{"id":70723,"date":"2023-12-07T09:08:44","date_gmt":"2023-12-07T09:08:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/ciencia-das-pcb\/processo-de-fabricacao-2\/"},"modified":"2024-10-04T13:57:45","modified_gmt":"2024-10-04T13:57:45","slug":"processo-de-fabricacao-2","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/pt-pt\/ciencia-das-pcb\/processo-de-fabricacao-2\/","title":{"rendered":"Processo de fabrica\u00e7\u00e3o"},"content":{"rendered":"\t\t
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PCB MANUFACTURING<\/span><\/span>
Processo<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Revela\u00e7\u00e3o de todos os processos de fabrica\u00e7\u00e3o passo a passo. Siga as equipes do ICAPE Group dentro de nossas f\u00e1bricas de PCB para conhecer os segredos da fabrica\u00e7\u00e3o de PCB.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Como s\u00e3o feitos os PCBs passo a passo?<\/h3>\n

No complexo mundo da eletr\u00f4nica, o centro da inova\u00e7\u00e3o \u00e9 a Placa de Circuito Impresso (PCB). Estes componentes compactos, mas potentes, s\u00e3o a base dos dispositivos eletr\u00f3nicos, permitindo o fluxo ininterrupto de sinais el\u00e9tricos. Voc\u00ea j\u00e1 se perguntou como era o percurso fascinante de uma PCB desde a conce\u00e7\u00e3o at\u00e9 \u00e0 integra\u00e7\u00e3o? Nosso pr\u00f3ximo artigo analisa o processo abrangente de fabrica\u00e7\u00e3o de PCB, revelando cada passo com precis\u00e3o e clareza. Desde a fase de concep\u00e7\u00e3o inicial aos processos complexos de grava\u00e7\u00e3o e montagem, guiaremos voc\u00ea atrav\u00e9s da complexa rede de t\u00e9cnicas e tecnologias que transformam as mat\u00e9rias-primas em PCBs funcionais. Independentemente de ser um engenheiro experiente, um entusiasta curioso ou algu\u00e9m simplesmente intrigado com a magia por tr\u00e1s de seus aparelhos eletr\u00f4nicos, venha com a gente nesta viagem pelo mundo fascinante da fabrica\u00e7\u00e3o de PCB. Prepare-se para testemunhar a alquimia que transforma cobre, fibra de vidro e solda em circuitos sofisticados que alimentam os dispositivos que usamos diariamente.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1. Engenharia de Pr\u00e9-produ\u00e7\u00e3o<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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2. Material de Base<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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3. Camada Interna<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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4. Lamina\u00e7\u00e3o<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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5. Perfura\u00e7\u00e3o<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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6. Cobre Qu\u00edmico e Eletrol\u00edtico<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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7. Camada Externa<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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8. Cobre Eletrol\u00edtico <\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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9. Grava\u00e7\u00e3o<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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10. M\u00e1scara de Soldagem<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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11. Impress\u00e3o de Legendas<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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12. Acabamento da superf\u00edcie<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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13. Encaminhamento<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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14. Ensaios El\u00e9tricos<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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15. Inspe\u00e7\u00e3o final<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Engenharia de Pr\u00e9-produ\u00e7\u00e3o<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Como criar uma PCB?<\/h4>\n

Tudo come\u00e7a com o Departamento de Engenharia. Recebem o arquivo GERBER, verificam e comparam com a encomenda, normas do IPC e capacidades do fornecedor.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - Verifica\u00e7\u00e3o do Arquivo Gerber<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Os engenheiros do ICAPE Group realizam uma revis\u00e3o do Projeto para a Fabrica\u00e7\u00e3o (DFM), verificam dados, camadas de cobre, desenho mec\u00e2nico, especifica\u00e7\u00f5es e linha e espa\u00e7o entre as vias. Quando conclu\u00eddo, criamos um arquivo chamado \u00abQuest\u00f5es T\u00e9cnicas\u00bb, se necess\u00e1rio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - Revis\u00e3o da DFM<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Este arquivo \u00e9 enviado ao cliente para propor uma poss\u00edvel solu\u00e7\u00e3o ou melhoria, como diferentes t\u00e9cnicas de paneliza\u00e7\u00e3o, tipo de m\u00e1scara de soldagem, design, material de base, marca ou especifica\u00e7\u00f5es, e at\u00e9 mesmo diferentes tecnologias, de modo a ser vi\u00e1vel e rent\u00e1vel nas f\u00e1bricas parceiras selecionadas de acordo com as normas do IPC.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - Revis\u00e3o da DFM pelo Parceiro<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nossa f\u00e1brica parceira entra em cena, recebe os dados, realiza uma segunda revis\u00e3o da DFM e come\u00e7a a combinar os Desenhos dos circuitos no painel de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - Impress\u00e3o de Trabalho Art\u00edstico<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Cada camada de PCB \u00e9 verificada e transferida para a M\u00e1quina de impress\u00e3o de trabalhos art\u00edsticos. Temos um trabalho art\u00edstico para cada camada: interna, externa, m\u00e1scara de soldagem, impress\u00e3o de legendas e tamb\u00e9m camadas especiais como vias, m\u00e1scara destac\u00e1vel, carbono, etc. Todas estes trabalhos art\u00edsticos podem ser usadas para milhares de pain\u00e9is.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Materiais de Base<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Como selecionar e preparar os materiais de base?<\/h4>\n

