{"id":70597,"date":"2023-12-07T09:08:44","date_gmt":"2023-12-07T09:08:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/scienza-dei-pcb\/processo-di-produzione-2\/"},"modified":"2024-10-04T13:57:35","modified_gmt":"2024-10-04T13:57:35","slug":"processo-di-produzione-2","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/it\/scienza-dei-pcb\/processo-di-produzione-2\/","title":{"rendered":"Processo di produzione"},"content":{"rendered":"\t\t
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PCB MANUFACTURING<\/span><\/span>
Processo<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tutti i processi produttivi sono stati svelati passo dopo passo. Segui i team del Gruppo ICAPE all’interno delle nostre fabbriche di PCB per scoprire i segreti della produzione di PCB.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Come vengono realizzati i circuiti stampati, passo dopo passo?<\/h3>\n

Nell’intricato mondo dell’elettronica, il cuore dell’innovazione risiede nel circuito stampato (PCB). Questi componenti, compatti ma potenti, costituiscono la spina dorsale dei dispositivi elettronici, consentendo un flusso continuo di segnali elettrici. Ti sei mai chiesto quale sia l’affascinante percorso che un circuito stampato compie dall’ideazione all’integrazione? Il nostro articolo di prossima pubblicazione approfondisce il processo completo di produzione dei PCB, svelando ogni fase con precisione e chiarezza. Dalla fase iniziale di progettazione agli intricati processi di incisione e assemblaggio, vi guideremo attraverso l’intricata rete di tecniche e tecnologie che trasformano i materiali grezzi in PCB funzionali. Che tu sia un ingegnere esperto, un appassionato curioso o semplicemente che tu sia incuriosito dalla magia che si cela dietro i tuoi gadget elettronici, unisciti a noi in questo viaggio attraverso l’affascinante mondo della produzione di PCB. Preparati ad assistere all’alchimia che trasforma rame, fibra di vetro e saldature nei sofisticati circuiti che alimentano i dispositivi su cui facciamo affidamento ogni giorno.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1. Ingegneria di preproduzione<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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2. Materiale di base<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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3. Strato interno<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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4. Laminazione<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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5. Perforazione<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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6. Rame chimico e non elettrolitico<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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7. Imaging dello strato esterno<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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8. Rame elettrolitico <\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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9. Incisione<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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10. Maschera di saldatura<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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11. Serigrafia<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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12. Finiture superficiali<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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13. Fresatura<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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14. Test elettrici<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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15. Ispezione finale<\/a><\/h3>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Ingegneria di pre-produzione<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Come progettare un PCB?<\/h4>\n

Tutto parte dal Dipartimento di Ingegneria. Qui viene ricevuto il file GERBER, viene controllato e confrontato con l’ordine, gli standard IPC e le capacit\u00e0 del fornitore.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1- Controllo dei file Gerber<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Gli ingegneri di ICAPE Group effettuano una revisione del Design For Manufacturability (DFM), controllano i dati, gli strati di rame, il disegno meccanico, le specifiche e la linea e la spaziatura tra le piste. Se necessario, creiamo un file chiamato “Domande tecniche”.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - Revisione DFM<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Questo file viene inviato al cliente per proporre una possibile soluzione o un miglioramento, come ad esempio diverse tecniche di pannellatura, tipo di maschera di saldatura, design, materiale di base, marca o specifiche, e persino diverse tecnologie, in modo che siano fattibili ed economicamente vantaggiose nelle fabbriche partner selezionate secondo gli standard IPC.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - Revisione DFM del partner<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La nostra fabbrica partner entra in scena, riceve i dati, esegue una seconda revisione DFM e inizia a combinare i design dei circuiti sul pannello di produzione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - Stampa del disegno modello (artwork)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ogni strato di PCB viene verificato e trasferito alla macchina di stampa del disegno modello. Abbiamo un disegno modello per ogni livello: interno, esterno, maschera di saldatura, serigrafia e anche strati speciali come via, maschera pelabile, carbonio, ecc. Tutti questi disegni modelli possono essere utilizzati per migliaia di pannelli.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Materiali di base<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Come selezionare e preparare i materiali di base?<\/h4>\n

