{"id":31623,"date":"2023-04-18T09:42:03","date_gmt":"2023-04-18T09:42:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/pcb\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\/"},"modified":"2025-12-15T21:44:22","modified_gmt":"2025-12-15T21:44:22","slug":"plytka-drukowana-z-podlozem-ic","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/pcb\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\/","title":{"rendered":"P\u0142ytka drukowana z pod\u0142o\u017cem IC"},"content":{"rendered":"\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Pod\u0142o\u017ce IC
Technologia IC Substrate<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

IC Substrate, podobnie jak PCB (SLP), przesuwa granice mi\u0119dzy technologi\u0105 HDI PCB a technologi\u0105 ICS. SLP jest zintegrowan\u0105 cz\u0119\u015bci\u0105 obudowy uk\u0142adu scalonego lub modu\u0142u, u\u017cywan\u0105 do po\u0142\u0105czenia chipu z p\u0142yt\u0105 g\u0142\u00f3wn\u0105 PCB. Rozw\u00f3j technologii SLP jest g\u0142\u00f3wnie nap\u0119dzany przez przemys\u0142 telefon\u00f3w kom\u00f3rkowych i urz\u0105dze\u0144 elektronicznych do noszenia, a rynek ten dynamicznie ro\u015bnie.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tSkontaktuj si\u0119 z nami<\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tNatychmiastowa wycena<\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
Home<\/a><\/span><\/span><\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Zalety produktu<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Podstawowymi funkcjami IC Substrate uk\u0142adu scalonego jest u\u0142atwianie lutowania chip\u00f3w i tworzenie po\u0142\u0105cze\u0144 elektrycznych poprzez \u0142\u0105czenie przewod\u00f3w lub procesy flip chip. Dodatkowo zapewnia niezawodno\u015b\u0107 dzi\u0119ki wykorzystaniu odpowiednich surowc\u00f3w, kt\u00f3re uwzgl\u0119dniaj\u0105 wyd\u0142u\u017canie si\u0119 chip\u00f3w.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n \n\n
\n
\n
\n \"\" <\/div>\n <\/div>\n
\n

\n Wi\u0119ksza g\u0119sto\u015b\u0107 element\u00f3w <\/h3>\n \t\t \t

Wraz z pojawieniem si\u0119 technologii Substrate Like PCB (SLP), produkcja p\u0142ytek PCB HDI osi\u0105gn\u0119\u0142a nowy poziom, umo\u017cliwiaj\u0105c tworzenie ultracienkich linii i przestrzeni o szeroko\u015bci zaledwie 30\/30 \u00b5m. Zgodnie z powszechnymi planami dzia\u0142ania w bran\u017cy SLP, producenci przewiduj\u0105 osi\u0105gni\u0119cie szeroko\u015bci linii i przestrzeni 20\/20 \u00b5m do roku 2024 oraz 10\/10 \u00b5m do roku 2025. \n\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n \n\n
\n
\n
\n \"\" <\/div>\n <\/div>\n
\n

\n Niezawodno\u015b\u0107 <\/h3>\n \t\t \t

Substrate Like PCB (SLP) r\u00f3\u017cni si\u0119 od tradycyjnych PCB FR4, poniewa\u017c jako baz\u0119 wykorzystuje \u017cywic\u0119 BT (Bismaleimide Triazine). Materia\u0142 BT ma znacznie wy\u017csz\u0105 temperatur\u0119 zeszklenia (Tg) w zakresie od 250 do 300\u00b0C. Dodatkowo wykazuje on znacznie ni\u017cszy wsp\u00f3\u0142czynnik rozszerzalno\u015bci cieplnej (CTE) w osiach X i Y, w zakresie od 2 do 5 ppm\/\u00b0C, w por\u00f3wnaniu do 11\u201314 ppm\/\u00b0C w przypadku FR4. Zapewnia to bardzo niezawodn\u0105 integracj\u0119 z IC Substrate i stwarza mo\u017cliwo\u015b\u0107 tworzenia modu\u0142\u00f3w lub system\u00f3w w pakietach (SIP) z chipami lub komponentami o du\u017cej g\u0119sto\u015bci.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n \n\n
\n
\n
\n \"\" <\/div>\n <\/div>\n
\n

