{"id":31439,"date":"2023-04-04T13:09:50","date_gmt":"2023-04-04T13:09:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/scienza-dei-pcb\/processo-di-produzione\/finitura-superficiale\/"},"modified":"2024-08-29T20:00:46","modified_gmt":"2024-08-29T20:00:46","slug":"finitura-superficiale","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/it\/scienza-dei-pcb\/finitura-superficiale\/","title":{"rendered":"Finitura superficiale"},"content":{"rendered":"\t\t
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Finitura superficiale<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Viaggio con il PCB 12:<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Finitura superficiale<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La finitura superficiale \u00e8 un rivestimento tra un componente e una scheda PCB nuda. Si usa principalmente per due motivi: Garantire la saldabilit\u00e0 durante la fase di popolamento e proteggere il rame dall’ossidazione.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - OSP<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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OSP \u00e8 l’acronimo inglese di Organic Solderability Preservative (Preservante organico della saldabilit\u00e0). \u00c8 una finitura superficiale a base d’acqua. Rispettosa dell’ambiente, le schede vengono pulite prima di essere sottoposte ai bagni per ottenere un’eccellente superficie piana. Questo processo rapido non richiede molte attrezzature, il che lo rende una finitura superficiale economicamente vantaggiosa. L’OSP ha una breve durata di conservazione e pu\u00f2 essere sensibile durante la manipolazione. Di conseguenza, il processo di fresatura viene eseguito prima dell’applicazione della finitura superficiale. Per riassumere, la finitura superficiale OSP \u00e8 ecologica, fornisce una superficie piatta, \u00e8 una soluzione economica che pu\u00f2 essere riattivata. Ci sono anche degli svantaggi, come la breve durata di conservazione, pu\u00f2 essere sensibile durante la manipolazione e questa finitura pu\u00f2 esporre il rame durante l’assemblaggio finale.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - LEAD-FREE HASL (HASL SENZA PIOMBO)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HASL senza piombo \u00e8 l’abbreviazione di Hot Air Solder Leveling (livellamento della saldatura ad aria calda). \u00c8 stata una delle finiture pi\u00f9 popolari fino a pochi anni fa. Anche se questa finitura \u00e8 robusta, il prezzo basso \u00e8 legato anche ai suoi limiti. Durante l’applicazione, l’intero pannello viene sottoposto a micro-incisione per pulirlo e poi riceve un rivestimento di disossidante per favorire l’adesione della finitura superficiale. Successivamente, la scheda viene immersa nella saldatura a stagno liquida e viene rimossa utilizzando due coltelli ad aria compressa che soffiano aria compressa calda sulla superficie delle schede. La soluzione senza piombo \u00e8 un vantaggio indiscutibile per i prodotti ad alta affidabilit\u00e0. Tuttavia, con un numero sempre maggiore di PCB HDI, questo processo produce superfici irregolari e non \u00e8 adatto per i componenti a passo fine. In sintesi, la finitura superficiale HASL senza piombo \u00e8 una tecnologia ampiamente disponibile, una soluzione a basso costo con una buona durata. Ci sono anche degli svantaggi, quali la superficie potenzialmente irregolare, non adatta per i componenti fine pitch e il processo che pu\u00f2 divenire uno stress termico per le schede.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - ENIG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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ENIG sta per Electroless Nickel Immersion Gold (Oro a immersione in nichel chimico). Questo processo richiede l’uso di nastro adesivo per coprire i contorni del circuito, per evitare l’eccessiva deposizione di oro e perch\u00e9 l’ENIG \u00e8 un processo di finitura costoso. Il pannello viene immerso in diversi bagni, prima viene elettrodepositato uno strato di 3-6 micrometri di nichel per aumentare l’adesione. Quindi, un minimo di 0,05 micrometri di oro viene elettrodepositato anche sul pannello. La finitura a immersione garantisce un’eccellente planarit\u00e0 e l’uso dell’oro assicura una forte saldabilit\u00e0. In sintesi, la superficie ENIG \u00e8 ideale per l’incollaggio, ha una forte saldabilit\u00e0, fornisce una superficie piatta e ha una buona durata. Ci sono anche degli svantaggi, soprattutto il fatto che questa superficie \u00e8 un processo complesso che non rappresenta una soluzione economicamente vantaggiosa.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - HARD GOLD PLATING (PLACCATURA A ORO DURO)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Per la placcatura a oro duro, l’intero pannello \u00e8 coperto da nastro adesivo. Viene rimossa solo la parte che richiede l’applicazione di una finitura superficiale. A differenza dell’ENIG, in questo caso lo spessore del rame pu\u00f2 variare controllando la durata del ciclo di placcatura. Il nichel viene prima elettrodepositato, poi viene depositato l’oro secondo la richiesta del cliente. Lo spessore dell’oro offre un’eccellente durata di conservazione, ma \u00e8 anche una delle opzioni di finitura superficiali pi\u00f9 costose. In sintesi, la finitura superficiale della placcatura a oro duro ha propriet\u00e0 meccaniche, un’eccellente durata di conservazione e fornisce una superficie piatta. Ci sono anche degli svantaggi, come il costo elevato, la scarsa saldabilit\u00e0 e la complessit\u00e0 del processo.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - IMMERSION TIN (STAGNO A IMMERSIONE)<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lo stagno a immersione \u00e8 un deposito di finitura metallica.
Le schede vengono immerse in diversi bagni chimici per creare la migliore adesione per lo stagno. L’immersione garantir\u00e0 una perfetta planarit\u00e0 e lo stagno protegger\u00e0 al meglio il rame sottostante. Si tratta di un’opzione economicamente vantaggiosa, ma la forte affinit\u00e0 tra lo stagno e il rame pu\u00f2 provocare la formazione di baffi di stagno.
La finitura superficiale dello stagno a immersione \u00e8 ampiamente disponibile, fornisce una superficie piatta, \u00e8 una soluzione economica, ha una buona durata e pu\u00f2 essere rilavorata.
Ci sono anche degli svantaggi, come la rilavorazione che \u00e8 limitata, la manipolazione pu\u00f2 essere delicata e c’\u00e8 la possibilit\u00e0 che si formino dei baffi di stagno.
ICAPE Group richiede specificamente per un prodotto di finitura ad alta tecnologia una partnership con fabbriche con sede in Germania per realizzare l’Immersion Tin che si adatta alle aspettative dell’industria automobilistica tedesca.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Altre fasi<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Finitura superficiale Viaggio con il PCB 12: Finitura superficiale La finitura superficiale \u00e8 un rivestimento tra un componente e una scheda PCB nuda. 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