PCB Back Panel
Centralizzare e interconnettere
I PCB Back-panel sono un tipo di circuito stampato che fornisce un’infrastruttura di interconnessione centralizzata per i sistemi elettronici. Questo semplifica i requisiti di cablaggio e interconnessione del sistema complesso, consentendo una comunicazione rapida ed efficiente tra i singoli PCB.
Vantaggi del prodotto
Il PCB Back-panel funge da spina dorsale del sistema elettronico, fornendo un unico punto di connessione per vari moduli elettronici, schede figlie e altri PCB. In genere contiene molte tracce ad alta velocità, connettori e piani di distribuzione dell’alimentazione che consentono una comunicazione rapida ed efficiente tra le sotto-schede attive. La maggior parte dei PCB Back-panel non contiene componenti attivi.
Facilità di montaggio
I componenti più utilizzati nei PCB Back-panel sono i connettori utilizzati per interconnettere le sotto-schede. Possono essere montati a pressione, STM o THT.
Affidabilità
La tecnologia back-panel offre un'affidabilità superiore e una connettività ad alta velocità rispetto a qualsiasi altra soluzione di moduli di interconnessione.
Ampia gamma di materiali
Il materiale di base del back-panel deve supportare l'interconnessione di segnali ad alta velocità a impedenza controllata tra le varie sotto-schede attive. La maggior parte dei back-panel è costruita con materiali dedicati all'alta velocità con bassa tangente di perdita (DF) e relativa epsilon (DK).
Cos'è un PCB Back-panel?
Definizione
Il PCB Back-panel è spesso paragonato alla scheda madre di un personal computer, poiché entrambi contengono connessioni (slot) per le schede secondarie e consentono la comunicazione tra tutte le schede collegate. La differenza principale è che la scheda madre utilizzata nei sistemi informatici contiene componenti e processori attivi e connessioni (slot) per le schede di espansione, mentre il PCB Back-panel spesso contiene solo connessioni (slot) per interconnettere diverse schede attive nei sistemi server più grandi.
Specifiche tecniche
Linea e spaziatura: I PCB Back-panel richiedono spesso tracce a impedenza controllata, il che significa in genere tracce e spaziature più piccole, con dimensioni fino a 0,0025, 0,003 o 0,004 pollici (62, 75, 100 micron). La maggior parte dei produttori utilizza il laser direct imaging (LDI) e le linee Develop-Etch-Strip (DES) sotto vuoto per incidere i pattern sottili.
Via: I fori sono principalmente di tipo meccanico con dimensioni minime di circa 0,3 mm. Inferiori possibili su richiesta.
Conteggio degli strati: fino a 60 strati
Materiale del PCB: Di solito si consiglia di utilizzare un materiale con Tg medio o alto per i PCB Back-panel. Molte applicazioni con impedenze di traccia controllate richiedono materiali speciali ad alta velocità con basso fattore di dissipazione della perdita di segnale (Df) e bassa costante dielettrica epsilon relativa (εr Dk)
Finitura superficiale: Il trattamento superficiale del back-panel dipende dal metodo di assemblaggio del connettore: L’inserimento a pressione (press-fit) richiede HASL, LF HASL o Immersion Sn. La tecnologia THT e SMT richiede HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Immersion Sn o Immersion Ag.
Attivo o passivo?
Esistono due tipi di sistemi back-panel: attivo e passivo. I back-panel attivi contengono gli slot e la circuiteria necessaria per gestire e controllare tutte le comunicazioni tra gli slot. I back-panel passivi, invece, non contengono quasi nessun circuito di calcolo.
Spessi e rigidi con molti strati,
i back-panel hanno spesso dimensioni considerevoli per supportare l’interconnessione di diverse schede secondarie in un sistema a rack. L’elevato numero di fili necessari per l’interconnessione delle sotto-schede comporta spesso un’elevata quantità di strati. Questo rende i back-panel più spessi e più rigidi della maggior parte dei PCB. È anche un vantaggio perché la scheda deve essere sufficientemente rigida per sostenere la forza di inserimento delle schede secondarie nei connettori del back-panel. I multistrati rigidi sono la tecnologia più comunemente utilizzata per sviluppare i back-panel, ma anche i rigidi-flessibili possono essere sviluppati nel caso di soluzioni speciali per armadi.
Hai bisogno di PCB Back-Panel?
I back-panel sono la spina dorsale di qualsiasi sistema informatico o server di grandi dimensioni. Questa soluzione offre una piattaforma meccanica solida e robusta che consente l’interconnessione ad alta velocità a bassa ohm tra tutte le schede secondarie del complesso sistema elettronico.
Dati tecnici
PCB Back Panel
| Caratteristiche dei pannelli posteriori | Specifiche tecniche del pannello posteriore del Gruppo ICAPE |
|---|---|
| Numero di strati | Fino a 60 strati. |
| Materiali | Materiali ad alta TG, ad alta velocità e a bassa perdita |
| Spessore del rame di base | Da 1/3 Oz di base a 2 Oz di spessore finito |
| Pista e spaziatura minima | 0,062 mm / 0,075 mm |
| Finiture superficiali disponibili | HASL, LF HASL, OSP, ENIG, stagno per immersione, argento per immersione. |
| Foratura meccanica minima | 0,3 mm (avanzato 0,2 mm) |
| Spessore del PCB | 1,6 mm - 6,0 mm. (avanzato 8 mm) |
| Dimensioni massime | 590x680mm. |
Maggiori informazioni sui PCB Back-Panel
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