{"id":31610,"date":"2023-04-18T09:42:03","date_gmt":"2023-04-18T09:42:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/pcb\/pcb-con-substrato-ic\/"},"modified":"2025-11-10T21:06:39","modified_gmt":"2025-11-10T21:06:39","slug":"pcb-con-substrato-ic","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/it\/pcb\/pcb-con-substrato-ic\/","title":{"rendered":"PCB con substrato IC"},"content":{"rendered":"\t\t
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Substrato IC
Nuova generazione di PCB ultra HDI<\/span><\/span><\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il substrato IC, come il PCB (SLP), sta spingendo i confini tra la tecnologia PCB HDI e la tecnologia<\/a> del substrato IC. SLP \u00e8 una parte integrata del packaging o del modulo IC utilizzato per collegare il chip alla scheda madre del PCB. Lo sviluppo della tecnologia SLP \u00e8 alimentato principalmente dai settori della telefonia mobile e dei dispositivi elettronici indossabili, ed \u00e8 un mercato in rapida crescita.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Home<\/a><\/span><\/span><\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Vantaggi del prodotto<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Le funzioni principali del PCB con substrato IC comprendono la saldatura dei chip e la connessione elettrica tramite wire bonding o processo flip chip, e garantisce l’affidabilit\u00e0 grazie all’utilizzo di materie prime adatte all’allungamento dei chip. L’affidabilit\u00e0 \u00e8 garantita dall’utilizzo di materie prime adatte all’allungamento dei diversi materiali durante le fasi di assemblaggio e dai vincoli climatici.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n Alta densit\u00e0 <\/h3>\n \t\t \t

Il Substrate Like PCB (SLP) porta la produzione di PCB HDI a un nuovo livello con linee\/spaziature ultra sottili fino a 30\/30 \u00b5m. Le tabelle di marcia comuni dei produttori di SLP prevedono di raggiungere la linea\/spaziatura 20\/20 \u00b5m nel 2024 e di 10\/10 nel 2025. \n\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Affidabilit\u00e0 <\/h3>\n \t\t \t

Il Substrate Like PCB (SLP) \u00e8 basato su un materiale in resina BT (Triazina di Bismaleimide) anzich\u00e9 l'FR4. Il materiale BT ha un Tg molto alto. da 250 a 300 \u00b0C e un CTE XeY molto basso 2-5 ppm\/\u00b0C invece di 11-14 ppm\/\u00b0C dell'FR4. Questo garantisce un'integrazione molto affidabile con i substrati IC e crea la possibilit\u00e0 di creare moduli o sistemi in pacchetti (SIP) con chip o componenti ad alta densit\u00e0.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Prestazioni <\/h3>\n \t\t \t

La tecnologia SLP utilizza materiali ad alte prestazioni, il processo del substrato IC e gli stack-up con via definiti al laser, noti dalla tecnologia HDI per creare un PCB HDI molto affidabile e ultra complesso.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Che cos'\u00e8 il PCB con substrato IC?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Definizione<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un IC substrate-like PCB (SLP), noto anche come PCB con IC, \u00e8 un tipo di circuito stampato progettato specificamente per contenere chip di circuiti integrati (IC). Si tratta di un PCB ultra HDI utilizzato nell’industria dei semiconduttori per creare pacchetti e collegare i chip IC al resto del sistema elettronico.<\/p>\n

La funzione principale di un PCB con substrato IC \u00e8 quella di fornire una piattaforma fisica per il montaggio e l’interconnessione dei chip IC. L’SLP presenta in genere 2-6 strati di tracce conduttive, via definiti al laser e pad che consentono le connessioni elettriche tra i chip IC e il PCB.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Specifiche tecniche<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Linea e spaziatura:<\/strong> 30\/30 \u00b5m (avanzato 20\/20 \u00b5m)<\/p>\n

Via:<\/strong> 50 \u00b5m definito al laser.<\/p>\n

Conteggio degli strati:<\/strong> Da 2 a 6<\/p>\n

Materiale del PCB:<\/strong> Resina BT, Triazina di Bismaleimide<\/p><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Struttura del substrato IC<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Esistono 3 diversi metodi di processo.<\/strong><\/p>


Metodo sottrattivo<\/span><\/strong> \u2013 un processo sottrattivo che utilizza fogli di rame sottili da 9\u201312 \u00b5m e fasi di produzione basate sul metodo panel tenting<\/span>. 35\/35 \u00b5m Linee e spaziature possibili.<\/p>

mSAP<\/strong> \u2013 modified semi additive process: un processo semi-additivo modificato che utilizza una lamina di rame ultrasottile da 1,5 \u00b5m, una placcatura chimica di rame + una ramatura selettiva e un’incisione selettiva<\/span>. 20\/20 \u00b5m Linee e spaziature possibili.<\/p>

