{"id":29668,"date":"2023-03-22T07:59:39","date_gmt":"2023-03-22T07:59:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/densita-del-pcb\/"},"modified":"2025-01-21T09:43:52","modified_gmt":"2025-01-21T09:43:52","slug":"densita-del-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/it\/scienza-dei-pcb\/densita-del-pcb\/","title":{"rendered":"Densit\u00e0 del PCB"},"content":{"rendered":"\t\t
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Densit\u00e0 del PCB<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La densit\u00e0 \u00e8 il rapporto tra tracce, fori e pad per unit\u00e0 di area (mm\u00b2, pollici\u00b2, ecc…). Quando le tracce sono poche, la densit\u00e0 non \u00e8 un problema. Ma la densit\u00e0 moderna richiede soluzioni moderne e ogni giorno i clienti e le fabbriche chiedono design pi\u00f9 compatti e pi\u00f9 complessi, soprattutto a causa delle tecnologie dei componenti. Maggiore \u00e8 la densit\u00e0, pi\u00f9 complesso \u00e8 il PCB. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Le sfide per la produzione<\/span><\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Con il progresso e la miniaturizzazione dell’elettronica, la domanda di PCB HDI \u00e8 aumentata drasticamente, ma l’aumento della densit\u00e0 su un circuito stampato rappresenta una sfida dalla progettazione alla produzione. Le spaziature tra le tracce sono fino a 65 \u00b5m. I PCB HDI sono realizzati con almeno 4 strati e possono arrivare fino a 24 strati, collegati tra loro da fori e via per rendere ultra complesse le regole di progettazione e i processi di produzione.<\/p>\n

Se la progettazione \u00e8 impegnativa per gli ingegneri con il loro software, uno dei problemi principali nella produzione \u00e8 garantire l’affidabilit\u00e0 dei fori placcati. Il problema principale \u00e8 rappresentato dai via e dai fori, nonch\u00e9 dal processo di placcatura. Per garantire una buona integrit\u00e0 della placcatura dei fori, il rapporto d’aspetto \u00e8 limitato a 1: 0,8 per i via ciechi, il valore avanzato \u00e8 1:1. I pre-preg standard contengono anche fibra di vetro, troppo spessa per la foratura laser. Il vetro contenuto nel pre-preg cambia la direzione del laser e crea una qualit\u00e0 mediocre o errata dei fori di passaggio del laser.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Capacit\u00e0 principali <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI<\/th>Capacit\u00e0<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Numero di strati
\nMIN e MAX<\/td>		4-24L\n<\/td><\/tr>
Costruzioni HDI
1+N+1, 2+N+2<\/td>		3+N+3 e qualsiasi altro strato<\/td><\/tr>
Materiali
FR4, ..., ETC.<\/td>		Vedere tabella\n<\/td><\/tr>
Peso del rame
MIN e MAX<\/td>		0.5oz~6oz\n<\/td><\/tr>
Pista e distanza minima
MM<\/td>		65\/65\u03bcm\n<\/td><\/tr>
Spessore del PCB
MIN e MAX<\/td>		0,4-2,8 mm<\/td><\/tr>
Dimensione
MAX<\/td>		0.457*508mm\n<\/td><\/tr>
Finiture di superficie
OSEP, ENIG, ETC.<\/td>		HASL, HASL LF, ENIG, stagno a immersione, OSP, argento a immersione, galvanica oro duro\/oro morbido, dito d'oro, OSP selettivo, ENEPIG<\/td><\/tr>
Trapano meccanico
MIN<\/td>		0,15 mm\n<\/td><\/tr>
Trapano laser
MIN<\/td>		0,076 mm<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Migliorare la progettazione e l'affidabilit\u00e0 dei PCB HDI<\/span><\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tLa preparazione deve utilizzare rame di base pi\u00f9 sottile per avere una buona definizione delle tracce. (Molti processi di placcatura aumentano lo spessore totale del rame). La scelta del rame di base pu\u00f2 influenzare la propagazione del segnale anche per le applicazioni ad alta frequenza. Prepreg pi\u00f9 sottile, rame di base pi\u00f9 sottile, PCB pi\u00f9 sottile \u00e8 la tendenza per i PCB HDI.\n\nI via fori passanti sono sensibili. I via sono come rivetti durante il processo di assemblaggio. I processi RoHS applicano un’elevata sollecitazione termica al materiale e ai via. L’espansione del materiale sull’asse Z sollecita i via. La tendenza \u00e8 quella di ridurre continuamente il diametro dei via e di aumentare l’affidabilit\u00e0. Inoltre, il processo di assemblaggio moltiplica il numero di sbalzi termici. A causa di questa nuova situazione, l’unico modo per ridurre la forza applicata durante l’assemblaggio \u00e8 utilizzare un FR4 pi\u00f9 stabile. I materiali a basso CTE (coefficiente di espansione termica) sono obbligatori se si vogliono limitare i fenomeni di rottura dei fori durante il processo di assemblaggio e in ambienti difficili. \n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Domande?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un team di ICAPE Group \u00e8 vicino a te e alla tua azienda. In tutto il mondo, le nostre business unit sono dotate di esperti madrelingua disponibili a rispondere a tutte le tue domande. Contattaci oggi stesso! <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Densit\u00e0 del PCB La densit\u00e0 \u00e8 il rapporto tra tracce, fori e pad per unit\u00e0 di area (mm\u00b2, pollici\u00b2, ecc…). Quando le tracce sono poche, la densit\u00e0 non \u00e8 un problema. Ma la densit\u00e0 moderna richiede soluzioni moderne e ogni giorno i clienti e le fabbriche chiedono design pi\u00f9 compatti e pi\u00f9 complessi, soprattutto a […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":29769,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-29668","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nDensit\u00e0 del PCB | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"La densit\u00e0 del PCB \u00e8 il rapporto tra tracce, fori e pad per unit\u00e0 di area (mm\u00b2, pollici\u00b2, ecc...). 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