Menge Liefereinheit
LP Länge
LP Breite
Leiterplattenanzahl
Längeneinheit
TechnologieNC: Ohne Kupfer
SS: Einseitig
DS PTH: Doppelseitig durchkontaktiert
ML 4: 4 Lagen - durchkontaktiert
ML 6: 6 Lagen - durchkontaktiert
ML 8: 8 Lagen - durchkontaktiert
ML 10: 10 Lagen - durchkontaktiert

Lagenaufbau
BasismaterialLP-Dicke
Innenlagen KupferKonform zu IPC 6012 und IPC A-A-600G Klasse 2
Dicke betrachtet für Endkupfer in den Außenlagen
StopplackFarbe Stopplack
Außenlagen KupferKonform zu IPC 6012 und IPC A-A-600G Klasse 2
Dicke betrachtet für Endkupfer in den Außenlagen
BeschriftungLackfarbe 
Oberflächechem. Gold (0.025) => Ni:2 µm; Au: 0.025 µm
chem. Gold (0.05) => Ni:4 µm; Au: 0.05 µm
HAL Bleifrei: 1-50 µm
OSP: Organische Kupferpassivierung
ViafüllerFertigung nach IPC 4761-3A
Der Viafüller muss in einer gesonderten Lage spezifiziert sein. Sollte uns diesr nicht vorligen können wir das Viafüllen nicht durchführen
Das Füllen der Vias wird mit einer nicht leitenden Paste vor oder nach dem Stopplackprozess durchgeführt
Die Marke der Paste unterscheidet sich vom Lötstopplack
Das Füllen der Vias wird vor der Oberflächenbehandlung
Das Via wird nicht zu 100% gefüllt
Viafüllmaterial
UL LandUL-Zulassung nach UL 94 V-0Ionische Kontamination1.56 µg/cm², nach IPC Vorgaben. Wenn Sie einen besseren Wert benötigen, sprechen Sie uns anKarbondruckGenutzt für Karbonkontakte, falls vorhanden
AbziehlackEs wird beim Bestücken ein definierter Abschnitt der LP geschützt. Er kann leicht entfernt werden.
Muss kleiner als 20% der LP-Oberfläche sein
Impedanz kontrolle20% ToleranzRitzen
Kleinster Durchmesser der Vias
Hoch CTIKriechstromfestigkeitBreite & Abstand
Bestellen Sie heute Ihre Schablone mit und sie wird zusammen mit Ihren Leiterplatten geliefert
SchabloneSchablonenmaterial : Stahl 304-H-TASchablonendickeSchablonenrand
Längeneinheit
LP Länge
LP Breite (mm)
Menge LP
Menge Liefereinheit
TechnologieNC: Ohne Kupfer
SS: Einseitig
DS PTH: Doppelseitig durchkontaktiert
ML 4: 4 Lagen - durchkontaktiert
ML 6: 6 Lagen - durchkontaktiert
ML 8: 8 Lagen - durchkontaktiert
ML 10: 10 Lagen - durchkontaktiert
Basismaterial
LP-Dicke
Außenlagen KupferKonform zu IPC 6012 und IPC A-A-600G Klasse 2
Dicke betrachtet für Endkupfer in den Außenlagen
Innenlagen KupferKonform zu IPC 6012 und IPC A-A-600G Klasse 2
Dicke betrachtet für Endkupfer in den Außenlagen
Stopplack
Farbe Stopplack
ViafüllerDer Viafüller muss in einer gesonderten Lage spezifiziert sein. Sollte uns diesr nicht vorligen können wir das Viafüllen nicht durchführen
Das Füllen der Vias wird mit einer nicht leitenden Paste vor oder nach dem Stopplackprozess durchgeführt
Die Marke der Paste unterscheidet sich vom Lötstopplack
Das Füllen der Vias wird vor der Oberflächenbehandlung
Das Via wird nicht zu 100% gefüllt
Oberflächechem. Gold (0.025) => Ni:2 µm; Au: 0.025 µm
chem. Gold (0.05) => Ni:4 µm; Au: 0.05 µm
HAL Bleifrei: 1-50 µm
OSP: Organische Kupferpassivierung
Beschriftung
Lackfarbe
ULUL-Zulassung nach UL 94 V-0
Ionische Kontamination1.56 µg/cm², nach IPC Vorgaben. Wenn Sie einen besseren Wert benötigen, sprechen Sie uns an
KarbondruckGenutzt für Karbonkontakte, falls vorhanden
AbziehlackEs wird beim Bestücken ein definierter Abschnitt der LP geschützt. Er kann leicht entfernt werden.
Muss kleiner als 20% der LP-Oberfläche sein
Impedanz kontrolle20% Toleranz
Ritzen
Kleinster Durchmesser der Vias
Hoch CTIKriechstromfestigkeit
Breite & Abstand
ProduktionszeitProduktionszeit nach Klärung aller technischen Fragen (sofern notwendig)
Technische Fragen unserer Ingenieure auf Basis Ihrer technischen Dokumentation
AT: Arbeitstage
Versandmethode
Lieferland
VersanddatumVersand aus unseren Werken
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Geschätztes LieferdatumGeschätztes Lieferdatum: Produktionszeit + Lieferzeit
Arbeitstage: Montag bis Freitag (ohne Wochenende und Feiertage)
--/--/----
Bestellen Sie heute Ihre Schablone mit und sie wird zusammen mit Ihren Leiterplatten geliefert
SchabloneSchablonenmaterial : Stahl 304-H-TA
Schablonendicke
Schablonenrand
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