SAP<\/strong> \u2013 Processo semi-additive process: un processo semi-additivo che utilizza un materiale speciale senza rame di base e una placcatura chimica di rame + ramatura selettiva e incisione selettiva. <\/span>15\/15 \u00b5m Linee e spaziature possibili. (Il metodo SAP pu\u00f2 creare fino a 12 strati, ma \u00e8 disponibile solo per la produzione di massa.)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Stack-up con Substrato IC e materiale <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Stacking simile ai circuiti stampati HDI con core e PP. <\/span>
Materiale in resina BT (Triazina di Bismaleimide) al posto dell’FR4
La BT ha un Tg pi\u00f9 alto. Da 250 a 300\u00a0\u00b0C
La BT ha un CTE inferiore sull’asse XY di 2-5 ppm\/\u00b0C invece di 11-14 ppm\/\u00b0C dell’FR4.
Limitato a stak-up a 2, 4 e 6 strati per lo standard e 1+2+1, 1+4+1, 2+2+2 per la struttura.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Hai bisogno di PCB con substrato IC?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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I PCB bifacciali e multistrato sono comunemente utilizzati in un’ampia gamma di applicazioni elettroniche come le telecomunicazioni, i sistemi di controllo industriali e gli alimentatori. Vengono utilizzati anche per la prototipazione e la produzione su piccola scala.<\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Industria automobilistica<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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I principali marchi del settore automobilistico scelgono ICAPE per soddisfare e superare le esigenze di alta qualit\u00e0 e logistica del loro settore<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Medico<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Un numero sempre maggiore di aziende del settore medico si affida alla precisione di ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Beni di consumo e multimedia<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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I clienti dell\u2019industria di consumo e multimedia beneficiano della nostra alta qualit\u00e0 e della nostra ampia conoscenza dell'elettronica.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Industriale<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Il settore dell'automazione industriale beneficia della profonda conoscenza di ICAPE della complessit\u00e0 dell'automazione e della robotica<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Illuminazione<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Dal momento in cui l'illuminazione ha iniziato a diventare elettronica, gli ingegneri di ICAPE sono stati all'avanguardia negli ultimi sviluppi, supportando la progettazione per la produzione di massa<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Misurazione<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Il nostro mondo elettrizzante trae vantaggio dall'esperienza ingegneristica di ICAPE per consentire in modo sicuro le alte tensioni e le correnti che trasportano la nostra energia<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Potenza<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Il nostro mondo elettrizzante trae vantaggio dall'esperienza ingegneristica di ICAPE per consentire in modo sicuro le alte tensioni e le correnti che trasportano la nostra energia<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Telecomunicazioni<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Il nostro desiderio di rimanere connessi, sempre e ovunque, \u00e8 la spina dorsale del know-how ingegneristico e delle soluzioni one-stop di ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Settore ferroviario<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Gli ingegneri e gli specialisti della supply chain di ICAPE forniscono le soluzioni per aiutare anche le reti ferroviarie pi\u00f9 dense a rimanere in linea<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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IoT<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Collegare le reti intelligenti con le soluzioni intelligenti di ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Aerospaziale<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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ICAPE Group sta crescendo nel settore aerospaziale grazie ai vantaggi offerti dai nostri servizi specializzati e dalle soluzioni one-stop.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Dati tecnici<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Substrato IC<\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Caratteristiche del substrato IC<\/th>Specifiche tecniche del substrato IC del Gruppo ICAPE<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Numero di strati<\/td>Da 2 a 6<\/td><\/tr>
Caratteristiche tecnologiche<\/td>Il substrato IC \u00e8 un supporto per PCB per la saldatura di 1 chip tramite processo di wire bonding o processo di flip chip.<\/td><\/tr>
I materiali<\/td>BT (Bismaleimide Triazina)<\/td><\/tr>
Spessore del rame di base<\/td>0-12um a seconda del metodo di struttura del substrato<\/td><\/tr>
Pista e spaziatura minima<\/td>30\/30\u00b5m (avanzato 20\/20\u00b5m)<\/td><\/tr>
Finiture superficiali disponibili<\/td>ENIG E ENEPIG<\/td><\/tr>
Foratura laser minima<\/td>50\u00b5m<\/td><\/tr>
Foratura meccanica minima<\/td>100\u00b5m<\/td><\/tr>
Spessore del PCB<\/td>2L min. 130\u00b5m, 4L min. 210\u00b5m, 6L min. 300\u00b5m<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Domande?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Substrato IC Nuova generazione di PCB ultra HDI Il substrato IC, come il PCB (SLP), sta spingendo i confini tra la tecnologia PCB HDI e la tecnologia del substrato IC. SLP \u00e8 una parte integrata del packaging o del modulo IC utilizzato per collegare il chip alla scheda madre del PCB. Lo sviluppo della tecnologia […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":29802,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-31610","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nPCB CON SUBSTRATO IC | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"I PCB standard bifacciali e multistrato sono prodotti principalmente su materiale FR4. 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