{"id":31613,"date":"2023-04-18T10:21:05","date_gmt":"2023-04-18T10:21:05","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/circuits-imprimes\/circuits-imprimes-de-panneau-arriere\/"},"modified":"2025-11-06T19:07:19","modified_gmt":"2025-11-06T19:07:19","slug":"circuits-imprimes-de-panneau-arriere","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/fr\/circuits-imprimes\/circuits-imprimes-de-panneau-arriere\/","title":{"rendered":"Circuits imprim\u00e9s de panneau arri\u00e8re"},"content":{"rendered":"\t\t
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Circuits imprim\u00e9s de Back Panel
Centraliser et interconnecter <\/span><\/span><\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les circuits imprim\u00e9s de back panel correspondent \u00e0 un type de circuit imprim\u00e9 qui fournit une infrastructure d’interconnexion centralis\u00e9e pour les syst\u00e8mes \u00e9lectroniques. Ils simplifient les exigences en mati\u00e8re de c\u00e2blage et d’interconnexion du syst\u00e8me complexe, en permettant une communication rapide et efficace entre les diff\u00e9rents circuits imprim\u00e9s.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Home<\/a><\/span><\/span><\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Avantages du produit<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les circuits imprim\u00e9s back panel constituent l’\u00e9pine dorsale des syst\u00e8mes \u00e9lectroniques, en fournissant un point de connexion unique pour divers modules \u00e9lectroniques, cartes filles et autres cartes de circuits imprim\u00e9s. Ils contiennent g\u00e9n\u00e9ralement de nombreux connecteurs, panneaux de distribution d’\u00e9nergie et traces \u00e0 grande vitesse, qui permettent une communication rapide et efficace entre les sous-cartes actives. La plupart des circuits imprim\u00e9s ne contiennent pas de composants actifs.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n Facilit\u00e9 d'assemblage <\/h3>\n \t\t \t

Les composants les plus utilis\u00e9s sur les back panel sont les connecteurs servant \u00e0 interconnecter les sous-cartes. Ils peuvent \u00eatre ajust\u00e9s \u00e0 la presse, faire l'objet d'un montage STM (technique de montage en surface) ou THT (technologie des trous traversants). \n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Fiabilit\u00e9 <\/h3>\n \t\t \t

La technologie des back panel offre une fiabilit\u00e9 et une connectivit\u00e9 \u00e0 haut d\u00e9bit sup\u00e9rieures \u00e0 celles de toutes les autres solutions de modules d'interconnexion.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Large gamme de mat\u00e9riaux <\/h3>\n \t\t \t

Le mat\u00e9riau de base du back panel doit \u00eatre compatible avec l'interconnexion des signaux \u00e0 grande vitesse et \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e entre les diff\u00e9rentes sous-cartes actives. La plupart des back panel sont fabriqu\u00e9s \u00e0 partir de mat\u00e9riaux \u00e0 grande vitesse sp\u00e9cifiques, avec un faible facteur de dissipation \u00e9lectrique (DF) et epsilon relatif (DK).<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Qu'est-ce qu'un circuit imprim\u00e9 back panel ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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D\u00e9finition<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les circuits imprim\u00e9s back panel sont souvent compar\u00e9s \u00e0 la carte m\u00e8re d\u2019un ordinateur, car tous deux contiennent des connexions pour les sous-cartes et permettent la communication entre toutes les cartes connect\u00e9es. La principale diff\u00e9rence r\u00e9side dans le fait que la carte m\u00e8re utilis\u00e9e dans les syst\u00e8mes informatiques contient des composants actifs, ainsi que des processeurs et des connexions pour les cartes d\u2019extension, alors que les back panel ne contiennent souvent que des connexions pour interconnecter plusieurs cartes actives dans les syst\u00e8mes de serveurs de plus grande taille.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Sp\u00e9cifications<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lignes et espace\u00a0:<\/strong> les circuits imprim\u00e9s de back panel n\u00e9cessitent souvent des traces \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e, ce qui signifie g\u00e9n\u00e9ralement de plus petites largeurs de trace et d’espace, avec des dimensions aussi r\u00e9duites que 62, 75 ou 100\u00a0microns. La plupart des fabricants utilisent l’imagerie directe au laser (LDI) et des lignes de d\u00e9veloppement\/gravure\/stripping (DES) sous vide pour graver les motifs fins.<\/p>

Vias\u00a0:<\/strong> les vias sont principalement perc\u00e9s m\u00e9caniquement avec une taille minimale d’environ 0,3\u00a0mm. Possibilit\u00e9 de niveau inf\u00e9rieur sur demande.<\/p>

