se substituam todas as through vias por microvias e vias enterradas. Neste caso, a substitui\u00e7\u00e3o de todas as through vias reduzir\u00e1 o tempo e o custo do processo de perfura\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica.<\/p>\n

    A substitui\u00e7\u00e3o de todas as through vias em toda a PCB faz sentido:<\/strong><\/p>\n

    – Criar\u00e1 espa\u00e7o para uma fia\u00e7\u00e3o melhor e mais apertada, levando a uma maior popula\u00e7\u00e3o de componentes em menos espa\u00e7o e com menor peso. <\/p>\n

    – Contribui para melhorar a integridade do sinal, controlar a imped\u00e2ncia e reduzir as interfer\u00eancias eletromagn\u00e9ticas, atrav\u00e9s de percursos de sinal mais curtos, linhas de transmiss\u00e3o reduzidas e melhor funcionalidade do plano de refer\u00eancia GND e VCC com menor penetra\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios.<\/p>\n

    – Elimina a necessidade de perfura\u00e7\u00e3o posterior nas through vias para evitar reflexos de sinal paralelos.<\/p>\n

    – As PCB HDI sem through vias s\u00e3o mais resistentes ao estresse t\u00e9rmico criado pelas altas temperaturas dos processos de soldagem. <\/p>\n<\/p>\n

    Como s\u00e3o produzidas as vias de perfura\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica e as vias de perfura\u00e7\u00e3o a laser?<\/strong><\/p>\n

    Ver Percurso de Fabrico de PCB ICAPE<\/a> epis\u00f3dio 5 Perfura\u00e7\u00e3o. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t
    <\/div>\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

    As microvias laser HDI revolucionaram a ind\u00fastria eletr\u00f4nica, tornando poss\u00edvel colocar mais funcionalidades em dispositivos mais pequenos e mais leves. \u00c0 medida que a tecnologia continua evoluindo, as microvias permanecer\u00e3o na vanguarda da inova\u00e7\u00e3o do design de PCB, abrindo novas possibilidades para interliga\u00e7\u00f5es de alta densidade e aplica\u00e7\u00f5es avan\u00e7adas. Ao compreender os tipos, os processos de fabrica\u00e7\u00e3o e as considera\u00e7\u00f5es de design associadas \u00e0s microvias, os designers de PCB podem aproveitar seu poder para criar dispositivos eletr\u00f4nicos de ponta para o futuro.<\/p>\n

