Unità di Consegna
PCB length
PCB width
Qtà PCB
Unità di lunghezza
TecnologiaNC: nessun rame
MF: Mono Faccia
DF PTH: Doppia Faccia
ML4: 4 Strati
ML6: 6 Strati
ML8: 8 Strati
ML10: 10 Strati

Stack-up
Materiale BaseSpessore PCB
Rame InterniConforme ad IPC 6012 ed IPC–A-600G classe 2
Spessore Rame Finito Interni
Solder MaskSolder Mask Color
Rame EsterniConforme ad IPC 6012 ed IPC–A-600G classe 2
Spessore Rame Finito Esterni
SerigrafiaColore Maschera 
Finitura SuperficialeElectroless Nickel Gold (0.025) => Ni:2 µm; Au: 0.025 µm
Electroless Nickel Gold (0.05) => Ni:4 µm; Au: 0.05 µm
HAL leadfree: 1 - 50 µm
OSP: Organic Surface Preparation
TendinaturaSeguendo le regole IPC 4761-3A
La tendinatura deve essere identificata da un layer specifico nei Gerber. In caso contrario, non possiamo realizzarla.
La tendinatura sarà realizzata con un riempimento non conduttivo prima o dopo il processo del soldermask
Il riempimento utilizzato sarà di un materiale diverso dal soldermask utilizzato
I vias tendinati saranno realizzati prima della finitura superficiale
I via non saranno riempiti per il 100% della loro lunghezza
Materiale riempimento via
Paese ULCertificati UL in accordo con UL 84 V-0Contaminazione ionica1,56 μg / cm², secondo le regole IPC, se hai bisogno di un valore migliore contattaci.Grafiteè usata per contatti in Grafite, se presenti
Pelabileproteggerà un'area definita del PCB durante l'assemblaggio dei componenti
Deve essere meno del 20% della superficie del PCB
Impedenza Controllatatolleranza 20%Scoring V-Cut
Diam. Min Via
Alto CTIComparative tracking IndexLaghezze ed Isolamenti
Ordina il tuo stencil oggi, sarà consegnato con i tuoi PCB
StencilMateriale stencil: acciaio 304-H-TASpessore dello stencilBordo dello stencil
Unità di lunghezza
PCB length
Larghezza PCB (mm)
Quantità PCB
Unità di Consegna
TecnologiaNC: nessun rame
MF: Mono Faccia
DF PTH: Doppia Faccia
ML4: 4 Strati
ML6: 6 Strati
ML8: 8 Strati
ML10: 10 Strati
Materiale Base
Spessore PCB
Rame EsterniConforme ad IPC 6012 ed IPC–A-600G classe 2
Spessore Rame Finito Esterni
Rame InterniConforme ad IPC 6012 ed IPC–A-600G classe 2
Spessore Rame Finito Interni
Solder Mask
Solder Mask Color
TendinaturaLa tendinatura deve essere identificata da un layer specifico nei Gerber. In caso contrario, non possiamo realizzarla.
La tendinatura sarà realizzata con un riempimento non conduttivo prima o dopo il processo del soldermask
Il riempimento utilizzato sarà di un materiale diverso dal soldermask utilizzato
I vias tendinati saranno realizzati prima della finitura superficiale
I via non saranno riempiti per il 100% della loro lunghezza
Finitura SuperficialeElectroless Nickel Gold (0.025) => Ni:2 µm; Au: 0.025 µm
Electroless Nickel Gold (0.05) => Ni:4 µm; Au: 0.05 µm
HAL leadfree: 1 - 50 µm
OSP: Organic Surface Preparation
Serigrafia
Colore Maschera
ULCertificati UL in accordo con UL 84 V-0
Contaminazione ionica1,56 μg / cm², secondo le regole IPC, se hai bisogno di un valore migliore contattaci.
Grafiteè usata per contatti in Grafite, se presenti
Pelabileproteggerà un'area definita del PCB durante l'assemblaggio dei componenti
Deve essere meno del 20% della superficie del PCB
Impedenza Controllatatolleranza 20%
Scoring V-Cut
Diam. Min Via
Alto CTIComparative tracking Index
Laghezze ed Isolamenti
Tempo di ProduzioneTempo di Produzione dopo risoluzione di questioni tecniche (se necessarie)
domande dal nostro tecnico sul vostro documento di specifica
WD: giorni lavorativi
Metodo di spedizione
Paese di Consegna
Data di SpedizioneSpedizione dalla nostra fabbrica
--/--/----
Data stimata di consegnaLead Time: tempi di produzione + tempi di spedizione al vostro impianto
Giorni Lavorativi: da Lunedì a Venerdì (giorno festivo sarà extra)
--/--/----
Ordina il tuo stencil oggi, sarà consegnato con i tuoi PCB
StencilMateriale stencil: acciaio 304-H-TA
Spessore dello stencil
Bordo dello stencil
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X
Y
Top
Bottom
Left
Right
Circuit separation X
Circuit separation Y
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