{"id":28678,"date":"2023-02-28T20:13:50","date_gmt":"2023-02-28T20:13:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/hdi\/"},"modified":"2025-02-17T15:59:18","modified_gmt":"2025-02-17T15:59:18","slug":"hdi","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/it\/pcb\/hdi\/","title":{"rendered":"HDI"},"content":{"rendered":"\t\t
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PCB HDI
Pi\u00f9 piccoli, pi\u00f9 veloci, pi\u00f9 densi<\/span><\/span><\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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I PCB HDI (High-Density Interconnect) utilizzano micro-via e tracce e spaziature pi\u00f9 piccoli per fornire una maggiore densit\u00e0 di segnale e un’integrit\u00e0 di segnale superiore. Consentono l’interconnessione di pacchetti low pitch e una densit\u00e0 di componenti molto pi\u00f9 elevata.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\tPreventivo immediato<\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Home<\/a><\/span><\/span><\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Vantaggi del prodotto<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’HDI migliora il fan-out e riduce la lunghezza del percorso del segnale. L’HDI elimina le stub sul via, riduce le riflessioni dei segnali e quindi migliora la qualit\u00e0 del segnale. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n Migliore integrit\u00e0 del segnale <\/h3>\n \t\t \t

L'HDI aiuta a posizionare i componenti pi\u00f9 vicini tra loro, riducendo la lunghezza del percorso del segnale. L'HDI elimina le stub sul via, riduce le riflessioni dei segnali e quindi migliora la qualit\u00e0 del segnale.\n\n\n\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Alta affidabilit\u00e0 <\/h3>\n \t\t \t

I micro-via perforati al laser hanno minori possibilit\u00e0 di errori di fabbricazione e di difetti di interconnessione durante la produzione dei PCB, rispetto ai via PTH (fori passanti placcati) tradizionali. I micro-via sono inoltre meno influenzati dal CTE (coefficiente di espansione termica) durante il processo di assemblaggio. <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Economicamente vantaggioso <\/h3>\n \t\t \t

Sebbene il prezzo al metro quadro sia pi\u00f9 alto per i PCB HDI, la superiore integrit\u00e0 del segnale, la maggiore affidabilit\u00e0 e il risparmio di spazio, peso e strati rendono i PCB HDI una soluzione di qualit\u00e0 economicamente vantaggiosa. <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Cos'\u00e8 un PCB HDI?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Definizione<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI – High-Density Interconnect (interconnessione ad alta densit\u00e0). Esistono molte definizioni diverse della tecnologia HDI. Comune a tutti i PCB HDI \u00e8 l’uso di tracce e spaziature pi\u00f9 piccole e di micro-via per creare una densit\u00e0 superiore nella disposizione dei componenti rispetto a un circuito stampato convenzionale. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Specifiche tecniche<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Linee e spaziature:<\/strong> I PCB HDI hanno in genere tracce e spaziature pi\u00f9 piccole, con dimensioni fino a 0,002, 0,003 o 0,004 pollici (50, 75, 100 micron). La maggior parte dei produttori utilizza la laser direct imaging (LDI) e le linee Develop-Etch-Strip (DES) sotto vuoto per incidere pattern sottili.<\/p>\n

Via:<\/strong> Per aumentare il numero di interconnessioni necessarie per la moderna densit\u00e0 dei componenti dei BGA low-pitch, si utilizzano micro-via e via interrati tracciati al laser.<\/p>\n

Conteggio degli strati:<\/strong> La distanza ridotta tra gli strati utilizzata nella maggior parte dei PCB HDI contribuisce a ridurre lo spessore del circuito stampato e il peso del prodotto finale.<\/p>\n

Materiale del PCB:<\/strong> Di solito si consiglia di utilizzare un materiale con Tg medio o alto. per i PCB HDI. Molte applicazioni con impedenze di traccia controllate richiedono materiali speciali ad alta velocit\u00e0 con basso fattore di dissipazione (Df) e bassa costante dielettrica relativa (\u03b5r Dk)<\/p>\n

