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HDI基板オンライン注文

見積もりを開始し、価格を確認して今すぐ注文すると、HDI基板のプロトタイプが速達で配送されます
HDI基板、または高密度相互接続基板は、高密度回路を備えたプリント回路基板です
HDI基板設計には通常、より細いラインとスペース、より小さなビアとキャプチャパッド、および接続密度の高いパッドが要求されます
高密度基板には、埋設ビアとマイクロビアが組み込まれています
ICAPE HDI基板技術を表示仕様と機能


製造単位

シート長(mm)

基板長(mm)

シート幅(mm)

基板幅(mm)

シート数

基板数量

単位

シートあたりの基板数

Minimum batch size we may quote online is 0.0025 square meter
Maximum batch size we may quote online is 5 square meter
Minimum PCB size is 10x10mm
Maximum PCB width is 240mm - Maximum PCB length is 780mm

層数

ステップ数

Cuインナー

Cuアウター

レジン充填

Copper Filling

圧入穴

ハーフホール

皿穴

ボード厚

ブラインドビア

埋込ビア


ピーラブルマスク

レーザードリリング

仕上げ


Tg値 i

インピーダンス制御

IPC

ソルダーマスク

ソルダーマスク色


配送方法

出荷到着国


基板の納期は、エンジニアリングに関する質問が終了した後に確認されます。
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ICAPEおよびCIPEMショップの新機能

検証には最大1日かかる場合があります

既存のICAPEまたはCIPEMショップのクライアント


貨幣為替レート: 1€ =0.982600$
貨幣為替レート: 1€ = $

▼ HDI基板-基材



HDI基板-基材は幅広い選択肢があります 詳細および見積もりについてはお問い合わせください marc.simonneau@icape.fr


ブランド名 タイプ シリーズ Tg値: PDF
ブランド名 タイプ シリーズ Tg値: PDF

▼ HDI基板 –高密度相互接続基板-仕様




仕様 標準ケイパビリティ 高度ケイパビリティ
層数 4 ~ 12 layers >=14 layers
HDI 1 step, 2 steps 3 steps又は 以上
最大サイズ 450 x 600 mm N/A
基材 FR4 TG170 CTI600, Rogers4350, 370HR
基板厚 0,6mm to 3,2mm 他の厚さはお問い合わせください
公差 T < 1.0mm:+/-0.1mm, T > 1.0mm:+/-10% T < 1.0mm:+/-0.1mm;T > 1.0mm:+/- 8%
アウターベース 銅厚 (µm) 18um ~ 105um 他の厚さはお問い合わせください
アウターベース 銅厚 (µm) 18um ~ 105um 他の厚さはお問い合わせください
仕様 標準ケイパビリティ 高度ケイパビリティ
最大アスペクト比 (PTH) 10:1 15:1
最大アスペクト比 (レーザー) 0.8:1 1:1
最大アスペクト比 (埋ビア) 8:1 10:1
表面仕上げ OSP, HASL LF, HASL SNPB, ENIG, Immersion Tin, Immersion silver Hard gold, Flash gold, Hybrid
その他表面仕上げ Peelable mask, Carbon ink N/A
ゴールドフィンガー(金端子) いいえ はい
ドリルビット 0.25 ~ 6mm 6mm (Use routing to instead)
Laser hole size 4mils, 5mils, 6mils 他のレーザー穴サイズはお問い合わせください
仕様 標準ケイパビリティ 高度ケイパビリティ
Buried hole size 8mils, 10mils, 12mils 他の埋穴サイズはお問い合わせください
最小幅/スペース 4/4mil 3/3mil
最小幅/スペース 3/3mil 4/4mil
最小 BGA パッド サイズ 12mils 10mils
インピーダンス < 50ohms:+/-5ohms, > 50ohms:+/-10% 他の公差はお問い合わせください
最小ソルダー レジスト ブリッジ 5mils 銅厚に基づく
穴から穴までの最小距離 >= 12mils >= 10mils ~ < 12mils
最小埋込ビアピッチ 0.25 mm 0.2 mm