Descubra como os pain\u00e9is s\u00e3o armazenados e preparados antes de passarem \u00e0s fases seguintes do processo de fabrica\u00e7\u00e3o!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - ARMAZENAMENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nem todos os fabricantes de PCB produzem mat\u00e9rias-primas de base, como o pr\u00e9-impregnado ou a folha de cobre. Todas as mat\u00e9rias-primas s\u00e3o fornecidas de acordo com os requisitos t\u00e9cnicos do ICAPE Group. Os materiais s\u00e3o armazenados por tipos, espessura total, espessura do cobre e marca.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - PREPARA\u00c7\u00c3O DA ENCOMENDA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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De acordo com a encomenda, a f\u00e1brica seleciona os materiais necess\u00e1rios no armaz\u00e9m. Os pain\u00e9is s\u00e3o desembalados e preparados para passar pelo processo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - CONTROLES<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A inspe\u00e7\u00e3o de cada lote \u00e9 um ponto essencial. O cobre e as espessuras totais s\u00e3o cuidadosamente verificados com ferramentas de alta precis\u00e3o, para garantir que respeitam as necessidades dos clientes de acordo com a tecnologia em cria\u00e7\u00e3o<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - CORTE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O painel deve ser cortado \u00e0 medida da produ\u00e7\u00e3o. Atualmente, o acabamento das extremidades e a geometria dos pain\u00e9is s\u00e3o muito importantes para o registo CCD e para o equipamento de manuseio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - ACABAMENTO DOS CANTOS<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A maioria das empresas arredondou os cantos dos pain\u00e9is para reduzir os problemas de riscos e proteger o manuseio durante as fases seguintes do processo de fabrica\u00e7\u00e3o<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Inner Layer<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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The inner layer<\/h4>\n

The inner layer imaging is a very technical step of the process which happens in a clean and yellow room. Why ? Because the dry film is UV sensitive and to avoid any shorts and opens on the inner layer, a level between 3000 and 4000 dust particles per cubic meters must be reached.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - CLEANING<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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The cleanroom uses overpressure to protect and remove any dust coming from outside of the cleanroom. Before entering the cleanroom, the panels are cleaned. Depending on the thickness of the inner layers, the processes are different. For layers thinner than 500 micrometers, the chemical process is used. For thicker layers, the mechanical process is preferred.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - ENDUCTION<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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When panels arrive in the cleanroom, they are heated, then the photoresist film or the ink ( beteween 7 and 11 \u00b5m) is automatically applied onto the panel.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - REGISTRATION AND INSOLATION<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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The boards are registered at +\/- 15 to 30 micrometers with 2 or 4 CCD Cameras. A vacuum is created, then a blast of UV light is applied with an average of 1 to 20 seconds depending on the process: this is the insolation. The boards are polymerized and ready to be developed.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - DEVELOPING AND ETCHING<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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For the development phase, the board is washed with an alkaline solution which removes the photoresist left unhardened. From there, we can see the inner layer image for the first time. Etching is the critical step in layer imaging. The unprotected copper is removed and defines the pattern. After stripping the ink, the photoresist film is now completely removed.<\/p>\n

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5 - AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION (AOI)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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After the Multilayer lamination, it is impossible to correct errors occurring on the inner layers. The Automatic Optical Inspection will confirm a total absence of defects. The original design from the GERBER file serves as a model. If the machine detects any inconsistencies, a technician will assess the problem.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Lamina\u00e7\u00e3o<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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O que \u00e9 a lamina\u00e7\u00e3o da PCB?<\/h4>\n

Entre a bordo para conhecer a fase de lamina\u00e7\u00e3o do processo de fabrica\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso! Ap\u00f3s a fase de capta\u00e7\u00e3o de imagens da Camada interna, as placas passam pelo registro e lamina\u00e7\u00e3o. Siga-nos em nossa f\u00e1brica HDI na China!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PREPARA\u00c7\u00c3O<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Os pain\u00e9is s\u00e3o lavados para remover a superf\u00edcie de cobre corro\u00edda, bem como poss\u00edveis impress\u00f5es digitais, res\u00edduos de pel\u00edcula seca, carbonato e res\u00edduos antiespuma da remo\u00e7\u00e3o da pel\u00edcula seca.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - MICROGRAVA\u00c7\u00c3O<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A Micrograva\u00e7\u00e3o \u00e9 uma condi\u00e7\u00e3o b\u00e1sica para obter um tratamento homog\u00eaneo e adequado de \u00f3xido Marrom e Preto. O processo reduzir\u00e1 a espessura do cobre de 0,2 para 1 micr\u00f4metro.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - \u00d3XIDO PRETO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O tratamento com \u00f3xido castanho ou preto \u00e9 usado para proporcionar uma melhor ader\u00eancia \u00e0 resina ep\u00f3xi e para evitar qualquer problema como a delamina\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - EMPILHAMENTO DA CAMADA INTERNA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O operador empilha a camada interna e o pr\u00e9-impregnado na m\u00e1quina de colagem, permitindo que o empilhamento seja colado. Uma vez colado, passamos ao uso dos rebites. O processo de rebitagem se destina a completar o registro e a refor\u00e7ar a camada interna e o pr\u00e9-impregnado. Isto refor\u00e7a o empilhamento e garante que n\u00e3o se desloca durante o processo de lamina\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - EMPILHAMENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A folha de cobre \u00e9 ensanduichada entre um remendo de a\u00e7o inoxid\u00e1vel e um pr\u00e9-impregnado. Este a\u00e7o inoxid\u00e1vel cria uma superf\u00edcie dura e plana. A folha de cobre completa o empilhamento. O painel \u00e9 agora composto, na parte superior e inferior, por uma folha de cobre e um pr\u00e9-impregnado que envolve a camada interna.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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6 - LAMINA\u00c7\u00c3O<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O empilhamento \u00e9 colocado sob temperaturas extremas, dependendo das fichas t\u00e9cnicas dos materiais. A press\u00e3o no interior da m\u00e1quina de lamina\u00e7\u00e3o \u00e9 de 180 toneladas por metro quadrado e o processo demora at\u00e9 2 horas. Depois de serem expostas a alta press\u00e3o e temperatura, as camadas formam uma \u00fanica placa, que \u00e9 depois transferida para uma prensa a frio. Mais tarde, os pain\u00e9is ser\u00e3o desenformados.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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7 - REGISTRO DE ORIF\u00cdCIOS<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Estas placas novas ser\u00e3o preparadas com os orif\u00edcios de registro usando uma m\u00e1quina de raios X. Em seguida, ser\u00e3o rebarbados, chanfrados e arredondados nos cantos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Perfura\u00e7\u00e3o<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Qu\u00e3o desafiante \u00e9 o processo de perfura\u00e7\u00e3o?<\/h4>\n