Scopri come i pannelli vengono immagazzinati e preparati prima di passare alle fasi successive del processo di produzione!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - STOCCAGGIO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ogni produttore di PCB non produce materie prime di base come il prepreg o il foglio di rame. Tutte le materie prime sono fornite in conformit\u00e0 ai requisiti tecnici di ICAPE Group. I materiali sono stoccati per tipo, spessore totale, spessore del rame e marca.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - PREPARAZIONE DELL'ORDINE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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In base all’ordine, la fabbrica seleziona i materiali necessari nel magazzino. I pannelli vengono disimballati e preparati per il processo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - CONTROLLI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’ispezione di ogni lotto \u00e8 un punto essenziale. Il rame e gli spessori totali sono accuratamente controllati con strumenti di alta precisione, per assicurarsi che rispettino le esigenze dei clienti in base alla tecnologia in uso<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - TAGLIO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il pannello deve essere tagliato a misura di produzione. Al giorno d’oggi, la finitura dei bordi e la geometria dei pannelli sono molto importanti per la registrazione dei CCD e per le apparecchiature di manipolazione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - FINITURA D'ANGOLO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La maggior parte delle aziende ha arrotondato gli angoli dei pannelli per ridurre i problemi di graffiatura e garantire una gestione sicura durante le fasi successive del processo di produzione<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Inner Layer<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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The inner layer<\/h4>\n

The inner layer imaging is a very technical step of the process which happens in a clean and yellow room. Why ? Because the dry film is UV sensitive and to avoid any shorts and opens on the inner layer, a level between 3000 and 4000 dust particles per cubic meters must be reached.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - CLEANING<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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The cleanroom uses overpressure to protect and remove any dust coming from outside of the cleanroom. Before entering the cleanroom, the panels are cleaned. Depending on the thickness of the inner layers, the processes are different. For layers thinner than 500 micrometers, the chemical process is used. For thicker layers, the mechanical process is preferred.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - ENDUCTION<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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When panels arrive in the cleanroom, they are heated, then the photoresist film or the ink ( beteween 7 and 11 \u00b5m) is automatically applied onto the panel.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - REGISTRATION AND INSOLATION<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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The boards are registered at +\/- 15 to 30 micrometers with 2 or 4 CCD Cameras. A vacuum is created, then a blast of UV light is applied with an average of 1 to 20 seconds depending on the process: this is the insolation. The boards are polymerized and ready to be developed.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - DEVELOPING AND ETCHING<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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For the development phase, the board is washed with an alkaline solution which removes the photoresist left unhardened. From there, we can see the inner layer image for the first time. Etching is the critical step in layer imaging. The unprotected copper is removed and defines the pattern. After stripping the ink, the photoresist film is now completely removed.<\/p>\n

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5 - AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION (AOI)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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After the Multilayer lamination, it is impossible to correct errors occurring on the inner layers. The Automatic Optical Inspection will confirm a total absence of defects. The original design from the GERBER file serves as a model. If the machine detects any inconsistencies, a technician will assess the problem.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Laminazione<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Che cos’\u00e8 la laminazione dei PCB?<\/h4>\n

Sali a bordo per scoprire la fase di laminazione del processo di produzione dei circuiti stampati! Dopo la fase di imaging dello strato interno, i pannelli vengono sottoposti a registrazione e laminazione. Seguici nella nostra fabbrica HDI in Cina!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PREPARAZIONE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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I pannelli vengono lavati per rimuovere la superficie di rame corrosa e le potenziali impronte digitali, i residui di pellicola secca, i residui di carbonato e di antischiuma derivanti dallo strippaggio del dry film.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - MICROINCISIONE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La microincisione \u00e8 una condizione fondamentale per ottenere un trattamento omogeneo e adeguato di brunitura. Il processo ridurr\u00e0 lo spessore del rame da 0,2 a 1 micrometro.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - BRUNITURA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La brunitura viene utilizzata per fornire una migliore adesione alla resina epossidica e per evitare problemi come la delaminazione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4- STACK-UP DELLO STRATO INTERNO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’operatore dispone lo strato interno e il prepreg sulla macchina incollatrice, consentendo l’incollaggio dello stack-up. Una volta incollati, si passa all’utilizzo dei rivetti. Il processo di rivettatura serve a completare la registrazione e a rafforzare lo strato interno e il prepreg insieme. Questo rafforza lo stack-up e garantisce che non si muova durante il processo di laminazione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - STACK-UP<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il foglio di rame \u00e8 inserito tra un pezzo di acciaio inossidabile e un prepreg. L’acciaio inossidabile crea una superficie dura e piatta. Il foglio di rame completa lo stack-up. Il pannello \u00e8 ora composto in alto e in basso da una lamina di rame e da un prepreg che circonda lo strato interno.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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6 - LAMINAZIONE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lo stack-up \u00e8 sottoposto a temperature estreme in base alle schede tecniche dei materiali. La pressione all’interno della macchina di laminazione \u00e8 di 180 tonnellate per metro quadro e il processo richiede fino a 2 ore. Dopo essere stati esposti ad alta pressione e temperatura, gli strati formano un’unica scheda, che viene poi trasferita in una pressa a freddo. In seguito, i pannelli verranno rimossi dagli stampi.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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7 - REGISTRAZIONE DEL FORO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Queste nuove schede saranno preparate con i fori di registrazione utilizzando una macchina a raggi X. Quindi verranno sbavate, smussate e arrotondate agli angoli.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Perforazione<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Quanto \u00e8 impegnativo il processo di perforazione?<\/h4>\n