Nombre de couches\u00a0:<\/strong> jusqu’\u00e0 60\u00a0couches<\/p>

Mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9\u00a0:<\/strong> nous recommandons g\u00e9n\u00e9ralement d’utiliser des mat\u00e9riaux \u00e0 temp\u00e9rature de transition vitreuse moyenne ou \u00e9lev\u00e9e pour les circuits imprim\u00e9s de back panel. De nombreuses applications avec une imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e des traces n\u00e9cessitent des mat\u00e9riaux sp\u00e9cifiques \u00e0 grande vitesse, avec un faible facteur de dissipation de perte de signal (Df) et une constante di\u00e9lectrique d’epsilon relatif basse (\u03b5r Dk).<\/p>

Finitions de surface\u00a0:<\/strong> le traitement de surface du back panel d\u00e9pend de la m\u00e9thode d’assemblage des connecteurs\u00a0: l’ajustement \u00e0 la presse n\u00e9cessite des finitions HASL, LF HASL ou d’\u00e9tain chimique. Les technologies THT et SMT requi\u00e8rent des finitions HASL, LF HASL, OSP, ENIG, d’\u00e9tain chimique ou d’argent chimique.<\/p>

\u00a0<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Actif ou passif ?<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il existe deux types de syst\u00e8mes de back panel : actifs et passifs. Les panneaux arri\u00e8re actifs contiennent les encoches ainsi que les circuits n\u00e9cessaires pour g\u00e9rer et contr\u00f4ler toutes les communications entre les encoches. En revanche, les back panel passifs ne contiennent pratiquement aucun circuit informatique.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\u00c9pais et rigides avec de nombreuses couches<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les back panel pr\u00e9sentent souvent une taille importante pour supporter l’interconnexion de plusieurs sous-cartes dans un syst\u00e8me de racks. Le tr\u00e8s grand nombre extr\u00eame de fils n\u00e9cessaires pour interconnecter les sous-cartes se traduit souvent par un nombre \u00e9lev\u00e9 de couches. Les back panel sont donc plus \u00e9pais et rigides que la plupart des circuits imprim\u00e9s. Il s’agit d’un avantage, car les circuits imprim\u00e9s doivent \u00eatre suffisamment rigides pour supporter la force d’insertion des sous-cartes dans les connecteurs des back panel. Les circuits multicouches rigides constituent la technologie la plus couramment utilis\u00e9e pour d\u00e9velopper les panneaux arri\u00e8re, mais des circuits flexibles-rigides peuvent \u00e9galement \u00eatre d\u00e9velopp\u00e9s dans le cadre d’une solution d’armoire sp\u00e9cifique.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Avez-vous besoin de circuits imprim\u00e9s de back panel ? <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Les back panel constituent l’\u00e9pine dorsale de tout syst\u00e8me informatique ou de serveur de grande envergure. Ils offrent une plateforme m\u00e9canique solide et robuste, permettant une interconnexion \u00e0 grande vitesse et \u00e0 faible ohm entre toutes les sous-cartes d’un syst\u00e8me \u00e9lectronique complexe.<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Automobile<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Les plus grandes marques automobiles choisissent ICAPE pour satisfaire et d\u00e9passer les exigences de qualit\u00e9 et de logistique dans leur secteur<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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M\u00e9dical<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Un nombre croissant d'entreprises dans le secteur m\u00e9dical comptent sur la pr\u00e9cision d'ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Biens de consommation et multim\u00e9dias<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Les clients du secteur des biens de consommation et multim\u00e9dias b\u00e9n\u00e9ficient et de nos connaissances approfondies en mati\u00e8re d'\u00e9lectronique.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Industrie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Le secteur de l\u2019automatisation industrielle b\u00e9n\u00e9ficie de la parfaite compr\u00e9hension des enjeux du secteur par Icape<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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\u00c9clairage<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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D\u00e8s lors que l'\u00e9clairage est devenu \u00e9lectronique, les ing\u00e9nieurs d'ICAPE ont \u00e9t\u00e9 \u00e0 la pointe des nouvelles avanc\u00e9es, au service de la conception pour la production de masse<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Compteurs<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Notre environnement \u00e9lectrique compte sur l'expertise d'ICAPE en mati\u00e8re d'ing\u00e9nierie pour acheminer en toute s\u00e9curit\u00e9 notre \u00e9nergie avec des tensions et courants \u00e9lev\u00e9s<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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\u00c9lectricit\u00e9<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Notre monde \u00e9lectrisant compte sur l'expertise