O quinto epis\u00f3dio de nosso Percurso PCB est\u00e1 centrado em um dos processos mais espetaculares de nossa s\u00e9rie Web: perfura\u00e7\u00e3o! N\u00e3o \u00e9 apenas o processo mais impressionante, mas tamb\u00e9m o mais irrevers\u00edvel! Na verdade, esta etapa deve ser implementada cuidadosamente porque mesmo um pequeno erro pode provocar uma grande perda. Veja as diferentes etapas deste processo (perfura\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica ou a laser, di\u00e2metro m\u00ednimo ou mesmo controles) seguindo nossos dois especialistas do ICAPE Group em uma de nossas f\u00e1bricas parceiras na China.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PREPARA\u00c7\u00c3O<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para melhor precis\u00e3o e gerenciamento t\u00e9rmico, s\u00e3o usados materiais espec\u00edficos como Alum\u00ednio, Madeira ou Melamina na parte superior e inferior da pilha.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - CONTROLES DAS FERRAMENTAS<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A broca deve ter uma forma perfeita e respeitar as regras relativas ao n\u00famero de orif\u00edcios que podem ser realizados pela mesma ferramenta. Para as PCB de alta tecnologia, apenas s\u00e3o usadas ferramentas novas. Para PCB padr\u00e3o, as brocas s\u00e3o afiadas at\u00e9 3 vezes antes de serem renovadas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - PERFURA\u00c7\u00c3O MEC\u00c2NICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dependendo da s\u00e9rie, a m\u00e1quina de perfura\u00e7\u00e3o gerencia um painel de cada vez para produtos de alta tecnologia. Mas tamb\u00e9m \u00e9 poss\u00edvel instalar at\u00e9 4 pain\u00e9is ao mesmo tempo, dependendo tamb\u00e9m da espessura, com 1 a 6 cabe\u00e7as de perfura\u00e7\u00e3o. Durante os anos 90, costum\u00e1vamos perfurar um di\u00e2metro m\u00ednimo de 400 micr\u00f4metros. Atualmente, podemos perfurar um m\u00ednimo de 150 micr\u00f4metros.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - CONTROLES<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para ajudar no controle visual, na extremidade de cada placa, todos os orif\u00edcios de diferentes tamanhos s\u00e3o perfurados e inspecionados ap\u00f3s a fase de perfura\u00e7\u00e3o. Os pain\u00e9is tamb\u00e9m s\u00e3o automaticamente verificados com uma m\u00e1quina de verifica\u00e7\u00e3o de orif\u00edcios. Para controle interno, as placas passam pela m\u00e1quina de raios X, que verifica todo o posicionamento em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 camada interna.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - PERFURA\u00c7\u00c3O A LASER<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A m\u00e1quina de perfura\u00e7\u00e3o a laser pode gerar orif\u00edcios de vias entre 50 e 150 micr\u00f4metros. As ferramentas atuais se baseiam em dois tipos principais de laser: Laser UV ou CO2, e por vezes ambos, consoante o processo. Aqui, n\u00e3o h\u00e1 material superior ou inferior, pelo que s\u00f3 podemos perfurar um painel de cada vez e o laser se det\u00e9m quando atinge o cobre na camada N-1. H\u00e1 dois controles principais para garantir que os orif\u00edcios cumprem as dimens\u00f5es exigidas e para verificar a limpeza.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Cobre Qu\u00edmico e Eletrol\u00edtico<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Como depositar cobre em uma placa de circuito impresso?<\/h4>\n

A deposi\u00e7\u00e3o qu\u00edmica de cobre, tamb\u00e9m designada por cobre eletrol\u00edtico, cria a liga\u00e7\u00e3o el\u00e9trica entre a camada interna e a camada externa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - LIMPEZA NORMAL<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Antes de depositar o cobre qu\u00edmico, a placa deve estar limpa. Para o processo padr\u00e3o, os primeiros banhos limpam e removem todos os res\u00edduos da perfura\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - LIMPEZA COM PLASMA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para produtos de alta tecnologia, \u00e9 prefer\u00edvel o processo de plasma: capaz de remover res\u00edduos mais duros, como poli-imidas, Alta Tg-FR4, Teflon e materiais de micro-ondas RF. Este processo opcional proporciona uma excelente rugosidade e molhabilidade para a deposi\u00e7\u00e3o qu\u00edmica de cobre.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - REVESTIMENTO DE PAL\u00c1DIO\n<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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H\u00e1 v\u00e1rios tratamentos qu\u00edmicos para obter orif\u00edcios condutores, podemos usar cobre, pal\u00e1dio, grafite, pol\u00edmero, de acordo com a tecnologia PCB em cria\u00e7\u00e3o. As placas s\u00e3o imersas em um banho de pal\u00e1dio, tamb\u00e9m conhecido como banho de ativa\u00e7\u00e3o, para depositar uma fina camada de pal\u00e1dio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - REVESTIMENTO DE COBRE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Os pain\u00e9is est\u00e3o em constante movimento atrav\u00e9s do banho para remover poss\u00edveis bolhas de ar que possam ter se formado dentro dos orif\u00edcios. O pal\u00e1dio atua quimicamente de modo a atrair um dep\u00f3sito de 1 a 3 micr\u00f4metros de cobre qu\u00edmico em toda a superf\u00edcie do painel e nos orif\u00edcios recentemente perfurados.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLES<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O controle \u00e9 realizado no final deste processo; \u00e9 realizado principalmente um teste de retroilumina\u00e7\u00e3o para verificar a porosidade e o revestimento do cobre.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Capta\u00e7\u00e3o de imagens da Camada Externa<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Como criar uma imagem da camada externa perfeita?<\/h4>\n