\n Wydajno\u015b\u0107 <\/h3>\n \t\t \t

Technologia SLP wykorzystuje materia\u0142y wysokiej wydajno\u015bci, procesy stosowane w IC Substrate oraz uk\u0142ady warstw z przelotkami definiowanymi laserowo, znane z technologii HDI, aby stworzy\u0107 bardzo niezawodn\u0105 i ultraz\u0142o\u017con\u0105 p\u0142ytk\u0119 PCB HDI.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Co to jest p\u0142ytka PCB z pod\u0142o\u017cem IC?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Definicja<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

P\u0142ytka PCB z IC Substrate (SLP), znana r\u00f3wnie\u017c jako p\u0142ytka no\u015bna IC, to rodzaj p\u0142ytki drukowanej, kt\u00f3ra zosta\u0142a specjalnie zaprojektowana do przechowywania uk\u0142ad\u00f3w scalonych (IC). Jest to p\u0142ytka PCB Ultra HDI u\u017cywana w przemy\u015ble p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w do pakowania i \u0142\u0105czenia uk\u0142ad\u00f3w scalonych z reszt\u0105 systemu elektronicznego.<\/p>

G\u0142\u00f3wn\u0105 funkcj\u0105 p\u0142ytki PCB jest zapewnienie fizycznej platformy do monta\u017cu i\u00a0\u0142\u0105czenia uk\u0142ad\u00f3w scalonych. SLP ma zwykle 2-6\u00a0warstw \u015bcie\u017cek przewodz\u0105cych, laserowo zdefiniowane przelotki i\u00a0pady, kt\u00f3re umo\u017cliwiaj\u0105 po\u0142\u0105czenia elektryczne mi\u0119dzy uk\u0142adami scalonymi a\u00a0p\u0142ytk\u0105 drukowan\u0105.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Specyfikacje<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Szeroko\u015b\u0107 \u015bcie\u017cek i odst\u0119p\u00f3w:<\/strong> 30\/30 \u00b5m (zaawansowane technologie: 20\/20 \u00b5m)<\/p>

Przelotki:<\/strong> 50\u00a0\u00b5m, laserowo zdefiniowane.<\/p>

Liczba warstw:<\/strong> 2\u00a0do 6.<\/p>

Materia\u0142 PCB:<\/strong> \u017cywica BT.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Struktura IC Substrate<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Istniej\u0105 3\u00a0r\u00f3\u017cne procesy.<\/strong><\/p>

Metoda subtraktywna<\/span><\/strong> \u2013 proces subtraktywny wykorzystuj\u0105cy cienkie folie miedziane 9\u201312 \u00b5m oraz etapy produkcji oparte na metodzie panel tenting<\/span>. Mo\u017cliwe szeroko\u015b\u0107 linii i odst\u0119py: 35\/35 \u00b5m.<\/p>

mSAP<\/strong> \u2013 zmodyfikowany proces p\u00f3\u0142dodatkowy: zmodyfikowany proces p\u00f3\u0142dodatkowy wykorzystuj\u0105cy ultracienk\u0105 foli\u0119 miedzian\u0105 o grubo\u015bci 1,5 \u00b5m, chemiczne pokrycie miedzi\u0105, selektywne pokrycie miedzi\u0105 oraz selektywne trawienie. Mo\u017cliwe szeroko\u015bci \u015bcie\u017cek i odst\u0119p\u00f3w 20\/20 \u00b5m.<\/p>

