PCB FOND DE PANIER

I circuiti stampati possono avere diverse dimensioni e caratteristiche. I Back Panel PCB sono molto simili alle schede madre di un computer. Il Back Panel PCB contiene slot di connessione per la scheda di espansione e consente le comunicazioni tra tutte le schede collegate.

Hanno dimensioni e uno spessore maggiore rispetto ai circuiti stampati standard per lo svariato numero di connessioni, e necessitano di molti più strati (fino a 30) per essere sufficientemente rigidi in modo da sopportare l'inserimento di collegamento del connettore PCB nella scheda madre (pannello posteriore). I multistrati rigidi sono la tecnologia più comune utilizzata per sviluppare questa tipologia di back panel PCB, ma può essere sviluppata anche l'opzione flex-rigid, nell'eventualità in cui sia richiesto un involucro speciale.


PASSIVI O ATTIVI?

Ci sono due tipologie di PCB back panel: attivi e passivi. I PCB back panel attivi contengono i circuiti necessari per gestire e controllare tutte le comunicazioni tra gli slot. Al contrario, i PCB back panel passivi non contengono quasi alcun circuito di elaborazione.


INTERCONNESSIONE

Interconnessione significa comunicazione tra PCB, ovvero la presenza di un segnale ad alta velocità. L'elemento più importante è quindi la stabilità del segnale. La stabilità del segnale assicura che avvenga una comunicazione chiara e di qualità tra i diversi punti di un PCB.


FORATURA BACK PANEL


APPLICAZIONI


CAPACITA PRODUTTIVA

La varietà di materiali di base che può essere impiegata per i Back Panel PCB è vastissima: materiali più standard come l'FR4, TG media e alta, materiali ad alta velocità, materiali in poliammide, materiali ad alta frequenza fino a materiali misti. E' inoltre possibile scegliere finiture superficiali come HALLF, ENIG e STAGNO CHIMICO.



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