A Capta\u00e7\u00e3o de imagens da Camada Externa \u00e9 semelhante \u00e0 Capta\u00e7\u00e3o de imagens da Camada Interna, mas muito mais complexa com os orif\u00edcios e a rugosidade da superf\u00edcie. Vamos ver como \u00e9 feita esta etapa espetacular do processo de fabrica\u00e7\u00e3o de PCB!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PREPARA\u00c7\u00c3O E LAMINA\u00c7\u00c3O<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A superf\u00edcie \u00e9 preparada: as placas mais finas do que 500 micr\u00f4metros s\u00e3o submetidas a um processo de limpeza qu\u00edmica, enquanto as placas mais grossas s\u00e3o submetidas a um processo de limpeza mec\u00e2nica com escovas abrasivas. As placas s\u00e3o aquecidas para melhor ader\u00eancia da pel\u00edcula photoresist. Em seguida, as placas s\u00e3o revestidas com uma lamina\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica em X e Y. A extremidade \u00e9 cortada diretamente pela m\u00e1quina.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - REGISTRO E INSOLA\u00c7\u00c3O UV<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para a insola\u00e7\u00e3o semiautom\u00e1tica, o trabalho art\u00edstico \u00e9 verificado novamente antes de ser adicionado \u00e0 m\u00e1quina. O registro \u00e9 realizado oticamente entre os orif\u00edcios e os alvos com 2 ou 4 c\u00e2maras CCD. Quando o painel cumpre os crit\u00e9rios de qualidade, \u00e9 aplicado v\u00e1cuo e, em seguida, a placa recebe um jato de luz UV entre 1 e 20 segundos para polimerizar o photoresist, criando uma imagem do padr\u00e3o do circuito.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - REGISTRO E INSOLA\u00c7\u00c3O A LASER<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para produtos de ponta e materiais de alta densidade, \u00e9 usada a tecnologia Capta\u00e7\u00e3o de Imagens Diretas a Laser (LDI). Esta m\u00e1quina \u00e9 totalmente autom\u00e1tica, assim o carregamento, registro com 4 c\u00e2maras CCD e transfer\u00eancia da imagem da camada s\u00e3o realizados em segundos. A LDI \u00e9 tamb\u00e9m um fator importante quando est\u00e3o envolvidas toler\u00e2ncias estreitas e registros apertados, como 50 micr\u00f4metros ou menos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - DESENVOLVIMENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Uma vez terminada a insola\u00e7\u00e3o, a prote\u00e7\u00e3o da pel\u00edcula seca \u00e9 removida. As \u00e1reas n\u00e3o expostas \u00e0 luz UV ou ao laser n\u00e3o est\u00e3o endurecidas e ser\u00e3o dissolvidas no banho de s\u00f3dio de revela\u00e7\u00e3o, proporcionando esta bela cor azul \u00e0s placas. A imagem da camada externa est\u00e1 agora impressa, pronta para receber o cobre eletrol\u00edtico.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - INSPE\u00c7\u00c3O \u00d3TICA AUTOM\u00c1TICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A Inspe\u00e7\u00e3o \u00d3tica Autom\u00e1tica das camadas externas confirmar\u00e1 a aus\u00eancia total de defeitos, quer se trate de aberturas el\u00e9tricas ou curtos-circuitos. Assim como para a camada interna, o desenho original do arquivo GERBER serve de modelo para a c\u00e2mara \u00f3tica. Se a m\u00e1quina detectar alguma incoer\u00eancia, um t\u00e9cnico avaliar\u00e1 o problema.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Cobre Eletrol\u00edtico<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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O que \u00e9 uma deposi\u00e7\u00e3o de cobre eletrol\u00edtico?<\/h4>\n

O cobre pode ser depositado eletroliticamente na placa atrav\u00e9s de dois processos: Processo do Painel e do Padr\u00e3o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - REVESTIMENTO DO PAINEL<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O cobre \u00e9 depositado eletroliticamente em toda a superf\u00edcie, bem como dentro dos orif\u00edcios, para melhorar a planicidade e a distribui\u00e7\u00e3o. O cobre eletrol\u00edtico cria eletr\u00f3lise, que \u00e9 um fluxo de corrente el\u00e9trica atrav\u00e9s de um l\u00edquido que provoca altera\u00e7\u00f5es qu\u00edmicas. Ap\u00f3s v\u00e1rios banhos de 3 minutos cada, \u00e9 criada a eletr\u00f3lise, o cobre no banho atua como um \u00e2nodo e as placas como um c\u00e1todo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - CONTROLE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O cobre \u00e9 agora mais espesso e mais confi\u00e1vel, com cerca de 10 a 13 micr\u00f4metros de cobre. O pr\u00f3ximo passo para estas placas ser\u00e1 a Cria\u00e7\u00e3o de Imagens da Camada Externa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - REVESTIMENTO DO PADR\u00c3O - DEPOSI\u00c7\u00c3O DE COBRE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O cobre \u00e9 depositado eletroliticamente, mas em quantidades muito maiores. Para criar uma boa liga\u00e7\u00e3o e uma boa condutividade entre os orif\u00edcios, as placas necessitam de, pelo menos, 20 a 25 micr\u00f4metros de cobre dentro dos orif\u00edcios das paredes, de acordo com as normas do IPC. O cobre, atuando como um \u00e2nodo, \u00e9 depositado nas placas durante um banho de 60 minutos.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - REVESTIMENTO DO PADR\u00c3O - DEPOSI\u00c7\u00c3O DE ESTANHO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ap\u00f3s um banho de enx\u00e1gue, as placas s\u00e3o mergulhadas no estanho eletrol\u00edtico que cobre todo o cobre com uma camada de cerca de 1 a 3 micr\u00f4metros. O estanho \u00e9 essencial para proteger o cobre durante o processo de grava\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Uma vez completamente cobertos, s\u00e3o testadas com um m\u00e9todo n\u00e3o destrutivo para verificar a espessura do revestimento.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Grava\u00e7\u00e3o de PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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O que \u00e9 grava\u00e7\u00e3o?<\/h4>\n

