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Un circuit imprimé HDI, ou High Density Interconnect PCB, est un circuit imprimé doté d'une densité de circuit plus élevée.
Un PCB HDI a des pistes et des isolements plus fins, des plages d’accueil et des vias plus petits ainsi qu’une densité de connexion plus élevée par rapport à un circuit imprimé classique.
Les high density PCB peuvent contenir des micro-vias, des vias borgnes ou enterrés (par opposition aux vias traversant de surface à surface).
ICAPE GROUP offre la meilleure qualité de PCB HDIs simple face, double face et multicouches.

Flexible PCB

Unité de livraison

Longueur du Panneau

Longueur du PCB

Largeur du Panneau

Largeur du PCB

Quantité de Panneau

Quantité de PCB

Unité de Longueur

Nb de PCB/Panneau

Minimum batch size we may quote online is 0.0025 square meter
Maximum batch size we may quote online is 5 square meter
Minimum PCB size is 10x10mm
Maximum PCB width is 240mm - Maximum PCB length is 780mm

Nombre de Couches

Number of step

Cuivre interne

Cuivre externe finition

Resin Filling

Copper Filling

Press Fit holes

Demi trous

Trous chanfreinés

Epaisseur PCB

Vias borgnes

Vias enterrés


Vernis pelable

Perçage laser

Finition

Tg value

Impédance controlée

IPC

Solder Mask

Solder Mask color


Méthode d'expédition

Pays de livraison


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Taux de change : 1 € =1.105300$
Taux de change : 1 € = $

PCB HDI - High Density Interconnect PCB - Spécification Technique


SpécificationOptions
Nombre de Couches4L-6L-8L-10L-12L
Finished Cu Outer (oz)35μm
Finished Cu Inner (oz)1/3; 1/2; 1; 2; 3
Board Thickness (mm)0.8-1.0-1.2
1.6-2.0
SpécificationOptions
Peealable soldeermaskYes - No
Tg valueFR4 TG170
Number of step1 - 2
Resin Filling0-1-2-3 Time
SpécificationOptions
Demi trousYes - No
Vias borgnesYes - No
Perçage laserYes - No
FinitionOSP-HASL-LF-ENIG 2U
Imm Tin-Imm Silver
SpécificationOptions
Impédance controléeYes - No
Press Fit holesYes - No
Copper Filling0-1-2-3 Time
Trous chanfreinésYes - No
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