Il quinto episodio del nostro Viaggio PCB si concentra su uno dei processi pi\u00f9 spettacolari della nostra serie web: la perforazione! Non \u00e8 solo il processo pi\u00f9 impressionante, ma anche il pi\u00f9 irreversibile! In effetti, questa fase deve essere eseguita con molta attenzione, perch\u00e9 anche un piccolo errore pu\u00f2 portare a una grande perdita. Scopri le diverse fasi di questo processo (foratura meccanica o laser, diametro minimo o anche controlli) seguendo i nostri due esperti di ICAPE Group in una delle nostre fabbriche partner in Cina.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PREPARAZIONE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Per una migliore precisione e gestione termica, vengono utilizzati materiali specifici come l’alluminio, il legno o la melammina nella parte superiore e inferiore dello stack-up.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - CONTROLLI DEGLI STRUMENTI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La punta deve essere perfettamente sagomata e rispettare le regole relative al numero di fori che possono essere eseguiti dallo stesso utensile. Per i PCB ad alta tecnologia si utilizzano solo nuovi strumenti. Per i PCB standard, le punte vengono affilate fino a 3 volte prima di essere sostituite.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - PERFORAZIONE MECCANICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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A seconda della serie, la perforatrice gestisce un pannello alla volta per i prodotti ad alta tecnologia. Tuttavia, \u00e8 anche possibile installare fino a 4 pannelli contemporaneamente, anche a seconda dello spessore, con 1-6 teste di perforazione. Negli anni ’90, eravamo soliti forare un diametro minimo di 400 micrometri. Oggi siamo in grado di perforare un minimo di 150 micrometri.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - CONTROLLI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Per agevolare il controllo visivo, sul bordo di ogni scheda vengono praticati tutti i fori di dimensioni diverse, che vengono ispezionati dopo la fase di foratura. I pannelli vengono inoltre controllati automaticamente con una macchina per la verifica dei fori. Per il controllo interno, le schede passano attraverso la macchina a raggi X, che controlla l’intero posizionamento in relazione allo strato interno.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - PERFORAZIONE LASER<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La perforatrice laser pu\u00f2 generare via fori tra 50 e 150 micrometri. Gli attuali utensili si basano su due tipi principali di laser: Laser UV o CO2, e talvolta entrambi a seconda del processo. In questo caso, non c’\u00e8 materiale superiore o inferiore, quindi \u00e8 possibile forare solo un pannello alla volta e il laser si ferma quando colpisce il rame sullo strato N-1. Esistono due controlli principali per garantire che i fori rispettino le dimensioni richieste e per verificare la pulizia.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Rame chimico e non elettrolitico<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Come depositare il rame su un circuito stampato?<\/h4>\n

La deposizione chimica del rame, detta anche rame non elettrolitico, crea il collegamento elettrico tra lo strato interno e quello esterno.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PULIZIA STANDARD<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Prima di depositare il rame chimico, la scheda deve essere pulita. Per il processo standard, i primi bagni puliscono e rimuovono tutti i residui della perforazione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - PULIZIA AL PLASMA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Per i prodotti ad alta tecnologia \u00e8 preferibile il processo al plasma: in grado di rimuovere i residui pi\u00f9 duri come le poliimmidi, l’FR4 ad alto Tg, il teflon e i materiali per RF\/microonde. Questo processo opzionale fornisce un’eccellente rugosit\u00e0 e bagnabilit\u00e0 per la deposizione chimica del rame.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - PLACCATURA AL PALLADIO\n<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Esistono diversi trattamenti chimici per ottenere fori conduttivi, possiamo utilizzare rame, palladio, grafite, polimero, a seconda della tecnologia PCB in fase di creazione. Le schede vengono immerse in un bagno di palladio, noto anche come bagno di attivazione, per depositare un sottile strato di palladio.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - PLACCATURA AL RAME<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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I pannelli vengono costantemente spostati nel bagno per rimuovere le potenziali bolle d’aria che si possono essere formate all’interno dei fori. Il palladio agisce chimicamente in modo da attirare un deposito di rame chimico da 1 a 3 micrometri sull’intera superficie del pannello e sui fori appena praticati.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLLI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Al termine di questo processo viene effettuato un controllo, principalmente un test di retroilluminazione per verificare la porosit\u00e0 e il rivestimento del rame.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Imaging dello strato esterno<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Come creare un’immagine perfetta dello strato esterno?<\/h4>\n

