{"id":29728,"date":"2023-03-22T08:19:14","date_gmt":"2023-03-22T08:19:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/finitura-superficiale-del-pcb\/"},"modified":"2025-01-17T21:37:54","modified_gmt":"2025-01-17T21:37:54","slug":"finitura-superficiale-del-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/it\/scienza-dei-pcb\/finitura-superficiale-del-pcb\/","title":{"rendered":"Finitura superficiale del PCB"},"content":{"rendered":"\t\t
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Finitura superficiale del PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tLa finitura superficiale di un PCB protegge il pattern di rame dall’ossidazione e dal deterioramento. Le finiture superficiali devono garantire una perfetta saldabilit\u00e0 quando i componenti dell’assemblaggio vengono posizionati e saldati sulla scheda. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Home<\/a><\/span><\/span><\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Opzioni disponibili<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Con oltre 20 anni di attivit\u00e0 nel settore dei circuiti stampati, ICAPE Group ha sviluppato una solida conoscenza dei diversi tipi di finitura superficiale. 27 fabbriche partner in Asia, Europa e Africa, ICAPE Group \u00e8 in grado di gestire e controllare completamente tutte le fasi del processo di produzione dei PCB, garantendo la completa soddisfazione degli oltre 3.650 clienti in tutto il mondo.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Lead Free Hot Air Solder Leveling (Livellamento della saldatura ad aria calda senza piombo) - LF HASL<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tI pannelli vengono immersi in un bagno di stagno fuso e l’eccesso viene rimosso con aria calda ad alta pressione (coltelli ad aria) attraverso i pannelli. L’immersione della scheda in un bagno caldo aiuta a identificare difetti o danni prima di assemblare i componenti. A causa delle schede ad alta densit\u00e0, questo processo lascia superfici irregolari, pu\u00f2 creare cortocircuiti elettrici e non \u00e8 adatto ai componenti a passo fine. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Eccellente saldabilit\u00e0
\n. Economicamente vantaggioso
\n. Tecnologia ampiamente disponibile<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Svantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Possibile differenza di spessore sulla superficie
\n. Non adatto a componenti a passo fine
\n. Abrasivo con il rame, a seconda della lega
\n. Stress termico sulla scheda\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Immersion Tin (Stagno a immersione) \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tL’Immersion Tin (stagno a immersione) o ISn \u00e8 una finitura metallica depositata chimicamente, applicata alla base metallica del PCB. Lo spessore tipico di 1 \u00b5m conferisce a questa finitura una perfetta planarit\u00e0, ma la rende anche molto delicata. Il rame e lo stagno possono creare uno strato intermetallico che riduce la durata di conservazione a 6 mesi. In generale, questa finitura garantisce un’elevata affidabilit\u00e0 ed \u00e8 adatta per il passo fine e i componenti di piccole dimensioni. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Perfetta planarit\u00e0
\n. Non viene utilizzato il piombo
\n. Possibile rilavorazione
\n. La scelta migliore per il montaggio a pressione<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Svantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Sensibile, possibile danneggiamento durante la manipolazione
\n. Problemi ambientali con la tiourea utilizzata nel processo<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Immersion Silver Ag (Argento a immersione) \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tL’Immersion Silver (argento a immersione) \u00e8 un processo chimico che garantisce un’eccellente planarit\u00e0 della superficie. Lo spessore della finitura varia da 0,12 a 0,40 \u00b5m e la durata di conservazione \u00e8 di 6 mesi. Questa tecnologia \u00e8 saldabile con il filo di alluminio, ma comporta anche vincoli come la sensibilit\u00e0 alla manipolazione, la necessit\u00e0 di un imballaggio speciale e ridotte opzioni della supply chain per supportare questa finitura. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Eccellente planarit\u00e0
\n. Perfetto per il pine pitch e i piccoli componenti
\n. Prezzo competitivo
\n. Assenza di piombo
\n. Possibilit\u00e0 di rilavorazione
\n. Filo di alluminio incollabile <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Svantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Sensibile alla manipolazione
\n. Opzioni ridotte della supply chain
\n. Breve finestra tra le operazioni<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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ENIG \u2013 Electroless Nickel Immersion Gold (Oro a immersione in nichel chimico) \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tL’ENIG \u00e8 un rivestimento metallico a doppio strato con nichel e oro. \u00c8 una barriera per il rame e una superficie dove vengono saldati i componenti. Successivamente, sulle lastre vengono applicati 0,05 micron di oro puro per proteggere il nichel durante la conservazione. Si tratta di un processo senza piombo che offre una superficie molto piatta e un’eccellente saldabilit\u00e0 e affidabilit\u00e0. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Superfici piane
\n. Forte saldabilit\u00e0
\n. Incollaggio facile<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Svantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Non economico
\n. Il nichel\/fosforo chimici possono avere propriet\u00e0 magnetiche indesiderate
\n. Filo di alluminio incollabile, ma non il filo d'oro
\n. L'ossidazione del nichel pu\u00f2 causare un errore di saldatura <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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ENEPIG \u2013 Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (Oro a immesione in nichel chimico palladio chimico \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tIl procedimento \u00e8 lo stesso della finitura ENIG. Tuttavia, nonostante sia una finitura di alta qualit\u00e0, l’ENIG, a causa dell’ossidazione del nichel, pu\u00f2 causare guasti quando si tratta di saldare i componenti alla scheda. Per eliminare questo rischio, \u00e8 possibile applicare uno strato di palladio tra il nichel e l’oro, che resiste alla corrosione. Tuttavia, la saldabilit\u00e0 potrebbe essere compromessa se lo strato di palladio \u00e8 troppo spesso. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Superfici piane
\n. Forte saldabilit\u00e0
\n. Incollaggio facile
\n. Lo strato di palladio elimina la potenziale corrosione dovuta alla reazione di immersione<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Svantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Tecnologia costosa
\n. Il nichel\/fosforo chimici possono avere propriet\u00e0 magnetiche indesiderate
\n. Le prestazioni di saldabilit\u00e0 sono ridotte a causa di uno strato di palladio troppo spesso
\n. Pi\u00f9 lento ad essere bagnato<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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OSP - Organic Solderability Preservative (Preservante organico della saldabilit\u00e0) \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tL’OSP \u00e8 una finitura a base d’acqua, applicata in bagno, e generalmente utilizzata per i pad di rame. Questa maschera di saldatura organica si lega al rame e lo protegge dalla corrosione. Tuttavia, non si tratta della finitura pi\u00f9 robusta e la durata di conservazione \u00e8 breve. Questo processo \u00e8 rispettoso dell’ambiente. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Piattezza
\n. Possibilit\u00e0 di rilavorazione
\n. Pulita e rispettosa dell'ambiente
\n. Basso costo<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Svantaggi<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Durata di conservazione limitata
\n. Cicli termici limitati
\n. Difficile da ispezionare
\n. Richiede un flusso relativamente aggressivo al momento dell'assemblaggio<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Domande?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Finitura superficiale del PCB La finitura superficiale di un PCB protegge il pattern di rame dall’ossidazione e dal deterioramento. Le finiture superficiali devono garantire una perfetta saldabilit\u00e0 quando i componenti dell’assemblaggio vengono posizionati e saldati sulla scheda. Contattaci Opzioni disponibili Con oltre 20 anni di attivit\u00e0 nel settore dei circuiti stampati, ICAPE Group ha sviluppato […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":29769,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-29728","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nFinitura superficiale del PCB | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"La finitura superficiale di un PCB protegge il pattern di rame dall'ossidazione e dal deterioramento. 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