Densità del PCB
La densità è il rapporto tra tracce, fori e pad per unità di area (mm², pollici², ecc…). Quando le tracce sono poche, la densità non è un problema. Ma la densità moderna richiede soluzioni moderne e ogni giorno i clienti e le fabbriche chiedono design più compatti e più complessi, soprattutto a causa delle tecnologie dei componenti. Maggiore è la densità, più complesso è il PCB.
Le sfide per la produzione
Con il progresso e la miniaturizzazione dell’elettronica, la domanda di PCB HDI è aumentata drasticamente, ma l’aumento della densità su un circuito stampato rappresenta una sfida dalla progettazione alla produzione. Le spaziature tra le tracce sono fino a 65 µm. I PCB HDI sono realizzati con almeno 4 strati e possono arrivare fino a 24 strati, collegati tra loro da fori e via per rendere ultra complesse le regole di progettazione e i processi di produzione.
Se la progettazione è impegnativa per gli ingegneri con il loro software, uno dei problemi principali nella produzione è garantire l’affidabilità dei fori placcati. Il problema principale è rappresentato dai via e dai fori, nonché dal processo di placcatura. Per garantire una buona integrità della placcatura dei fori, il rapporto d’aspetto è limitato a 1: 0,8 per i via ciechi, il valore avanzato è 1:1. I pre-preg standard contengono anche fibra di vetro, troppo spessa per la foratura laser. Il vetro contenuto nel pre-preg cambia la direzione del laser e crea una qualità mediocre o errata dei fori di passaggio del laser.
Capacità principali
| HDI | Capacità |
|---|---|
| Numero di strati MIN e MAX | 4-24L |
| Costruzioni HDI 1+N+1, 2+N+2 | 3+N+3 e qualsiasi altro strato |
| Materiali FR4, ..., ETC. | Vedere tabella |
| Peso del rame MIN e MAX | 0.5oz~6oz |
| Pista e distanza minima MM | 65/65μm |
| Spessore del PCB MIN e MAX | 0,4-2,8 mm |
| Dimensione MAX | 0.457*508mm |
| Finiture di superficie OSEP, ENIG, ETC. | HASL, HASL LF, ENIG, stagno a immersione, OSP, argento a immersione, galvanica oro duro/oro morbido, dito d'oro, OSP selettivo, ENEPIG |
| Trapano meccanico MIN | 0,15 mm |
| Trapano laser MIN | 0,076 mm |
Migliorare la progettazione e l'affidabilità dei PCB HDI
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