A grava\u00e7\u00e3o \u00e9 um processo qu\u00edmico complexo que remove o cobre e o estanho indesejados das placas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - DECAPAGEM DA PEL\u00cdCULA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A primeira etapa come\u00e7a com a pel\u00edcula seca. Todos os res\u00edduos s\u00e3o dissolvidos e a pel\u00edcula \u00e9 removida, deixando o cobre indesejado exposto.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - GRAVA\u00c7\u00c3O<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A etapa de grava\u00e7\u00e3o come\u00e7a com um banho de uma solu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica. O desafio consiste em evitar o excesso ou a falta de grava\u00e7\u00e3o, o que impediria a obten\u00e7\u00e3o de uma parede reta. Quanto \u00e0 camada interna, o cobre n\u00e3o coberto \u00e9 gravado e define o padr\u00e3o. Aqui, o estanho protege o cobre e os orif\u00edcios.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - DECAPAGEM DO ESTANHO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O estanho \u00e9 removido quimicamente e decapado. As \u00e1reas condutoras e as liga\u00e7\u00f5es est\u00e3o agora corretamente estabelecidas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - CONTROLE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\u00c9 realizado um teste laboratorial para verificar o excesso ou a falta de grava\u00e7\u00e3o e para garantir que todas as camadas de cobre indesejadas foram removidas, com exce\u00e7\u00e3o da camada de resist\u00eancia.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - INSPE\u00c7\u00c3O \u00d3TICA AUTOM\u00c1TICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A Inspe\u00e7\u00e3o \u00d3tica Autom\u00e1tica \u00e9 realizada diretamente ap\u00f3s a grava\u00e7\u00e3o e comparada com os dados para destacar quaisquer inconsist\u00eancias e garantir a aus\u00eancia de defeitos. Em alguns casos, um curto-circuito ou uma abertura el\u00e9trica podem ser reparados neste ponto.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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M\u00e1scara de Soldagem da PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Por que a PCB precisa de m\u00e1scaras de soldagem?<\/h4>\n

A m\u00e1scara de soldagem tem dois interesses. O primeiro \u00e9 evitar a oxida\u00e7\u00e3o do cobre e o segundo \u00e9 obter um isolamento perfeito entre dois tra\u00e7os de cobre durante o processo de montagem. H\u00e1 diferentes tipos de m\u00e1scaras de soldagem para PCB, como Ep\u00f3xi L\u00edquido, Fotoimpress\u00e3o L\u00edquida (LPI) ou Pel\u00edcula Seca. Vamos mergulhar no assunto!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - REVESTIMENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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H\u00e1 diferentes formas de aplicar a m\u00e1scara de soldagem a uma PCB: cortina, serigrafia ou deposi\u00e7\u00e3o por electrospray de acordo com as normas do IPC. Antes de qualquer aplica\u00e7\u00e3o de m\u00e1scara de soldagem, as placas devem ser limpas com uma prepara\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica ou qu\u00edmica em uma sala limpa sobrepressurizada para evitar a entrada de poeiras de fora.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - PR\u00c9-CURA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Quando o painel estiver totalmente coberto, deve ser pr\u00e9-curado. Este passo \u00e9 essencial e remove todo o solvente da tinta. Sem esta etapa, o registro n\u00e3o ser\u00e1 realizado corretamente.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - REGISTRO\/INSOLA\u00c7\u00c3O<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para a m\u00e1scara de soldagem, a insola\u00e7\u00e3o pode ser feita com o registro com 8 c\u00e2maras CCD e o trabalho art\u00edstico. As placas recebem um jato de luz LED durante alguns segundos para endurecer a m\u00e1scara de soldagem onde o trabalho art\u00edstico \u00e9 claro. A insola\u00e7\u00e3o tamb\u00e9m pode ser feita por LDI, Capta\u00e7\u00e3o de Imagens Diretas a Laser. Desta vez, n\u00e3o \u00e9 necess\u00e1rio qualquer trabalho art\u00edstico, porque a m\u00e1quina irradia diretamente os locais selecionados com feixes de luz e endurece o local visado.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - DESENVOLVIMENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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As partes n\u00e3o protegidas e n\u00e3o endurecidas pela insola\u00e7\u00e3o s\u00e3o arrastadas. Aqui, em nosso exemplo, a m\u00e1scara de soldagem em torno do orif\u00edcio mec\u00e2nico \u00e9 removida.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLE E CURA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ap\u00f3s a fase de desenvolvimento, todas as placas s\u00e3o controladas. Por isso, \u00e9 necess\u00e1ria uma inspe\u00e7\u00e3o para verificar se h\u00e1 imagens defeituosas, vest\u00edgios de tinta nos blocos ou atrav\u00e9s dos orif\u00edcios. Finalmente, as placas s\u00e3o expostas a uma temperatura alta durante uma hora para curar a m\u00e1scara de soldagem.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Impress\u00e3o de Legendas na PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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A impress\u00e3o de legendas \u00e9 importante em uma PCB?<\/h4>\n