d'ICAPE en mati\u00e8re d'ing\u00e9nierie pour acheminer en toute s\u00e9curit\u00e9 notre \u00e9nergie avec des tensions et courants \u00e9lev\u00e9s<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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T\u00e9l\u00e9communications<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Notre d\u00e9sir de toujours rester connect\u00e9s, o\u00f9 que nous nous trouvions, constitue la pierre angulaire du savoir-faire d'ICAPE en mati\u00e8re d'ing\u00e9nierie et de ses solutions compl\u00e8tes<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Ferroviaire<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Les ing\u00e9nieurs et les sp\u00e9cialistes de la cha\u00eene d'approvisionnement d'ICAPE proposent des solutions pour aider m\u00eame les r\u00e9seaux ferroviaires les plus denses \u00e0 rester sur la bonne voie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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IoT<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Connecter des r\u00e9seaux intelligents \u00e0 l'aide de solutions intelligentes propos\u00e9es par ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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A\u00e9rospatiale<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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ICAPE Group se d\u00e9veloppe dans l'industrie a\u00e9rospatiale gr\u00e2ce aux avantages qu'offrent ses services sp\u00e9cialis\u00e9s et solutions compl\u00e8tes.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Donn\u00e9es techniques<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Back Panel <\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Caract\u00e9ristiques des back panel<\/th>Sp\u00e9cifications techniques des back panel du groupe ICAPE<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Nombre de couches<\/td>Jusqu'\u00e0 60 couches.<\/td><\/tr>
Mat\u00e9riaux<\/td>Mat\u00e9riaux \u00e0 TG \u00e9lev\u00e9, \u00e0 grande vitesse et \u00e0 faible perte.<\/td><\/tr>
\u00c9paisseur du cuivre de base<\/td>De 1\/3 Oz d'\u00e9paisseur de base \u00e0 2 Oz d'\u00e9paisseur finie<\/td><\/tr>
Voie et espacement minimums<\/td>0,062 mm \/ 0,075 mm<\/td><\/tr>
Finitions de surface disponibles<\/td>HASL, LF HASL, OSP, ENIG, \u00e9tain d'immersion, argent d'immersion.<\/td><\/tr>
Per\u00e7age m\u00e9canique minimum<\/td>0,3mm (Avanc\u00e9 0,2mm)<\/td><\/tr>
Epaisseur du circuit imprim\u00e9<\/td>1,6mm - 6.0mm. (Avanc\u00e9 8mm)<\/td><\/tr>
Dimensions maximales<\/td>590x680mm.<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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En savoir plus sur les circuits imprim\u00e9s de back panel<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Guide de conception AFNOR\u200b<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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AFNOR SPEC 2212 est une sp\u00e9cification de r\u00e9f\u00e9rence d\u00e9velopp\u00e9e pour r\u00e9pondre au besoin croissant de solutions robustes, durables et avant-gardistes dans la conception de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Industries<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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D\u00e9couvrez l’impact des circuits imprim\u00e9s de back panel sur divers secteurs et domaines.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Technologies<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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D\u00e9couvrez les diff\u00e9rentes technologies de l’industrie des circuits imprim\u00e9s et trouvez celle qui r\u00e9pond le mieux \u00e0 vos besoins. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Des questions ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vous trouverez toujours une \u00e9quipe d’ICAPE Group \u00e0 proximit\u00e9 de vous et de votre entreprise. Partout dans le monde, nos unit\u00e9s commerciales sont dot\u00e9es d’experts locaux, \u00e0 votre disposition pour r\u00e9pondre \u00e0 toutes vos questions.<\/p>\n

 Contactez-nous d\u00e8s aujourd’hui !<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Circuits imprim\u00e9s de Back Panel Centraliser et interconnecter Les circuits imprim\u00e9s de back panel correspondent \u00e0 un type de circuit imprim\u00e9 qui fournit une infrastructure d’interconnexion centralis\u00e9e pour les syst\u00e8mes \u00e9lectroniques. Ils simplifient les exigences en mati\u00e8re de c\u00e2blage et d’interconnexion du syst\u00e8me complexe, en permettant une communication rapide et efficace entre les diff\u00e9rents circuits […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":29775,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-31613","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nCIRCUITS IMPRIM\u00c9S DE PANNEAU ARRI\u00c8RE | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Les circuits imprim\u00e9s standard double face et multicouches sont principalement produits \u00e0 partir de mat\u00e9riau FR4. 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