L’Outer Layer Imaging (imaging dello strato esterno) \u00e8 simile all’Inner Layer Imaging (imaging dello strato interno), ma molto pi\u00f9 complesso con i fori e la rugosit\u00e0 della superficie. Vediamo come si svolge questa spettacolare fase del processo di produzione dei PCB!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PREPARAZIONE E LAMINAZIONE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La superficie viene preparata: le schede pi\u00f9 sottili di 500 micrometri sono sottoposte a un processo di pulizia chimica, mentre quelle pi\u00f9 spesse sono sottoposte a un processo di pulizia meccanica con spazzole abrasive. Le schede vengono riscaldate per migliorare l’adesione della pellicola fotoresistente. Quindi, le schede vengono rivestite con una laminazione automatica su X e Y. Il bordo viene tagliato direttamente dalla macchina.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - REGISTRAZIONE E INSOLAZIONE UV<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Per l’insolazione semiautomatica, il disegno modello (artwork) viene controllato nuovamente prima di essere aggiunto alla macchina. La registrazione avviene otticamente tra i fori e i target con 2 o 4 telecamere CCD. Una volta che il pannello soddisfa i criteri di qualit\u00e0, viene applicato il vuoto, quindi la scheda viene sottoposta a un fascio di luce UV tra 1 e 20 secondi per polimerizzare la fotoresistenza, creando un’immagine del circuito.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3- REGISTRAZIONE E INSOLAZIONE LASER<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Per i prodotti di fascia alta e i materiali ad alta densit\u00e0, si utilizza il Laser Direct Imaging. Questa macchina \u00e8 completamente automatica, quindi il caricamento, la registrazione con 4 telecamere CCD e il trasferimento dell’immagine dello strato avvengono in pochi secondi. L’LDI \u00e8 un fattore importante anche quando si tratta di tolleranze strette e di registrazioni minime, dell’ordine dei 50 micrometri o meno.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - SVILUPPO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una volta terminata l’insolazione, la protezione sul dry film viene rimossa. Le aree non esposte alla luce UV o al laser non sono indurite e si dissolvono nel bagno di sodio di sviluppo, portando le schede a questo bellissimo colore blu. L’immagine dello strato esterno \u00e8 ora stampata, pronta a ricevere il rame elettrolitico.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - ISPEZIONE OTTICA AUTOMATICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’ispezione ottica automatica degli strati esterni confermer\u00e0 la totale assenza di difetti, siano essi aperture o cortocircuiti elettrici. Come per lo strato interno, il disegno originale del file GERBER serve come modello per la fotocamera ottica. Se la macchina rileva un’incongruenza, un tecnico valuter\u00e0 il problema.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Rame elettrolitico<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Che cos’\u00e8 la deposizione elettrochimica del rame?<\/h4>\n

Il rame pu\u00f2 essere depositato elettroliticamente sulla scheda con due processi: placcatura del pannello e placcatura del pattern.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PLACCATURA DEL PANNELLO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il rame viene depositato elettroliticamente su tutta la superficie e all’interno dei fori per migliorare la planarit\u00e0 e la distribuzione. Il rame elettrolitico crea l’elettrolisi, ovvero un flusso di corrente elettrica attraverso un liquido che provoca cambiamenti chimici. Dopo diversi bagni di 3 minuti ciascuno, si crea l’elettrolisi, il rame nel bagno agisce come un anodo e le schede come un catodo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - CONTROLLI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La scheda \u00e8 ora pi\u00f9 spessa e pi\u00f9 affidabile, con circa 10-13 micrometri di rame. Il passo successivo per queste schede sar\u00e0 l’imaging dello strato esterno.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - PLACCATURA DEI MODELLI - DEPOSIZIONE DI RAME<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il rame viene depositato elettroliticamente, ma in quantit\u00e0 molto maggiori. Per creare una buona connessione e una buona conduttivit\u00e0 tra i fori, le schede devono avere almeno 20-25 micrometri di rame all’interno dei fori della parete, secondo gli standard IPC. Il rame, che funge da anodo, si deposita sulle schede durante un bagno di 60 minuti.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - PLACCATURA DI MODELLI - DEPOSIZIONE DI STAGNO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dopo un bagno di risciacquo, le schede vengono immerse nello stagno elettrolitico che ricopre tutto il rame con uno strato di circa 1 – 3 micrometri. Lo stagno \u00e8 essenziale per proteggere il rame durante il processo di incisione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLLI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una volta ricoperte completamente, vengono testate con un metodo non distruttivo per verificare lo spessore del rivestimento.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Incisione di PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Che cos’\u00e8 l’incisione?<\/h4>\n