SAP<\/strong> \u2013 proces p\u00f3\u0142dodatkowy: proces p\u00f3\u0142dodatkowy wykorzystuj\u0105cy specjalny materia\u0142 bez podstawy miedzianej oraz chemiczne pokrycie miedzi\u0105, selektywne pokrycie miedzi\u0105 i selektywne trawienie. Mo\u017cliwe s\u0105 \u015bcie\u017cki i odst\u0119py o wymiarach 15\/15 \u00b5m. (Metoda SAP umo\u017cliwia tworzenie nawet do 12 warstw, ale jest dost\u0119pna tylko dla produkcji masowej.)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Stack-up i materia\u0142 IC Substrate<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Uk\u0142ad podobny do p\u0142ytek drukowanych HDI z rdzeniem i PP. <\/span>
Stosowanym materia\u0142em PCB jest \u017cywica BT (Bismaleimide Triazine),
kt\u00f3ra oferuje wy\u017csz\u0105 temperatur\u0119 zeszklenia (Tg) od 250\u00a0do 300\u00b0C w\u00a0por\u00f3wnaniu do FR4.
\u017bywica BT ma r\u00f3wnie\u017c ni\u017cszy wsp\u00f3\u0142czynnik rozszerzalno\u015bci cieplnej (CTE) na osi XY, wynosz\u0105cy od 2\u00a0do 5\u00a0ppm\/\u00b0C zamiast 11-14\u00a0ppm\/\u00b0C w\u00a0przypadku FR4.
Opcje uk\u0142adania stack up s\u0105 ograniczone do 2L, 4L i 6L dla standardowych konfiguracji oraz 1+2+1, 1+4+1, 2+2+2 dla okre\u015blonych struktur.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Potrzebujesz p\u0142ytek PCB IC Substrate?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Dwustronne i wielowarstwowe p\u0142ytki PCB s\u0105 powszechnie stosowane w szerokim zakresie zastosowa\u0144 elektronicznych, takich jak telekomunikacja, przemys\u0142owe systemy sterowania i zasilacze. S\u0105 one r\u00f3wnie\u017c wykorzystywane do prototypowania i produkcji na ma\u0142\u0105 skal\u0119.<\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t
\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Motoryzacja<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Wiod\u0105ce marki motoryzacyjne wybieraj\u0105 ICAPE, aby sprosta\u0107 wysokim standardom jako\u015bci oraz\u00a0wymaganiom logistycznym stawianym przez ich bran\u017c\u0119, a\u00a0nawet je przewy\u017cszy\u0107.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Medycyna<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Na precyzji ICAPE polega coraz wi\u0119cej firm z\u00a0bran\u017cy medycznej.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Towary konsumenckie i\u00a0multimedialne<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Klienci z\u00a0bran\u017cy towar\u00f3w konsumenckich i\u00a0multimedialnych czerpi\u0105 korzy\u015bci z\u00a0oferowanej przez nas wysokiej jako\u015bci oraz z\u00a0naszej rozleg\u0142ej wiedzy na temat elektroniki.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Przemys\u0142<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Szerokie zrozumienie przez ICAPE z\u0142o\u017cono\u015bci \u015bwiata automatyki i\u00a0robotyki ma kluczowe znaczenie dla bran\u017cy automatyki przemys\u0142owej.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
O\u015bwietlenie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Od samego pocz\u0105tku, gdy tradycyjne o\u015bwietlenie zacz\u0119\u0142o by\u0107 zast\u0119powane rozwi\u0105zaniami elektronicznymi, in\u017cynierowie ICAPE byli w\u00a0czo\u0142\u00f3wce innowacji, wspieraj\u0105c projektowanie i\u00a0produkcj\u0119 na du\u017c\u0105 skal\u0119.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Mierzenie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Wiedza in\u017cynieryjna ICAPE odgrywa kluczow\u0105 rol\u0119 w\u00a0zapewnieniu bezpiecznej transmisji wysokich napi\u0119\u0107 i\u00a0pr\u0105d\u00f3w, kt\u00f3re zasilaj\u0105 nasz zelektryfikowany \u015bwiat.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Energetyka<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Wiedza in\u017cynieryjna ICAPE odgrywa kluczow\u0105 rol\u0119 w\u00a0zapewnieniu bezpiecznej transmisji wysokich napi\u0119\u0107 i\u00a0pr\u0105d\u00f3w, kt\u00f3re zasilaj\u0105 nasz zelektryfikowany \u015bwiat.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Telekomunikacja<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Kompleksowe rozwi\u0105zania i\u00a0in\u017cynieryjne know-how ICAPE wynikaj\u0105 z\u00a0naszego pragnienia pozostawania w\u00a0kontakcie zawsze i\u00a0wsz\u0119dzie.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Kolej<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
In\u017cynierowie i\u00a0specjali\u015bci ds.\u00a0\u0142a\u0144cucha dostaw ICAPE oferuj\u0105 rozwi\u0105zania zapewniaj\u0105ce p\u0142ynne dzia\u0142anie nawet najbardziej zag\u0119szczonych sieci kolejowych.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
IoT<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
ICAPE pozwala \u0142\u0105czy\u0107 inteligentne rozwi\u0105zania z\u00a0inteligentnymi sieciami.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
\t\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
Lotnictwo i\u00a0kosmonautyka<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
ICAPE Group rozwija si\u0119 w\u00a0bran\u017cy lotniczej i\u00a0kosmicznej dzi\u0119ki zaletom p\u0142yn\u0105cym z\u00a0naszych specjalistycznych us\u0142ug i\u00a0kompleksowych rozwi\u0105za\u0144.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Dane techniczne<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

