Technical Days by ICAPE Group

Um programa completo de Dias Técnicos para conhecer placas de circuitos impressos e peças técnicas!


O ICAPE Group tem se especializado em consultoria técnica e de placas de circuitos impressos (PCB) na Ásia desde 1999.. Ano após ano, o ICAPE Group desenvolveu sua organização e seu nível de serviços em todos os campos.

Como líder europeu em seu campo, o ICAPE Group está bem ciente de suas responsabilidades. O ICAPE Group recentemente integrou as necessidades para melhor estruturar o suporte técnico para seus clientes estando de acordo com o mercado atual.

Durante vários meses, analisamos e estruturamos as necessidades do mercado em termos de treinamentos técnicos e gerais no campo das PCB’s e peças técnicas. Nós os sintetizamos em 7 temas-chave / Dias Técnicos e enviamos-os entre nossos engenheiros seniores especialistas em PCB e Peças Técnicas.

Programa

  • PCB Face Simples e Polímero
  • Processos de fabricação de PCB
  • Tecnologias Multicamada e HDI
  • PCB flexível e Flex-rigid
  • Produtos da CIPEM
  • Iluminação e Energia
  • Design

Essas conferências são gratuitas, e serão realizadas no nosso centro de conferências em Fontenay-aux-Roses, ao sul de Paris.

Nosso evento de Dias Técnicos também pode ser realizado em nossas Unidades de Negócios em todo o mundo ou no local de nossos clientes. Em geral, as palestras serão fornecidas em inglês, mas também podem estar em francês, dependendo da audiência.

Se você estiver interessado, envie-nos um e-mail para info@icape-group.com

Dates of Technical Days

PCB Manufacturing Process

Date: 10/05/2022
Region: Australia

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DDP & IMMEX

Date: 18/05/2022
Region: Mexico

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PCB Manufacturing Process & Design to cost

Date: 01/06/2022
Region: South Africa

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Lighting PCB

Date: 02/06/2022
Region: Europe

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HDI

Date: 08/06/2022
Region: India

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HDI

Date: 29/06/2022
Region: Poland

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TechDays2017


TECHNICAL Days in USA

ICAPE-DIVSYS also invites their customers in USA to spend a day with these Technical experts in Printed Circuit Boards and Assembly Processes. The day will feature three 45 minute Technical presentation, Tours, Lunch and snacks, and two workshops.

While the topics are technical in nature, they do not require a technical background. They are intended for participants from all disciplines from Purchasing to Quality.

We expect the workshops to be interactive, and invite customer participation with questions and comments.

We understand the busy schedules of all of our customers, so the presentations and workshops may be attended for the entire day, or just for topics of specific interest.

Program

  • Laminates choices and Proper selection
  • Surface Finishes and their Applications and Limitations
  • Via Structures and their uses
  • Copper plating and Understanding thickness
  • Cleanliness understanding the terms and the implications
  • Why does the bare board and the assembly have the same standard?
  • Laminate choices, glass transition temperature and lead-free compatibility, Conductive Anodic Filament Growth, Differential Scanning Calorimeter (DSC) application
  • Surface finishes (OSP, HASL, immersion silver and ENIG). Tin Whiskers
  • Via Structures (Through-hole, Blind, Buried, HDI, Stacked, Via-in-pad, Resin Filling, Conductive filling)
  • Ounces verses Mils in copper plating. Differences in inner-layer and outer layer requirements
  • Cleanliness (ionic contamination, organic contamination and intermetallic growth)
  • Measurement Techniques for cleanliness (Gross Ion Accumulation or Ionograph, Ion Chromatography, Resistivity of Solvent Extract

Dates of Technical Days

Flex Rigid

Date: 10/06/2022
Region: USA

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