Finitura superficiale:<\/strong> Per l’assemblaggio di un PCB HDI, \u00e8 necessaria una superficie di saldatura piatta con una buona saldabilit\u00e0. Le finiture pi\u00f9 comuni sono OSP ENIG, ENEPIG e Immersion Sn.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Hai bisogno di PCB HDI?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’HDI \u00e8 una necessit\u00e0 quando la distanza (pitch) tra i componenti o le dimensioni della scheda lo richiedono. Se progettati correttamente, i PCB HDI sono pi\u00f9 piccoli, pi\u00f9 sottili e pesano meno (tendenza al ridimensionamento delle schede). L’HDI ha una miriade di costruzioni e variabili che influenzano la densit\u00e0. Per capire come i via ciechi, i via saltati, i via sfalsati, i via impilati e i via interrati contribuiscono alla densit\u00e0, \u00e8 necessario eseguire un “routing test” e giocare con tutti questi diversi stack-up (ordini nella disposizione dei componenti) e costruzioni. Misurando le metriche (pollici\/pollice quadrato e pin\/pollice quadrato), \u00e8 possibile creare una tabella che metta in relazione queste misure di densit\u00e0 con la costruzione corrispondente.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Industria automobilistica<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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I principali marchi del settore automobilistico scelgono ICAPE per soddisfare e superare le esigenze di alta qualit\u00e0 e logistica del loro settore<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Medico<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Un numero sempre maggiore di aziende del settore medico si affida alla precisione di ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Beni di consumo e multimedia<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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I clienti dell\u2019industria di consumo e multimedia beneficiano della nostra alta qualit\u00e0 e della nostra ampia conoscenza dell'elettronica.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Industriale<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Il settore dell'automazione industriale beneficia della profonda conoscenza di ICAPE della complessit\u00e0 dell'automazione e della robotica<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Illuminazione<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Dal momento in cui l'illuminazione ha iniziato a diventare elettronica, gli ingegneri di ICAPE sono stati all'avanguardia negli ultimi sviluppi, supportando la progettazione per la produzione di massa<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Misurazione<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Il nostro mondo elettrizzante trae vantaggio dall'esperienza ingegneristica di ICAPE per consentire in modo sicuro le alte tensioni e le correnti che trasportano la nostra energia<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Potenza<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Il nostro mondo elettrizzante trae vantaggio dall'esperienza ingegneristica di ICAPE per consentire in modo sicuro le alte tensioni e le correnti che trasportano la nostra energia<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Telecomunicazioni<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Il nostro desiderio di rimanere connessi, sempre e ovunque, \u00e8 la spina dorsale del know-how ingegneristico e delle soluzioni one-stop di ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Settore ferroviario<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Gli ingegneri e gli specialisti della supply chain di ICAPE forniscono le soluzioni per aiutare anche le reti ferroviarie pi\u00f9 dense a rimanere in linea<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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IoT<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Collegare le reti intelligenti con le soluzioni intelligenti di ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Aerospaziale<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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ICAPE Group sta crescendo nel settore aerospaziale grazie ai vantaggi offerti dai nostri servizi specializzati e dalle soluzioni one-stop.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Le tecniche di progettazione dei PCB HDI vengono utilizzate quando \u00e8 necessario montare un’estrema densit\u00e0 di componenti su una scheda di dimensioni limitate. La densit\u00e0 dei componenti determina il numero di connessioni per pollice quadrato della scheda. Se le connessioni di tutti i componenti e i punti di test divisi per le dimensioni della scheda sono inferiori a 120 \u2014 130 pin per pollice quadrato, non \u00e8 necessario utilizzare l’HDI, a meno che l’uso di specifiche BGA dense non richieda l’HDI per facilitare tutte le connessioni. La tecnologia HDI ha rivoluzionato l’industria elettronica ed \u00e8 utilizzata nella maggior parte dei gadget elettronici conosciuti. La domanda di circuiti stampati con tecnologia HDI sembra promettente per molti settori industriali.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Dati tecnici<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI<\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Caratteristica HDI<\/th>Specifiche tecniche HDI del Gruppo ICAPE<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Numero di strati<\/td>Fino a 24 strati standard. Avanzato 36 strati.<\/td><\/tr>
Caratteristiche tecnologiche<\/td>PCB ad alta densit\u00e0 di interconnessione con fori ciechi al laser. POFV, fino a 4 laminazioni sequenziali (N+4). N+6 avanzato, ELIC 14 strati (X-Via).<\/td><\/tr>
Materiali<\/td>Materia prima FR4 con elevate caratteristiche di TG, basso CTE, assenza di alogeni, alta velocit\u00e0 e bassa perdita.<\/td><\/tr>
Spessore del rame di base<\/td>Da 1\/3 Oz a 2 Oz<\/td><\/tr>
Pista e spaziatura minima<\/td>0,075 mm \/ 0,075 mm, avanzato 0,075 mm \/ 0,05 mm<\/td><\/tr>
Finiture superficiali disponibili<\/td>OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. OSP \/ ENIG avanzato slettivo<\/td><\/tr>
Foratura laser minima<\/td>0,10 mm. Avanzato 0,05 mm<\/td><\/tr>
Foratura meccanica minima<\/td>0,125 mm. Avanzato 0,1 mm<\/td><\/tr>
Spessore del PCB<\/td>0,40 mm - 3,2 mm, avanzato 5 mm.<\/td><\/tr>
Dimensioni massime<\/td>525x680 mm. Avanzato: 980x360 mm.<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Maggiori informazioni sull'HDI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Webinar su richiesta - HDI\u200b<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Se ti sei perso un webinar, ora offriamo una vasta gamma di webinar on-demand, disponibili su richiesta!<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Guida alla progettazione AFNOR\u200b\u200b\u200b<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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AFNOR SPEC 2212 \u00e8 una specifica di riferimento creata per soddisfare la crescente domanda di soluzioni robuste, durevoli e all’avanguardia nella progettazione di circuiti stampati.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Tecnologie<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Scopri le diverse tecnologie dell’industria dei PCB e trova quella pi\u00f9 adatta alle tue esigenze.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Domande?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un team di ICAPE Group \u00e8 vicino a te e alla tua azienda. In tutto il mondo, le nostre business unit sono dotate di esperti madrelingua disponibili a rispondere a tutte le tue domande.<\/p>\n

 Contattaci oggi stesso! <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PCB HDIPi\u00f9 piccoli, pi\u00f9 veloci, pi\u00f9 densi I PCB HDI (High-Density Interconnect) utilizzano micro-via e tracce e spaziature pi\u00f9 piccoli per fornire una maggiore densit\u00e0 di segnale e un’integrit\u00e0 di segnale superiore. Consentono l’interconnessione di pacchetti low pitch e una densit\u00e0 di componenti molto pi\u00f9 elevata. Contattaci Preventivo immediato Vantaggi del prodotto L’HDI migliora il […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":29802,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-28678","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nPCB HDI | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"I circuiti stampati HDI (High-Density Interconnect) utilizzano micro-via e tracce e spaziature pi\u00f9 piccoli per fornire una maggiore densit\u00e0 di segnale e un'integrit\u00e0 di segnale superiore.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:title\" content=\"PCB HDI | ICAPE Group\" \/>\n<meta name=\"twitter:description\" 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