Un programma completo di Technical Days per conoscere PCB e Parti Tecniche!


ICAPE Group è specializzata in consulenza tecnica e approvvigionamento di circuiti stampati (PCB) in Asia dal 1999. Anno dopo anno, il Gruppo ICAPE ha sviluppato la sua organizzazione e il suo livello di servizi in tutti i campi.

In qualità di leader europeo nel suo settore, ICAPE Group è ben consapevole delle sue responsabilità. Il Gruppo ICAPE ha recentemente integrato molte delle esigenze per strutturare meglio il supporto tecnico per i propri clienti in base al mercato attuale.

Per diversi mesi, abbiamo analizzato e strutturato le esigenze del mercato in termini di formazione tecnica e generale nel settore del PCB e delle parti tecniche. Li abbiamo sintetizzati in 7 temi chiave / Giornate tecniche e li abbiamo distribuiti in gestione tra i nostri esperti senior di PCB e parti tecniche.

Programma

  • PCB Monofaccia ed in Polimero
  • Processo di produzione PCB
  • Tecnologie Multistrato ed HDI
  • PCB flessibile e Flex-rigid
  • Prodotti CIPEM
  • Lighting e potenza
  • Design to cost

Queste conferenze sono gratuite e si terranno nel nostro centro conferenze a Fontenay-aux-Roses, a sud di Parigi.

I nostri Technical Days possono essere tenuti anche nelle altre Business Unit in tutto il mondo o presso i nostri clienti. In generale, le lezioni saranno in inglese ma potrebbero anche essere in francese, a seconda del pubblico.

Se sei interessato, inviaci un info@icape-group.com

Dates of Technical Days

HDI

Date: 29/06/2022
Region: Poland

PCB Manufacturing Process

Date: 18/08/2022
Region: China

Design to Cost

Date: 07/09/2022
Region: Japan & Korea

Rigid-Flex

Date: 13/09/2022
Region: Brazil

Design to Cost

Date: 21/09/2022
Region: Mexico

Rigid-Flex

Date: 19/10/2022
Region: Germany

Impedance Control

Date: 09/11/2022
Region: South Asia

Flex-Rigid

Date: 30/11/2022
Region: Poland

HDI

Date: 07/12/2022
Region: Mexico



TechDays2017


TECHNICAL Days in USA

ICAPE-DIVSYS also invites their customers in USA to spend a day with these Technical experts in Printed Circuit Boards and Assembly Processes. The day will feature three 45 minute Technical presentation, Tours, Lunch and snacks, and two workshops.

While the topics are technical in nature, they do not require a technical background. They are intended for participants from all disciplines from Purchasing to Quality.

We expect the workshops to be interactive, and invite customer participation with questions and comments.

We understand the busy schedules of all of our customers, so the presentations and workshops may be attended for the entire day, or just for topics of specific interest.

Program

  • Laminates choices and Proper selection
  • Surface Finishes and their Applications and Limitations
  • Via Structures and their uses
  • Copper plating and Understanding thickness
  • Cleanliness understanding the terms and the implications
  • Why does the bare board and the assembly have the same standard?
  • Laminate choices, glass transition temperature and lead-free compatibility, Conductive Anodic Filament Growth, Differential Scanning Calorimeter (DSC) application
  • Surface finishes (OSP, HASL, immersion silver and ENIG). Tin Whiskers
  • Via Structures (Through-hole, Blind, Buried, HDI, Stacked, Via-in-pad, Resin Filling, Conductive filling)
  • Ounces verses Mils in copper plating. Differences in inner-layer and outer layer requirements
  • Cleanliness (ionic contamination, organic contamination and intermetallic growth)
  • Measurement Techniques for cleanliness (Gross Ion Accumulation or Ionograph, Ion Chromatography, Resistivity of Solvent Extract


Dates of Technical Days