L’incisione \u00e8 un processo chimico complesso che rimuove il rame e lo stagno indesiderati sulle schede.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - STRIPPAGGIO DEL FILM<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La prima fase inizia con il dry film. Tutti i residui vengono sciolti e il film viene rimosso, lasciando esposto il rame indesiderato.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - INCISIONE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La fase di incisione inizia in un bagno di soluzione chimica. La sfida consiste nell’evitare la sovraincisione o la sottoincisione che impedirebbero di ottenere una parete diritta. Per quanto riguarda lo strato interno, il rame scoperto viene inciso e definisce il pattern. Qui lo stagno protegge il rame e i fori.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - STRIPPAGGIO DELLO STAGNO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lo stagno viene rimosso chimicamente e strippato. Le aree conduttive e le connessioni sono ora correttamente stabilite.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - CONTROLLI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Viene eseguito un test di laboratorio per verificare la sovraincisione e la sottoincisione e per assicurarsi che tutti gli strati di rame indesiderati siano stati rimossi, ad eccezione dello strato di sostanza di protezione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - ISPEZIONE OTTICA AUTOMATICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’ispezione ottica automatica viene eseguita direttamente dopo l’incisione e confrontata con i dati per evidenziare eventuali incongruenze e garantire l’assenza di difetti. In alcuni casi, un cortocircuito o un’apertura elettrica possono essere riparati in questa fase.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Soldermask per PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Perch\u00e9 i PCB hanno bisogno di soldermasks?<\/h4>\n

La maschera di saldatura presenta due vantaggi. Il primo \u00e8 quello di evitare l’ossidazione del rame e il secondo \u00e8 quello di avere un perfetto isolamento tra due tracce di rame durante il processo di assemblaggio. Esistono diversi tipi di maschere di saldatura per circuiti stampati, come quelle liquide epossidiche, liquide fotoimmaginabili (LPI) o a dry film. Immergiamoci in questa storia!<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - RIVESTIMENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Esistono diversi modi per applicare la maschera di saldatura a un PCB: spalmatura a velo, serigrafia o rivestimento per nebulizzazione elettrostatica secondo gli standard IPC. Prima di applicare la maschera di saldatura, le schede devono essere pulite con una preparazione meccanica o chimica in una camera bianca sovrapressurizzata per evitare l’ingresso di polvere dall’esterno.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - PREINDURIMENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una volta che il pannello \u00e8 completamente rivestito, deve essere preindurito. Questo passaggio \u00e8 essenziale e rimuove tutto il solvente dall’inchiostro. Senza questo passaggio, la registrazione non sar\u00e0 effettuata correttamente.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 -REGISTRAZIONE\/INSOLAZIONE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Per la maschera di saldatura, l’insolazione pu\u00f2 essere effettuata con la registrazione con 8 telecamere CCD e il disegno modello (artwork). Le schede ricevono un fascio di luce LED per alcuni secondi per indurire la maschera di saldatura dove il disegno modello \u00e8 chiaro. L’insolazione pu\u00f2 essere effettuata anche tramite LDI, Laser Direct Imaging. Questa volta non \u00e8 necessaria alcun disegno modello (artwork), perch\u00e9 la macchina espone direttamente i punti selezionati con i fasci di luce e indurisce il punto mirato.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - SVILUPPO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le parti non protette e non indurite dall’insolazione vengono lavate via. Nel nostro esempio, viene rimossa la maschera di saldatura attorno al foro passante meccanico.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLLO E INDURIMENTO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dopo la fase di sviluppo, tutte le schede vengono controllate. Infatti, \u00e8 necessaria un’ispezione per verificare se ci sono immagini difettose, tracce di inchiostro sui pad o attraverso i fori. Infine, le schede vengono esposte ad alta temperatura per un’ora per indurire la maschera di saldatura.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Serigrafia dei PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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La serigrafia \u00e8 importante su un PCB?<\/h4>\n

Il processo di serigrafia stampa tutte le informazioni vitali sul pannello, come i marchi del produttore, i numeri identificativi dell’azienda e le etichette di avvertenza. In questo processo vengono utilizzati principalmente due metodi: la serigrafia e la DLP, acronimo per Direct Legend Printing, con una stampante a getto d’inchiostro. Sembra facile, ma come ogni fase del processo di produzione dei PCB, richiede precisione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - SERIGRAFIA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Come nella maggior parte delle fasi di produzione dei circuiti stampati, il disegno modello (artwork) del file GERBER \u00e8 essenziale nel processo serigrafico del pattern. Il primo metodo \u00e8 la serigrafia, nota anche come stampa serigrafica. Che siano manuali o automatici, entrambi i metodi richiedono schermi in poliestere tesi su telai in alluminio. Sia i telai in alluminio che il pannello vengono registrati per garantire un allineamento corretto, per evitare che l’inchiostro di stampa finisca sul pattern in rame e per assicurare che il processo di saldatura non venga influenzato. L’inchiostro viene spinto attraverso lo stencil sul laminato.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - CONTROLLI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una volta che il PCB \u00e8 stato serigrafato con le informazioni corrette, l’operatore esegue un’ispezione visiva. In caso di difetto, l’operatore valuter\u00e0 il problema o rimuover\u00e0 la scheda dal processo di produzione<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - CURING<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Se il risultato della serigrafia \u00e8 buono, le schede vengono indurite per far indurire l’inchiostro.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - INKJET<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il secondo processo di applicazione del testo serigrafato funziona come una tradizionale stampante a getto d’inchiostro ed \u00e8 noto come DLP o Direct Legend Printing. La registrazione viene effettuata automaticamente dalla macchina. La stampante a getto d’inchiostro spruzza gocce d’inchiostro sul pannello per generare l’immagine. Queste gocce d’inchiostro vengono indurite direttamente dalle luci UV.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLLI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’operatore effettua anche un controllo visivo per verificare che la serigrafia sia eseguita correttamente. Nonostante le apparecchiature pi\u00f9 moderne, la DLP \u00e8 preferibile solo per la prototipazione e i piccoli volumi, mentre la serigrafia \u00e8 molto pi\u00f9 veloce e viene utilizzata per la produzione di massa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Finitura superficiale dei PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Quali sono le finiture superficiali disponibili?<\/a><\/h4>\n