O processo de impress\u00e3o de legendas imprime todas as informa\u00e7\u00f5es vitais na placa, como marcas do fabricante, n\u00fameros de identifica\u00e7\u00e3o da empresa e etiquetas de aviso. Neste processo, s\u00e3o usados principalmente dois m\u00e9todos: Impress\u00e3o serigr\u00e1fica, tamb\u00e9m conhecida como serigrafia, e DLP para Direct Legend Printing com uma impressora de jato de tinta. Parece f\u00e1cil, mas assim como todas as etapas do processo de fabrica\u00e7\u00e3o de PCB, requer precis\u00e3o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - IMPRESS\u00c3O SERIGR\u00c1FICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Assim como na maioria das fases de fabrica\u00e7\u00e3o de PCB, o trabalho art\u00edstico do arquivo GERBER \u00e9 essencial no processo de impress\u00e3o do padr\u00e3o da legenda. O primeiro m\u00e9todo \u00e9 a impress\u00e3o serigr\u00e1fica, tamb\u00e9m conhecida como processo de serigrafia. Quer sejam manuais ou autom\u00e1ticas, ambas requerem telas de poli\u00e9ster esticadas em caixilhos de alum\u00ednio. Tanto os caixilhos de alum\u00ednio como o painel s\u00e3o registados para garantir o alinhamento adequado, a fim de evitar que a tinta de impress\u00e3o entre no padr\u00e3o de cobre e para garantir que o processo de soldagem n\u00e3o seja afetado. A tinta \u00e9 empurrada atrav\u00e9s do stencil para o laminado.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - CONTROLE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Depois de a PCB ter sido serigrafada com as informa\u00e7\u00f5es corretas, o operador realiza uma inspe\u00e7\u00e3o visual. Em caso de defeito, o operador avaliar\u00e1 o problema ou retirar\u00e1 a placa do processo de produ\u00e7\u00e3o<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - CURA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Se o resultado da impress\u00e3o serigr\u00e1fica for bom, as placas ser\u00e3o curadas para endurecer a tinta.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - JATO DE TINTA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O segundo processo de aplica\u00e7\u00e3o do texto da legenda funciona como uma impressora de jato de tinta convencional e \u00e9 conhecido como DLP ou Impress\u00e3o Direta da Legenda. O registro \u00e9 realizado automaticamente pela m\u00e1quina. A impressora de jato de tinta pulveriza got\u00edculas de tinta no painel para gerar a imagem. Estas got\u00edculas de tinta s\u00e3o diretamente curadas por luzes UV.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O controle visual \u00e9 tamb\u00e9m realizado pelo operador para se certificar de que a legenda est\u00e1 corretamente impressa. Apesar do equipamento mais moderno, a DLP \u00e9 prefer\u00edvel apenas para a cria\u00e7\u00e3o de prot\u00f3tipos e pequenos volumes, enquanto a impress\u00e3o serigr\u00e1fica \u00e9 muito mais r\u00e1pida e usada para a produ\u00e7\u00e3o em massa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Acabamento da superf\u00edcie da PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Quais s\u00e3o os acabamentos da superf\u00edcie dispon\u00edveis?<\/a><\/h4>\n

O acabamento da superf\u00edcie \u00e9 um revestimento entre um componente e uma PCB simples. Usa-se principalmente por duas raz\u00f5es: Garantir a soldabilidade durante a fase de enchimento e proteger o cobre da oxida\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - OSP<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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OSP significa Conservante Org\u00e2nico da Soldabilidade. \u00c9 um acabamento da superf\u00edcie \u00e0 base de \u00e1gua. Respeitadoras do ambiente, as placas s\u00e3o limpas antes de passarem pelos banhos, o que proporciona uma excelente superf\u00edcie plana. Este processo r\u00e1pido n\u00e3o requer muito equipamento, o que o torna um acabamento de superf\u00edcie econ\u00f4mico. O OSP tem um prazo de validade curto e pode ser sens\u00edvel ao manuseio. Consequentemente, o processo de encaminhamento \u00e9 realizado antes da aplica\u00e7\u00e3o do acabamento da superf\u00edcie. Resumindo, o acabamento da superf\u00edcie OSP \u00e9 amigo do ambiente, proporciona uma superf\u00edcie plana, \u00e9 uma solu\u00e7\u00e3o rent\u00e1vel que pode ser reativada. H\u00e1 tamb\u00e9m desvantagens como uma vida \u00fatil curta, pode ser sens\u00edvel ao manuseio e este acabamento pode expor o cobre durante a montagem final.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - HASL SEM CHUMBO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HASL sem chumbo \u00e9 a abreviatura de Hot Air Solder Leveling (Nivelamento de Solda a Ar Quente). foi um dos acabamentos mais populares at\u00e9 h\u00e1 alguns anos. Embora este acabamento seja robusto, o pre\u00e7o baixo est\u00e1 tamb\u00e9m associado a suas limita\u00e7\u00f5es. Durante esta aplica\u00e7\u00e3o, todo o painel passa por uma micrograva\u00e7\u00e3o para limpar a placa e depois recebe um revestimento de fluxo para ajudar o acabamento da superf\u00edcie a aderir. Posteriormente, a placa \u00e9 mergulhada em solda l\u00edquida de estanho e \u00e9 removida usando duas facas de ar que sopram ar comprimido quente sobre a superf\u00edcie das placas. A solu\u00e7\u00e3o sem chumbo \u00e9 uma vantagem indiscut\u00edvel para os produtos de alta confiabilidade. Mas com cada vez mais placas HDI, este processo proporciona superf\u00edcies irregulares e n\u00e3o \u00e9 adequado para componentes de passo fino. Resumindo, o acabamento da superf\u00edcie HASL sem chumbo \u00e9 uma tecnologia amplamente dispon\u00edvel, uma solu\u00e7\u00e3o de baixo custo com boa durabilidade. H\u00e1 tamb\u00e9m inconvenientes, como a superf\u00edcie que pode ser irregular, n\u00e3o \u00e9 adequada para componentes de passo fino e o processo pode representar um estresse t\u00e9rmico para as placas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - ENIG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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ENIG significa Electroless Nickel Immersion Gold (Ouro de Imers\u00e3o em N\u00edquel Eletrol\u00edtico). Este processo requer fita adesiva para cobrir os contornos do circuito, a fim de evitar deposi\u00e7\u00e3o excessiva de ouro e porque o ENIG \u00e9 um processo de acabamento dispendioso. O painel \u00e9 mergulhado em v\u00e1rios banhos, primeiro \u00e9 eletrodepositada uma camada de 3-6 micr\u00f4metros de n\u00edquel para aumentar a ader\u00eancia. Em seguida, um m\u00ednimo de 0,05 micr\u00f4metros de ouro \u00e9 tamb\u00e9m eletrodepositado no painel. Um acabamento por imers\u00e3o proporciona uma excelente planicidade e o uso de ouro proporciona uma forte soldabilidade. Resumindo, a superf\u00edcie ENIG \u00e9 ideal para colagem, tem uma forte soldabilidade, proporciona uma superf\u00edcie plana e tem uma boa vida \u00fatil. H\u00e1 tamb\u00e9m inconvenientes, principalmente o fato de esta superf\u00edcie ser um processo complexo e n\u00e3o uma solu\u00e7\u00e3o rent\u00e1vel.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - REVESTIMENTO DE OURO DURO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Para o revestimento de ouro duro, todo o painel \u00e9 coberto com fita adesiva. Apenas a parte que requer a aplica\u00e7\u00e3o de um acabamento da superf\u00edcie \u00e9 removida. Ao contr\u00e1rio do ENIG, neste caso, a espessura do cobre pode variar atrav\u00e9s do controle da dura\u00e7\u00e3o do ciclo de revestimento. O n\u00edquel \u00e9 primeiro eletrodepositado, depois o ouro \u00e9 depositado de acordo com o pedido do cliente. A espessura do ouro proporciona uma excelente vida \u00fatil, mas tamb\u00e9m uma das op\u00e7\u00f5es de acabamento da superf\u00edcie mais caras. Resumindo, o acabamento da superf\u00edcie Revestimento de Ouro Duro tem propriedades mec\u00e2nicas, uma excelente vida \u00fatil e oferece uma superf\u00edcie plana. H\u00e1 tamb\u00e9m inconvenientes, como alto custo, fraca soldabilidade e a complexidade do processo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - ESTANHO DE IMERS\u00c3O<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O estanho de imers\u00e3o \u00e9 um dep\u00f3sito de acabamento met\u00e1lico.
As placas s\u00e3o mergulhadas em v\u00e1rios banhos qu\u00edmicos para criar a melhor ader\u00eancia para o estanho. A imers\u00e3o proporcionar\u00e1 um nivelamento perfeito e o estanho proteger\u00e1 melhor o cobre subjacente. Trata-se de uma op\u00e7\u00e3o econ\u00f4mica, mas a forte afinidade entre estanho e cobre pode levar \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de crostas de estanho.
O acabamento da superf\u00edcie com Estanho de Imers\u00e3o est\u00e1 amplamente dispon\u00edvel, proporciona uma superf\u00edcie plana, \u00e9 uma solu\u00e7\u00e3o econ\u00f4mica, tem uma boa vida \u00fatil e pode ser alvo de reformula\u00e7\u00e3o.
H\u00e1 tamb\u00e9m desvantagens, como a reformula\u00e7\u00e3o que \u00e9 limitada, o manuseio pode ser sens\u00edvel e h\u00e1 a possibilidade de o estanho se desgastar.
O ICAPE Group pretende especificamente um produto de acabamento de alta tecnologia, uma parceria com f\u00e1bricas sediadas na Alemanha para realizar o Estanho de Imers\u00e3o que corresponda \u00e0s expectativas da ind\u00fastria automotiva alem\u00e3.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Encaminhamento da PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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O que \u00e9 o encaminhamento da PCB?<\/h4>\n