    Inscreva-se para participar do pr\u00f3ximo webinar do ICAPE<\/a> sobre a tecnologia HDI, onde compartilharemos mais conhecimentos e dicas para otimizar seus projetos e constru\u00e7\u00f5es.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Este guia abrangente explorar\u00e1 os diferentes tipos de conectores eletr\u00f4nicos, aprofundando suas principais caracter\u00edsticas e casos de uso.<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":47488,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"categories":[219],"tags":[1229,1228,1230,1232],"subject":[],"industry":[],"category_faq":[],"class_list":["post-47484","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pcb-e-pecas-tecnicas","tag-eletronica","tag-guia-pt-pt","tag-microvia-pt-pt","tag-pcb-hdi-pt-pt"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nIntrodu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI - ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Este guia abrangente explorar\u00e1 os diferentes tipos de conectores eletr\u00f4nicos, aprofundando suas principais caracter\u00edsticas e casos de uso.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:title\" content=\"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI - ICAPE Group\" \/>\n<meta name=\"twitter:description\" content=\"Este guia abrangente explorar\u00e1 os diferentes tipos de conectores eletr\u00f4nicos, aprofundando suas principais caracter\u00edsticas e casos de uso.\" \/>\n<meta name=\"twitter:image\" content=\"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/03910402.jpg\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Escrito por\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Kortney\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Tempo estimado de leitura\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"9 minutos\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"Kortney\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/a4ccf0d6ee0a4891b2c8b1ff83b7f19e\"},\"headline\":\"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI\",\"datePublished\":\"2023-08-30T14:53:23+00:00\",\"dateModified\":\"2023-09-26T07:32:38+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/\"},\"wordCount\":1867,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/08\\\/03910402.jpg\",\"keywords\":[\"eletr\u00f4nica\",\"guia\",\"microvia\",\"PCB HDI\"],\"articleSection\":[\"PCB e Pe\u00e7as T\u00e9cnicas\"],\"inLanguage\":\"pt-PT\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/\",\"name\":\"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI - ICAPE Group\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/08\\\/03910402.jpg\",\"datePublished\":\"2023-08-30T14:53:23+00:00\",\"dateModified\":\"2023-09-26T07:32:38+00:00\",\"description\":\"Este guia abrangente explorar\u00e1 os diferentes tipos de conectores eletr\u00f4nicos, aprofundando suas principais caracter\u00edsticas e casos de uso.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"pt-PT\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"pt-PT\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/08\\\/03910402.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/08\\\/03910402.jpg\",\"width\":1600,\"height\":1200},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/\",\"name\":\"ICAPE Group\",\"description\":\"The power of precision\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"pt-PT\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/#organization\",\"name\":\"ICAPE Group\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"pt-PT\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\",\"url\":\"\",\"contentUrl\":\"\",\"caption\":\"ICAPE Group\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/a4ccf0d6ee0a4891b2c8b1ff83b7f19e\",\"name\":\"Kortney\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"pt-PT\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/a824c5c67c3c9bce2e56c681874ba7fa1f3a140f0c32da81089792777c17d4f0?s=96&d=mm&r=g\",\"url\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/a824c5c67c3c9bce2e56c681874ba7fa1f3a140f0c32da81089792777c17d4f0?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/a824c5c67c3c9bce2e56c681874ba7fa1f3a140f0c32da81089792777c17d4f0?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"Kortney\"},\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pt-pt\\\/author\\\/kortney\\\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO Premium plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI - ICAPE Group","description":"Este guia abrangente explorar\u00e1 os diferentes tipos de conectores eletr\u00f4nicos, aprofundando suas principais caracter\u00edsticas e casos de uso.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"twitter_card":"summary_large_image","twitter_title":"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI - ICAPE Group","twitter_description":"Este guia abrangente explorar\u00e1 os diferentes tipos de conectores eletr\u00f4nicos, aprofundando suas principais caracter\u00edsticas e casos de uso.","twitter_image":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/03910402.jpg","twitter_misc":{"Escrito por":"Kortney","Tempo estimado de leitura":"9 minutos"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/"},"author":{"name":"Kortney","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/#\/schema\/person\/a4ccf0d6ee0a4891b2c8b1ff83b7f19e"},"headline":"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI","datePublished":"2023-08-30T14:53:23+00:00","dateModified":"2023-09-26T07:32:38+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/"},"wordCount":1867,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/03910402.jpg","keywords":["eletr\u00f4nica","guia","microvia","PCB HDI"],"articleSection":["PCB e Pe\u00e7as T\u00e9cnicas"],"inLanguage":"pt-PT"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/","name":"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI - ICAPE Group","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/03910402.jpg","datePublished":"2023-08-30T14:53:23+00:00","dateModified":"2023-09-26T07:32:38+00:00","description":"Este guia abrangente explorar\u00e1 os diferentes tipos de conectores eletr\u00f4nicos, aprofundando suas principais caracter\u00edsticas e casos de uso.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/#breadcrumb"},"inLanguage":"pt-PT","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"pt-PT","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/03910402.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/03910402.jpg","width":1600,"height":1200},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/introducao-as-microvias-pcb-hdi\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Introdu\u00e7\u00e3o \u00e0s microvias PCB HDI"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/#website","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/","name":"ICAPE Group","description":"The power of precision","publisher":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"pt-PT"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/#organization","name":"ICAPE Group","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"pt-PT","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"","contentUrl":"","caption":"ICAPE Group"},"image":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/#\/schema\/person\/a4ccf0d6ee0a4891b2c8b1ff83b7f19e","name":"Kortney","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"pt-PT","@id":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/a824c5c67c3c9bce2e56c681874ba7fa1f3a140f0c32da81089792777c17d4f0?s=96&d=mm&r=g","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/a824c5c67c3c9bce2e56c681874ba7fa1f3a140f0c32da81089792777c17d4f0?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/a824c5c67c3c9bce2e56c681874ba7fa1f3a140f0c32da81089792777c17d4f0?s=96&d=mm&r=g","caption":"Kortney"},"url":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/author\/kortney\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47484","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47484"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47484\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/47488"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47484"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47484"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47484"},{"taxonomy":"subject","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/subject?post=47484"},{"taxonomy":"industry","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/industry?post=47484"},{"taxonomy":"category_faq","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/wp-json\/wp\/v2\/category_faq?post=47484"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}