La finitura superficiale \u00e8 un rivestimento tra un componente e una scheda PCB nuda. Si usa principalmente per due motivi: Garantire la saldabilit\u00e0 durante la fase di popolamento e proteggere il rame dall’ossidazione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - OSP<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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OSP \u00e8 l’acronimo inglese di Organic Solderability Preservative (Preservante organico della saldabilit\u00e0). \u00c8 una finitura superficiale a base d’acqua. Rispettosa dell’ambiente, le schede vengono pulite prima di essere sottoposte ai bagni per ottenere un’eccellente superficie piana. Questo processo rapido non richiede molte attrezzature, il che lo rende una finitura superficiale economicamente vantaggiosa. L’OSP ha una breve durata di conservazione e pu\u00f2 essere sensibile durante la manipolazione. Di conseguenza, il processo di fresatura viene eseguito prima dell’applicazione della finitura superficiale. Per riassumere, la finitura superficiale OSP \u00e8 ecologica, fornisce una superficie piatta, \u00e8 una soluzione economica che pu\u00f2 essere riattivata. Ci sono anche degli svantaggi, come la breve durata di conservazione, pu\u00f2 essere sensibile durante la manipolazione e questa finitura pu\u00f2 esporre il rame durante l’assemblaggio finale.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2- LEAD-FREE HASL (HASL SENZA PIOMBO)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HASL senza piombo \u00e8 l’abbreviazione di Hot Air Solder Leveling (livellamento della saldatura ad aria calda). \u00c8 stata una delle finiture pi\u00f9 popolari fino a pochi anni fa. Anche se questa finitura \u00e8 robusta, il prezzo basso \u00e8 legato anche ai suoi limiti. Durante l’applicazione, l’intero pannello viene sottoposto a micro-incisione per pulirlo e poi riceve un rivestimento di disossidante per favorire l’adesione della finitura superficiale. Successivamente, la scheda viene immersa nella saldatura a stagno liquida e viene rimossa utilizzando due coltelli ad aria compressa che soffiano aria compressa calda sulla superficie delle schede. La soluzione senza piombo \u00e8 un vantaggio indiscutibile per i prodotti ad alta affidabilit\u00e0. Tuttavia, con un numero sempre maggiore di PCB HDI, questo processo produce superfici irregolari e non \u00e8 adatto per i componenti a passo fine. In sintesi, la finitura superficiale HASL senza piombo \u00e8 una tecnologia ampiamente disponibile, una soluzione a basso costo con una buona durata. Ci sono anche degli svantaggi, quali la superficie potenzialmente irregolare, non adatta per i componenti fine pitch e il processo che pu\u00f2 divenire uno stress termico per le schede.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - ENIG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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ENIG sta per Electroless Nickel Immersion Gold (Oro a immersione in nichel chimico). Questo processo richiede l’uso di nastro adesivo per coprire i contorni del circuito, per evitare l’eccessiva deposizione di oro e perch\u00e9 l’ENIG \u00e8 un processo di finitura costoso. Il pannello viene immerso in diversi bagni, prima viene elettrodepositato uno strato di 3-6 micrometri di nichel per aumentare l’adesione. Quindi, un minimo di 0,05 micrometri di oro viene elettrodepositato anche sul pannello. La finitura a immersione garantisce un’eccellente planarit\u00e0 e l’uso dell’oro assicura una forte saldabilit\u00e0. In sintesi, la superficie ENIG \u00e8 ideale per l’incollaggio, ha una forte saldabilit\u00e0, fornisce una superficie piatta e ha una buona durata. Ci sono anche degli svantaggi, soprattutto il fatto che questa superficie \u00e8 un processo complesso che non rappresenta una soluzione economicamente vantaggiosa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - HARD GOLD PLATING (PLACCATURA A ORO DURO)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Per la placcatura a oro duro, l’intero pannello \u00e8 coperto da nastro adesivo. Viene rimossa solo la parte che richiede l’applicazione di una finitura superficiale. A differenza dell’ENIG, in questo caso lo spessore del rame pu\u00f2 variare controllando la durata del ciclo di placcatura. Il nichel viene prima elettrodepositato, poi viene depositato l’oro secondo la richiesta del cliente. Lo spessore dell’oro offre un’eccellente durata di conservazione, ma \u00e8 anche una delle opzioni di finitura superficiali pi\u00f9 costose. In sintesi, la finitura superficiale della placcatura a oro duro ha propriet\u00e0 meccaniche, un’eccellente durata di conservazione e fornisce una superficie piatta. Ci sono anche degli svantaggi, come il costo elevato, la scarsa saldabilit\u00e0 e la complessit\u00e0 del processo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - IMMERSION TIN (STAGNO A IMMERSIONE)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lo stagno a immersione \u00e8 un deposito di finitura metallica.
Le schede vengono immerse in diversi bagni chimici per creare la migliore adesione per lo stagno. L’immersione garantir\u00e0 una perfetta planarit\u00e0 e lo stagno protegger\u00e0 al meglio il rame sottostante. Si tratta di un’opzione economicamente vantaggiosa, ma la forte affinit\u00e0 tra lo stagno e il rame pu\u00f2 provocare la formazione di baffi di stagno.
La finitura superficiale dello stagno a immersione \u00e8 ampiamente disponibile, fornisce una superficie piatta, \u00e8 una soluzione economica, ha una buona durata e pu\u00f2 essere rilavorata.
Ci sono anche degli svantaggi, come la rilavorazione che \u00e8 limitata, la manipolazione pu\u00f2 essere delicata e c’\u00e8 la possibilit\u00e0 che si formino dei baffi di stagno.
ICAPE Group richiede specificamente per un prodotto di finitura ad alta tecnologia una partnership con fabbriche con sede in Germania per realizzare l’Immersion Tin che si adatta alle aspettative dell’industria automobilistica tedesca.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Disposizione dei PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Che cos’\u00e8 il routing dei PCB?<\/h4>\n