O objetivo do processo de encaminhamento, tamb\u00e9m conhecido como perfilagem, \u00e9 cortar cada placa de circuito do painel de produ\u00e7\u00e3o. Na verdade, mesmo que todas as placas de circuito estejam no mesmo painel, n\u00e3o pertencem necessariamente todas ao mesmo cliente<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PREPARA\u00c7\u00c3O<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O operador empilha at\u00e9 4 pain\u00e9is, da mesma forma que no processo de perfura\u00e7\u00e3o. Neste caso, o processo de encaminhamento requer uma fresadora e bits com um n\u00famero diferente de cabe\u00e7as: 1, 2, 4 ou 6 cabe\u00e7as.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - ENCAMINHAMENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Os contornos internos e externos da PCB s\u00e3o criados durante este processo. Simultaneamente, as placas s\u00e3o limpas para garantir que n\u00e3o fica qualquer poeira resultante desta opera\u00e7\u00e3o. No final do ciclo, o operador retira todas as pe\u00e7as da mesa e as placas de circuito est\u00e3o agora depanelizados. Dependendo do pedido do cliente, os pain\u00e9is tamb\u00e9m podem ser fresados sem serem depanelizados<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - CONTROLE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O operador controla as dimens\u00f5es do processo de fresagem com uma c\u00e2mara \u00f3tica para garantir que os contornos internos e externos foram fresados corretamente e n\u00e3o afetaram o circuito.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - CORTE EM V<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ap\u00f3s o encaminhamento, a Ranhuragem em V ou Corte em V \u00e9 usado para pr\u00e9-cortar a PCB no painel do cliente, de modo a que as placas possam ser separadas ap\u00f3s a fase de enchimento. Este \u00e9 o principal objetivo desta etapa. As placas s\u00e3o depois f\u00e1ceis de encaixar.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Uma vez terminado, os controles s\u00e3o realizados com um aparelho de teste de corte em V para medir a profundidade do corte em V de acordo com o arquivo GERBER.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Ensaios El\u00e9tricos<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Como controlar aberturas e curto-circuitos em uma PCB?<\/h4>\n