IC Substrate<\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/tr>
Cechy IC Substrate<\/th>Specyfikacja techniczna IC Substrate Icape Group<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Liczba warstw<\/td>2 do 6<\/td><\/tr>
Najwa\u017cniejsze cechy technologii<\/td>IC Substrate to wsparcie PCB dla lutowania 1 chipa za pomoc\u0105 procesu \u0142\u0105czenia drutu lub procesu Flip Chip<\/td><\/tr>
Materia\u0142y<\/td>BT (triazyna bismaleimidowa)<\/td><\/tr>
Grubo\u015b\u0107 miedzi bazowej<\/td>0-12um w zale\u017cno\u015bci od metody struktury pod\u0142o\u017ca<\/td><\/tr>
Minimalne \u015bcie\u017cki i odst\u0119py<\/td>30\/30\u00b5m (zaawansowane 20\/20\u00b5m)<\/td><\/tr>
Dost\u0119pne wyko\u0144czenia powierzchni<\/td>ENIG I ENEPIG<\/td><\/tr>
Minimalne wiercenie laserowe<\/td>50\u00b5m<\/td><\/tr>
Minimalne wiert\u0142o mechaniczne<\/td>100\u00b5m<\/td><\/tr>
Grubo\u015b\u0107 PCB<\/td>2L min. 130\u00b5m, 4L min. 210\u00b5m, 6L min. 300\u00b5m<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t
<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\n\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t

Masz pytania?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Zesp\u00f3\u0142 ICAPE Group jest zawsze blisko Ciebie i Twojej firmy. ICAPE Group jest obecna na ca\u0142ym \u015bwiecie dzi\u0119ki jednostkom biznesowym zatrudniaj\u0105cym miejscowych ekspert\u00f3w w r\u00f3\u017cnych lokalizacjach na ca\u0142ym \u015bwiecie.<\/p>\n