Lo scopo del processo di fresatura, noto anche come profilatura, \u00e8 quello di tagliare ogni circuito stampato dal pannello di produzione. Infatti, anche se tutte le schede elettroniche si trovano sullo stesso pannello, non appartengono necessariamente tutte allo stesso cliente<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - PREPARAZIONE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’operatore impila fino a 4 pannelli, con le stesse modalit\u00e0 del processo di perforazione. In questo caso, il processo di fresatura richiede una fresatrice e punte con un numero diverso di teste: 1, 2, 4 o 6 teste.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - FRESATURA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Durante questo processo vengono creati i contorni interni ed esterni del PCB. Allo stesso tempo, le schede vengono pulite per garantire che non rimangano polveri a seguito di questa operazione. Alla fine del ciclo, l’operatore rimuove tutti i pezzi dal tavolo e le schede dei circuiti sono ora depannellizzate. A seconda della richiesta del cliente, le schede possono essere fresate anche senza essere depannellizzate<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - CONTROLLI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’operatore controlla le dimensioni del processo di fresatura con una telecamera ottica per verificare che i contorni interni ed esterni siano stati fresati correttamente e non abbiano alterato il circuito.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - TAGLIO A V<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Dopo la fresatura, il V-Scoring o taglio a V viene utilizzato per pretagliare il PCB sul pannello del cliente, in modo che le schede possano essere separate dopo la fase di popolamento. Questo \u00e8 l’obiettivo principale di questa fase. Le schede sono poi facili da staccare.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - CONTROLLI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una volta completata, i controlli vengono eseguiti con un tester per misurare la profondit\u00e0 del taglio a V secondo il file GERBER.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Test elettrici<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Come controllare le aperture e i cortocircuiti su un PCB?<\/h4>\n