Estes ensaios s\u00e3o realizados para garantir que n\u00e3o h\u00e1 curto-circuitos ou aberturas nas placas do circuito. H\u00e1 dois tipos de m\u00e1quinas com diferentes vantagens: a \u00absonda voadora\u00bb e a \u00abcama de pregos\u00bb.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - SONDA VOADORA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O arquivo GERBER \u00e9 lido pela m\u00e1quina, o operador coloca as planas no painel ou isoladamente. Em seguida, as 4, 6 ou 8 cabe\u00e7as, distribu\u00eddas por cada lado, iniciam seu trabalho: enviar carga el\u00e9trica para o circuito enquanto cada bloco de contato ser\u00e1 tocada continuamente para garantir que n\u00e3o h\u00e1 nenhum circuito aberto ou curto-circuito. Neste caso, um operador intervir\u00e1 para resolver o problema.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - PR\u00d3S E CONTRAS<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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As ferramentas s\u00e3o econ\u00f4micas, sendo mais comum seu uso para a cria\u00e7\u00e3o de prot\u00f3tipos e pequenas s\u00e9ries. Tamb\u00e9m \u00e9 adequado para HDI PCB, mas as principais limita\u00e7\u00f5es s\u00e3o a mudan\u00e7a manual das placas de circuito, o que prolonga muito opera\u00e7\u00e3o do ciclo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - CAMA DE PREGOS<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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O ensaio de grade universal, tamb\u00e9m conhecido como \u00abCama de Pregos\u00bb, requer um dispositivo de ensaio. O dispositivo de teste \u00e9 projedo com base no arquivo GERBER, pelo que \u00e9 diferente para cada PCB. O operador deve colocar v\u00e1rios pinos de diferentes tamanhos para cobrir toda a \u00e1rea de teste. A prepara\u00e7\u00e3o \u00e9 extremamente dispendiosa e enfadonha! Os orif\u00edcios s\u00e3o alinhados com os pontos de teste da PCB e todos os pontos de teste s\u00e3o verificados ao mesmo tempo, o que torna este processo muito r\u00e1pido e confi\u00e1vel.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - PR\u00d3S E CONTRAS<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Comparando com a Sonda Voadora, a Cama de Pregos tem seus pr\u00f3s e contras. Este ensaio el\u00e9trico \u00e9 perfeito para a produ\u00e7\u00e3o em massa devido a sua velocidade de processamento entre cada PCB. No entanto, h\u00e1 que ter em conta as ferramentas dispendiosas, a prepara\u00e7\u00e3o enfadonha e os limites de densidade.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - ENSAIOS REALIZADOS<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Agora que o ensaio el\u00e9trico est\u00e1 conclu\u00eddo, temos a certeza de que os circuitos est\u00e3o corretos. Segue-se a inspe\u00e7\u00e3o final.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Inspe\u00e7\u00e3o final<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Qual a import\u00e2ncia das inspe\u00e7\u00f5es finais da PCB?<\/h4>\n

Esta \u00e9 uma etapa crucial no processo de fabrica\u00e7\u00e3o. O fornecedor controlar\u00e1 aqui toda a placa, desde o aspecto funcional at\u00e9 ao aspecto cosm\u00e9tico. E verifica tudo em compara\u00e7\u00e3o com os requisitos do ICAPE e, claro, at\u00e9 com as normas do IPC. Para al\u00e9m disso, temos tamb\u00e9m um controlador do ICAPE no local que verificar\u00e1 tudo durante o processo, bem como antes do embalamento e da expedi\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - INSPE\u00c7\u00c3O AUTOM\u00c1TICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Cada placa passa pela m\u00e1quina de Inspe\u00e7\u00e3o Visual Autom\u00e1tica (AVI). Esta m\u00e1quina verifica a PCB mais rapidamente do que os olhos humanos e detecta inconsist\u00eancias em compara\u00e7\u00e3o com o arquivo GERBER. Em seguida, a placa \u00e9 colocada no Verificador Autom\u00e1tico de Orif\u00edcios para detectar se alguns orif\u00edcios t\u00eam tamanhos irregulares.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - INSPE\u00c7\u00c3O DO FORNECEDOR<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Todas as placas s\u00e3o verificadas visualmente por inspetores perspicazes para controlarem todas as especifica\u00e7\u00f5es. As avalia\u00e7\u00f5es realizadas por nossas f\u00e1bricas parceiras s\u00e3o acompanhadas por inspetores internos do ICAPE Group que est\u00e3o constantemente presentes nestas f\u00e1bricas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - EQUIPES PQC E QA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nossas equipes de Controle de Qualidade (CQ) e nossas equipes de Garantia de Qualidade (GQ) se deslocam a nossas f\u00e1bricas parceiras para realizarem elas pr\u00f3prias os controles finais. A Garantia de Qualidade \u00e9 orientada para o processo e previne defeitos atrav\u00e9s da prote\u00e7\u00e3o dos processos usados para gerenciar e criar PCB. O Controle de Qualidade \u00e9 orientado para o produto e determina se o resultado final \u00e9 o esperado.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - LABORAT\u00d3RIO ICAPE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nosso laborat\u00f3rio est\u00e1 apto para realizar muitos testes, como an\u00e1lise de microse\u00e7\u00f5es, controle do dep\u00f3sito de cobre na superf\u00edcie do orif\u00edcio, verifica\u00e7\u00e3o dos res\u00edduos de contamina\u00e7\u00e3o i\u00f4nica, controle do revestimento da superf\u00edcie, rugosidade, controle da imped\u00e2ncia da PCB e integridade do sinal. O teste de envelhecimento e o choque t\u00e9rmico tamb\u00e9m podem ser realizados na PCB para verificar sua confiabilidade em condi\u00e7\u00f5es adversas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - EMBALAGEM<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Uma vez conclu\u00edda a inspe\u00e7\u00e3o, as placas s\u00e3o lavadas em \u00e1gua desionizada para remover qualquer poeira e contaminantes que possam ter permanecido na PCB. Em seguida, as placas s\u00e3o cuidadosamente acondicionadas em embalagens a v\u00e1cuo. A etiqueta de envio \u00e9 adicionada e os produtos est\u00e3o prontos para envio. As placas podem ser expedidas de acordo com o modo de transporte solicitado, quer seja DDP, DAP, por via a\u00e9rea, por trem ou por barco.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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No complexo mundo da eletr\u00f4nica, o centro da inova\u00e7\u00e3o \u00e9 a Placa de […]<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":0,"parent":29789,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-70723","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nProcesso de fabrica\u00e7\u00e3o - ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:title\" content=\"Processo de fabrica\u00e7\u00e3o - ICAPE Group\" \/>\n<meta name=\"twitter:description\" content=\"PCB MANUFACTURINGProcesso Revela\u00e7\u00e3o de todos os processos de fabrica\u00e7\u00e3o passo a passo. 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