 Skontaktuj si\u0119 z nami ju\u017c dzi\u015b!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t
\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tSkontaktuj si\u0119 z nami<\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Pod\u0142o\u017ce ICTechnologia IC Substrate IC Substrate, podobnie jak PCB (SLP), przesuwa granice mi\u0119dzy technologi\u0105 HDI PCB a technologi\u0105 ICS. SLP jest zintegrowan\u0105 cz\u0119\u015bci\u0105 obudowy uk\u0142adu scalonego lub modu\u0142u, u\u017cywan\u0105 do po\u0142\u0105czenia chipu z p\u0142yt\u0105 g\u0142\u00f3wn\u0105 PCB. Rozw\u00f3j technologii SLP jest g\u0142\u00f3wnie nap\u0119dzany przez przemys\u0142 telefon\u00f3w kom\u00f3rkowych i urz\u0105dze\u0144 elektronicznych do noszenia, a rynek ten dynamicznie […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":29750,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-31623","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nPOD\u0141O\u017bE IC W PCB |\u00a0 ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Dwustronne i\u00a0wielowarstwowe standardowe p\u0142ytki PCB s\u0105 produkowane g\u0142\u00f3wnie na laminacie FR4. FR4\u00a0to pokryty miedzi\u0105 materia\u0142 produkcyjny, wzmocniony w\u0142\u00f3knem szklanym i\u00a0\u017cywic\u0105 epoksydow\u0105.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:title\" content=\"POD\u0141O\u017bE IC W PCB |\u00a0 ICAPE Group\" \/>\n<meta name=\"twitter:description\" content=\"Dwustronne i\u00a0wielowarstwowe standardowe p\u0142ytki PCB s\u0105 produkowane g\u0142\u00f3wnie na laminacie FR4. FR4\u00a0to pokryty miedzi\u0105 materia\u0142 produkcyjny, wzmocniony w\u0142\u00f3knem szklanym i\u00a0\u017cywic\u0105 epoksydow\u0105.\" \/>\n<meta name=\"twitter:image\" content=\"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/Better-signal-integrity.png\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Szacowany czas czytania\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"8 minut\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/pcb\\\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/pcb\\\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\\\/\",\"name\":\"POD\u0141O\u017bE IC W PCB |\u00a0 ICAPE Group\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/pcb\\\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/pcb\\\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/04\\\/Better-signal-integrity.png\",\"datePublished\":\"2023-04-18T09:42:03+00:00\",\"dateModified\":\"2025-12-15T21:44:22+00:00\",\"description\":\"Dwustronne i\u00a0wielowarstwowe standardowe p\u0142ytki PCB s\u0105 produkowane g\u0142\u00f3wnie na laminacie FR4. FR4\u00a0to pokryty miedzi\u0105 materia\u0142 produkcyjny, wzmocniony w\u0142\u00f3knem szklanym i\u00a0\u017cywic\u0105 epoksydow\u0105.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/pcb\\\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"pl-PL\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/pcb\\\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"pl-PL\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/pcb\\\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/04\\\/Better-signal-integrity.png\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2023\\\/04\\\/Better-signal-integrity.png\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/pcb\\\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"PCB\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/pcb\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":3,\"name\":\"P\u0142ytka drukowana z pod\u0142o\u017cem IC\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/\",\"name\":\"ICAPE Group\",\"description\":\"The power of precision\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"pl-PL\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/#organization\",\"name\":\"ICAPE Group\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"pl-PL\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\",\"url\":\"\",\"contentUrl\":\"\",\"caption\":\"ICAPE Group\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.icape-group.com\\\/pl\\\/#\\\/schema\\\/logo\\\/image\\\/\"}}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO Premium plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"POD\u0141O\u017bE IC W PCB |\u00a0 ICAPE Group","description":"Dwustronne i\u00a0wielowarstwowe standardowe p\u0142ytki PCB s\u0105 produkowane g\u0142\u00f3wnie na laminacie FR4. FR4\u00a0to pokryty miedzi\u0105 materia\u0142 produkcyjny, wzmocniony w\u0142\u00f3knem szklanym i\u00a0\u017cywic\u0105 epoksydow\u0105.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"twitter_card":"summary_large_image","twitter_title":"POD\u0141O\u017bE IC W PCB |\u00a0 ICAPE Group","twitter_description":"Dwustronne i\u00a0wielowarstwowe standardowe p\u0142ytki PCB s\u0105 produkowane g\u0142\u00f3wnie na laminacie FR4. FR4\u00a0to pokryty miedzi\u0105 materia\u0142 produkcyjny, wzmocniony w\u0142\u00f3knem szklanym i\u00a0\u017cywic\u0105 epoksydow\u0105.","twitter_image":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/Better-signal-integrity.png","twitter_misc":{"Szacowany czas czytania":"8 minut"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/pcb\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\/","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/pcb\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\/","name":"POD\u0141O\u017bE IC W PCB |\u00a0 ICAPE Group","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/pcb\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/pcb\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/Better-signal-integrity.png","datePublished":"2023-04-18T09:42:03+00:00","dateModified":"2025-12-15T21:44:22+00:00","description":"Dwustronne i\u00a0wielowarstwowe standardowe p\u0142ytki PCB s\u0105 produkowane g\u0142\u00f3wnie na laminacie FR4. FR4\u00a0to pokryty miedzi\u0105 materia\u0142 produkcyjny, wzmocniony w\u0142\u00f3knem szklanym i\u00a0\u017cywic\u0105 epoksydow\u0105.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/pcb\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\/#breadcrumb"},"inLanguage":"pl-PL","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/pcb\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"pl-PL","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/pcb\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/Better-signal-integrity.png","contentUrl":"https:\/\/www.icape-group.com\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/Better-signal-integrity.png"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/pcb\/plytka-drukowana-z-podlozem-ic\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"PCB","item":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/pcb\/"},{"@type":"ListItem","position":3,"name":"P\u0142ytka drukowana z pod\u0142o\u017cem IC"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/#website","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/","name":"ICAPE Group","description":"The power of precision","publisher":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"pl-PL"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/#organization","name":"ICAPE Group","url":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"pl-PL","@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"","contentUrl":"","caption":"ICAPE Group"},"image":{"@id":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/#\/schema\/logo\/image\/"}}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/31623","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=31623"}],"version-history":[{"count":24,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/31623\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":361488,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/31623\/revisions\/361488"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/29750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.icape-group.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=31623"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}