SEMPLICE ED INTELLIGENTE !

I circuiti stampati sono stati un importante passo avanti in ciò che concerne il settore dell'elettronica. Semplice ed intelligente, il concetto di single side PCB (a singola faccia) è rimasto immutato nel tempo, ma trae innumerevoli vantaggi dalle ultime innovazioni nel processo di produzione e nei materiali utilizzati. Le innovazioni tecnologiche hanno sempre un costo però: ciò può essere facilmente collegato alle spese di sviluppo del progetto, alle spese per i processi produttivi, per le nuove macchine o per i brevetti. Con il passare del tempo però, queste tecnologie sono diventate via via sempre più accessibili. Tutto ciò ha reso la tecnologia dietro ai PCB a singola faccia molto più innovativa e accessibile a livello di costi.



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PCB: COME SI COMPONGONO?

Un circuito stampato a singola faccia è composto da uno strato di materiale isolante, noto anche come substrato. Il più delle volte, questo materiale è una resina epossidica rinforzata con fibra di vetro o fenolo, su cui viene laminato uno strato di rame con piste e pad. I circuiti di rame sono rivestiti da uno strato di piombo-stagno in modo da prevenire l'ossidazione e favorire il processo di saldatura. Sono disponibili anche altre finiture, come OSP (Organic Solderability Preservative) o oro chimico. I connettori pettine sono placcati con nichel e successivamente sottoposti a processo elettrolitico (da 0,025 a 2µ oro) per una migliore conducibilità. Sono possibili diverse opzioni come connessioni a silvercross o carbonio e diversi tipi di mask per la saldatura, serigrafia o processo foto image




FR1/XPC

Queste tipologie di materiali sono utilizzate negli oggetti di uso quotidiano, che non necessitano una grande quantità di tecnologia. Si compongono di carta e fenolo. Nonostante siano economici e facili da progettare, hanno una resistenza al calore molto scarsa (130°). Il materiale FR1 è ancora reperibile sul mercato ma sta gradualmente venendo sostituito da materiali come il CEM1/FR3, fino ad arrivare all'FR4.



CEM1/CEM3

Il CEM1 è un materiale composto da una superfice caratterizzata da un tessuto di vetro intrecciato e un nucleo di carta combinata con resina epossidica. Ideale per i processi di punching, con ottime proprietà elettriche e una maggiore resistenza alla flessione, il CEM1 è un materiale che offre eccellenti proprità meccaniche ed elettriche, permettendo una foratura ottimale fino a 0,093". Il CEM3 invece, come materiale è molto simile all'FR4. Anzichè avere un tessuto di vetro intrecciato, è composto da un interno in fibra di vetro non "tessuto". Ha un colore bianco latte ed ha una superficie liscia. Le sue caratteristiche lo rendono un sostituto eccellente dell'FR4 e in Asia ha un'ampia quota di mercato. È una tipologia di materiale con vetro resina con rivestimento in rame epossidico ignifugo, generalmente utilizzato nell'elettronica per la produzione di schede PCB a doppia faccia



FR4

FR sta per "ritardante di fiamma". Poiché un circuito stampato è progettato per funzionare con l'elettricità, dovrebbe resistere al calore. Il materiale FR4 ha una resistenza al calore migliore rispetto a materiali come FR1/XPC grazie a una diversa composizione degli strati. Il nucleo di un PCB composto da FR4 è realizzato in laminato epossidico in fibra di vetro. È il materiale più comunemente usato nella produzione di PCB. 1,60 mm (0,062 pollici). FR4 utilizza tradizionalmente 8 strati in fibra di vetro. La temperatura massima è compresa tra 120° e 130°C, a seconda della marca e del filer. FR1 è l'opzione più economica reperibile sul mercato, ma al giorno d'oggi, FR4 è il materiale più conveniente: è infatti la migliore scelta presente sul mercato per la realizzazione di PCB. Alcuni materiali, infatti, possono essere più economici ma allo stesso tempo l'affidabilità del loro utilizzo è limitato solamente alla produzione di circuiti a singola faccia. Materiali di questo tipo vengono quindi utilizzati solamente in questi casi, per circuiti molto semplici.



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