Questi test vengono eseguiti per garantire l’assenza di cortocircuiti e aperture sulle schede. Esistono due tipi di macchine con vantaggi diversi: la “flying probe” (sonda mobile) e il “bed of nails” (letto d’aghi).<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - FLYING PROBE (SONDA MOBILE)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il file GERBER viene letto dalla macchina, l’operatore posiziona le schede nel pannello o da solo. Poi le 4, 6 o 8 teste, distribuite su ogni lato, iniziano il loro lavoro: invia la carica elettrica al circuito, mentre i pad di contatto vengono toccati continuamente per assicurarsi che non vi siano circuiti aperti o cortocircuiti. In questo caso, un operatore interverr\u00e0 per risolvere il problema.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2- VANTAGGI E SVANTAGGI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’utensileria \u00e8 economicamente vantaggiosa e viene utilizzata soprattutto per la prototipazione e le piccole serie. \u00c8 adatta anche per i circuiti stampati HDI, ma la principale limitazione \u00e8 quella di cambiare ogni volta i circuiti stampati manualmente, prolungando di molto il ciclo operativo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - BED OF NAILS (GRIGLIA DI PUNTI)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il test della griglia universale, noto anche come Bed of nails (griglia di punti) richiede un supporto di prova. Il supporto di prova \u00e8 progettato sulla base del file GERBER, quindi \u00e8 diverso per ogni PCB. L’operatore deve inserire numerosi pin di varie dimensioni per coprire tutta l’area di prova. La preparazione \u00e8 estremamente costosa e noiosa! I fori sono allineati ai punti di test del PCB e tutti i punti di test vengono controllati contemporaneamente, il che rende questa operazione molto veloce e affidabile.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4- VANTAGGI E SVANTAGGI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Come per la sonda mobile, il Bed-Of-Nails ha i suoi vantaggi e svantaggi, questo test elettrico \u00e8 perfetto per la produzione di massa per la sua velocit\u00e0 di elaborazione tra ogni PCB. Tuttavia, occorre tenere conto dei costosi utensili, della noiosa preparazione e dei limiti di densit\u00e0.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - TEST COMPLETATI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ora che il test elettrico \u00e8 stato completato, siamo sicuri che il circuito \u00e8 corretto. Il prossimo passo sar\u00e0 l’ispezione finale.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Ispezione finale<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Quanto sono importanti le ispezioni finali dei PCB?<\/h4>\n

Si tratta di una fase cruciale del processo di produzione. Il fornitore controlla l’intera scheda, dall’aspetto funzionale a quello estetico. E controlla tutto rispetto ai requisiti di ICAPE e naturalmente anche agli standard IPC. Inoltre, abbiamo anche un controllore ICAPE in loco che controller\u00e0 tutto durante il processo, nonch\u00e9 prima dell’imballaggio e della spedizione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - ISPEZIONE AUTOMATICA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Ogni scheda passa attraverso la macchina per l’ispezione visiva automatica (AVI). Questa macchina controlla il PCB pi\u00f9 velocemente degli occhi umani e rileva le incongruenze rispetto al file GERBER. Quindi, la scheda viene posizionata sul verificatore automatico di fori per rilevare se alcuni fori hanno dimensioni irregolari.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - ISPEZIONE DEL FORNITORE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Tutte i PCB sono controllati visivamente da ispettori attenti a controllare ogni specifica. Le valutazioni effettuate dalle nostre fabbriche partner sono monitorate dagli ispettori interni di ICAPE Group, che sono costantemente presenti in queste fabbriche.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - TEAM QC E QA<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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I nostri team di Controllo Qualit\u00e0 (QC) e di Assicurazione Qualit\u00e0 (QA) si recano presso i nostri partner di fabbrica per eseguire personalmente i controlli finali. L’assicurazione della qualit\u00e0 \u00e8 orientata al processo e previene i difetti proteggendo i processi utilizzati per gestire e creare PCB consegnabili. Il controllo qualit\u00e0 \u00e8 orientato al prodotto e determina che il risultato finale sia quello atteso.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - LABORATORIO ICAPE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il nostro laboratorio \u00e8 in grado di eseguire numerosi test come l’analisi delle micro sezioni, il controllo del deposito di rame sulla superficie del foro, il controllo dei residui di contaminazione ionica, il controllo della placcatura superficiale, la rugosit\u00e0, il controllo dell’impedenza del PCB e l’integrit\u00e0 del segnale. \u00c8 inoltre possibile eseguire test di invecchiamento e shock termico sul PCB per verificarne l’affidabilit\u00e0 in condizioni difficili.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - IMBALLAGGIO<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Una volta completata l’ispezione, le schede vengono lavate in acqua deionizzata per rimuovere la polvere e i contaminanti che possono essere rimasti sul PCB. Successivamente, le schede vengono accuratamente imballate in confezioni sottovuoto. Viene aggiunta l’etichetta di spedizione e sono pronte per la spedizione. I PCB possono essere spedite in base alla modalit\u00e0 di trasporto richiesta, che pu\u00f2 essere DDP, DAP, via aerea, via treno o via nave.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PCB MANUFACTURINGProcesso Tutti i processi produttivi sono stati svelati passo dopo passo. Segui i team del Gruppo ICAPE all’interno delle nostre fabbriche di PCB per scoprire i segreti della produzione di PCB. Contact Us Come vengono realizzati i circuiti stampati, passo dopo passo? Nell’intricato mondo dell’elettronica, il cuore dell’innovazione risiede nel circuito stampato (PCB). 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