{"id":29748,"date":"2023-03-22T08:19:29","date_gmt":"2023-03-22T08:19:29","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/gestione-termica\/"},"modified":"2025-01-21T09:43:56","modified_gmt":"2025-01-21T09:43:56","slug":"gestione-termica","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/it\/scienza-dei-pcb\/gestione-termica\/","title":{"rendered":"Gestione termica"},"content":{"rendered":"\t\t
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Gestione termica<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un circuito stampato produce calore che deve essere controllato. La gestione termica \u00e8 data dagli strumenti e dalle tecnologie utilizzati per mantenere un sistema all’interno del suo intervallo di temperatura operativa. Questo vale soprattutto per i dispositivi di illuminazione, i processori, gli alimentatori, gli adattatori o i motori elettrici che devono produrre molta coppia.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\nIl calore pu\u00f2 essere un problema in un sistema e gli ingegneri devono trovare una soluzione per controllare la temperatura. Perch\u00e9? La risposta pu\u00f2 essere riassunta in una parola: affidabilit\u00e0. Molti componenti sono realizzati in silicio e il surriscaldamento \u00e8 distruttivo per questo materiale. La temperatura ottimale \u00e8 definita dai fornitori. Un aumento di 20 \u00b0C riduce la durata del componente del 50%. Di conseguenza, la durata di vita del dispositivo, che influisce sull’affidabilit\u00e0, solleva problemi di garanzia e, in ultima analisi, riduce i vantaggi per il produttore. Un guasto su un dispositivo non \u00e8 un positivo per nessuno ed \u00e8 per questo che la temperatura deve essere controllata. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Che tipo di progettazione dell'impedenza possiamo ottenere sui PCB? \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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\n Progettazione <\/h3>\n \t\t \t

Aumentare gli spazi tra le linee di un PCB pu\u00f2 essere una buona opzione per controllare il calore nel circuito. Tuttavia, la tendenza del mercato \u00e8 quella di ridurre le dimensioni dei dispositivi, miniaturizzare i componenti, le dimensioni delle schede, ecc. Questa soluzione non \u00e8 spesso facile da usare nella tendenza attuale. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Dissipatori di calore <\/h3>\n \t\t \t

Un dissipatore \u00e8 fissato alla scheda o al componente e garantisce un'elevata dissipazione del calore. Il metallo rimuove il calore dal circuito e offre una maggiore area di contatto con l'ambiente (alette) per trasferire il calore. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Via termici \/ Percorso <\/h3>\n \t\t \t

I via termici vengono praticati sotto il componente attraverso la scheda. I via, che possono essere placcati o meno, portano aria fresca ed evacuano il calore. I via placcati sono pi\u00f9 efficienti perch\u00e9 il rame pu\u00f2 accumulare pi\u00f9 calore.\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n Inserimento\/integrazione in rame <\/h3>\n \t\t \t

L'inserimento in rame \u00e8 costituito da grossi pezzi di rame posizionati all'interno dei via. Questa massa di rame mantiene la temperatura pi\u00f9 a lungo, perch\u00e9 pi\u00f9 massa c'\u00e8, pi\u00f9 tempo \u00e8 necessario per scaldare. Ad esempio, una pentola d'acqua piccola impiegher\u00e0 meno tempo a bollire rispetto a una grande. L'inserimento in rame funge anche da radiatore e offre una maggiore superficie di contatto con l'ambiente locale. Il rame pu\u00f2 anche essere interrato all'interno della scheda. Si tratta del cosiddetto rame integrato. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Sistemi raffreddati a liquido <\/h3>\n \t\t \t

In alcuni sistemi complessi, come server o computer potenti, gli ingegneri possono utilizzare un circuito raffreddato a liquido che funziona proprio come un sistema di raffreddamento automobilistico. Il fluido circola in un circuito chiuso, rimuove il calore dalla scheda e viene raffreddato in un radiatore a contatto con una ventola o a temperatura ambiente. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Rame pesante <\/h3>\n \t\t \t

La maggior parte dei PCB \u00e8 realizzata per applicazioni a bassa tensione o a bassa potenza, ma la necessit\u00e0 di dispositivi ad alta potenza \u00e8 in crescita. La tecnologia del Rame pesante \u00e8 stata progettata per aumentare la capacit\u00e0 di trasporto della corrente, la resistenza alla temperatura e la riduzione delle dimensioni dei prodotti senza il rischio di guasti. Mentre i PCB standard hanno tracce di rame di spessore compreso tra \u00bd oz\/ft2 e 3 oz\/ft2, il rame pesante pu\u00f2 avere tracce fino a 20 oz\/ft2. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Utilizzo dei tagliandi di controllo per un controllo preciso dell'impedenza dei PCB\t\t\t\t\t\t<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il coupon di prova tipico \u00e8 un PCB di circa 200 x 30 mm con una struttura di tracce esattamente uguale a quella del PCB principale. Le tracce sono progettate per avere la stessa larghezza e lo stesso strato delle tracce controllate sul circuito principale. Questo \u00e8 il modo migliore per garantire un buon risultato. Il coupon di prova evita qualsiasi pad aggiuntivo o qualsiasi modifica che possa influenzare l’impedenza del PCB. Nei casi in cui \u00e8 specificato lo spessore del laminato, il produttore regoler\u00e0 la larghezza della traccia per ottenere il valore dell’impedenza. Questo coupon sar\u00e0 testato e controllato con un’apposita apparecchiatura. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Domande?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un team di ICAPE Group \u00e8 vicino a te e alla tua azienda. In tutto il mondo, le nostre business unit sono dotate di esperti madrelingua disponibili a rispondere a tutte le tue domande. Contattaci oggi stesso! <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Gestione termica Un circuito stampato produce calore che deve essere controllato. La gestione termica \u00e8 data dagli strumenti e dalle tecnologie utilizzati per mantenere un sistema all’interno del suo intervallo di temperatura operativa. Questo vale soprattutto per i dispositivi di illuminazione, i processori, gli alimentatori, gli adattatori o i motori elettrici che devono produrre molta […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":29769,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-29748","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nGestione termica | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Un PCB \u00e8 progettato per portare l'elettricit\u00e0 ai componenti di un dispositivo. 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