{"id":31579,"date":"2023-04-18T09:42:03","date_gmt":"2023-04-18T09:42:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/circuits-imprimes\/circuits-imprimes-de-substrats-de-circuits-integres\/"},"modified":"2025-11-06T19:24:56","modified_gmt":"2025-11-06T19:24:56","slug":"circuits-imprimes-de-substrats-de-circuits-integres","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/fr\/circuits-imprimes\/circuits-imprimes-de-substrats-de-circuits-integres\/","title":{"rendered":"Circuits imprim\u00e9s de substrats de circuits int\u00e9gr\u00e9s"},"content":{"rendered":"\t\t
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Substrats IC
Nouvelle G\u00e9n\u00e9ration de Circuits Imprim\u00e9s Avanc\u00e9s<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les substrats de circuit int\u00e9gr\u00e9, comme les circuits imprim\u00e9s, repoussent les limites entre la technologie de circuits imprim\u00e9s d’interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9 et la technologie de substrats de circuit int\u00e9gr\u00e9. La technologie SLP (\u00ab Substrate Like PCB \u00bb, ou circuit imprim\u00e9 de type substrat) fait partie int\u00e9grante du module ou du bo\u00eetier du circuit int\u00e9gr\u00e9 utilis\u00e9 pour connecter la puce \u00e0 la carte m\u00e8re du circuit imprim\u00e9. Le d\u00e9veloppement de la technologie SLP est principalement aliment\u00e9 par les industries de la t\u00e9l\u00e9phonie mobile et des appareils \u00e9lectroniques portables, et il s’agit d’un march\u00e9 en pleine croissance.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Avantages du produit<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les principales fonctionnalit\u00e9s de la carte de substrat de circuit int\u00e9gr\u00e9 comprennent la soudure des puces et la connexion \u00e9lectrique par c\u00e2blage filaire ou par le processus de puce retourn\u00e9e. La fiabilit\u00e9 est garantie en utilisant des mati\u00e8res premi\u00e8res adapt\u00e9es \u00e0 l\u2019allongement des differents mat\u00e9riaux pendant les phases d’assemblage et les contraintes climatiques.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n Haute densit\u00e9 <\/h3>\n \t\t \t

La technologie SLP donne une nouvelle dimension \u00e0 la production des circuits imprim\u00e9s d'interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9, gr\u00e2ce \u00e0 des lignes\/espaces tr\u00e8s fins allant jusqu'\u00e0 30\/30 \u00b5m. Les feuilles de route des fabricants de SLP pr\u00e9voient d'atteindre des lignes\/espaces de 20\/20 \u00b5m en 2024 et de 10\/10 en 2025. \n\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Fiabilit\u00e9 <\/h3>\n \t\t \t

La technologie SLP s'appuie sur la r\u00e9sine BT (triazine de bismal\u00e9imide) au lieu du FR4. Le mat\u00e9riau BT pr\u00e9sente une temp\u00e9rature de transition vitreuse tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9e de 250 \u00e0 300 \u00b0C et un tr\u00e8s faible coefficient de dilatation thermique pour les axes X et Y de 2-5 ppm\/\u00b0C, par comparaison avec 11-14 ppm\/\u00b0C pour le FR4. Cela garantit une int\u00e9gration tr\u00e8s fiable avec les substrats de circuit int\u00e9gr\u00e9 et permet de cr\u00e9er des modules ou des syst\u00e8mes en bo\u00eetier (SIP) avec des puces ou des composants \u00e0 haute densit\u00e9.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Performances <\/h3>\n \t\t \t

La technologie SLP s'appuie sur des mat\u00e9riaux de haute performance, le processus des substrats de circuit int\u00e9gr\u00e9 et les empilages avec des vias d\u00e9finis au laser issus de la technologie d'interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9, pour cr\u00e9er des circuits imprim\u00e9s d'interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9 tr\u00e8s fiables et extr\u00eamement complexes.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Qu'est-ce qu'un circuit imprim\u00e9 de substrat de circuit int\u00e9gr\u00e9?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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D\u00e9finition<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un circuit imprim\u00e9 de type substrat de circuit int\u00e9gr\u00e9 (SLP), \u00e9galement connu sous le nom de carte porteuse de circuit int\u00e9gr\u00e9, est un type de carte de circuit imprim\u00e9 sp\u00e9cifiquement con\u00e7u pour accueillir des puces de circuits int\u00e9gr\u00e9s. Il s’agit d’un circuit imprim\u00e9 d’interconnexion \u00e0 ultra-haute densit\u00e9 utilis\u00e9 dans l’industrie des semi-conducteurs pour mettre sous bo\u00eetier et connecter les puces de circuit int\u00e9gr\u00e9 au reste du syst\u00e8me \u00e9lectronique.<\/p>\n

La fonction principale d’un circuit imprim\u00e9 de substrat de circuit int\u00e9gr\u00e9 est de fournir une plateforme physique pour le montage et l’interconnexion des puces de circuit int\u00e9gr\u00e9. La technologie SLP comporte g\u00e9n\u00e9ralement 2 \u00e0 6 couches de traces conductrices, de vias d\u00e9finis au laser et de pastilles qui permettent d’\u00e9tablir des connexions \u00e9lectriques \u00e0 la fois entre les puces de circuit int\u00e9gr\u00e9 et le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Sp\u00e9cifications<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lignes et espace :<\/strong> 30\/30 \u00b5m (mod\u00e8les avanc\u00e9s : 20\/20 \u00b5m)<\/p>\n

Vias :<\/strong> 50 \u00b5m, d\u00e9finis au laser.<\/p>\n

Nombre de couches :<\/strong> 2 \u00e0 6<\/p>\n

Mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9 :<\/strong> r\u00e9sine BT (triazine de bismal\u00e9imide)<\/p><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Structure du substrat de circuit int\u00e9gr\u00e9<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Il existe trois m\u00e9thodes de production diff\u00e9rentes.<\/strong><\/p>


M\u00e9thode soustractive<\/strong> : un processus soustractif utilisant des feuilles de cuivre fines de 9\u201312 \u00b5m et des \u00e9tapes de production s\u2019appuyant sur la m\u00e9thode panel tenting.<\/p>

mSAP<\/strong> (modified semi additive process): un proc\u00e9d\u00e9 semi-additif modifi\u00e9 utilisant une feuille de cuivre ultra-mince de 1,5 \u00b5m, un placage chimique de cuivre + un cuivrage s\u00e9lectif et une gravure s\u00e9lective.<\/p>

SAP<\/strong> (semi additive process) : un proc\u00e9d\u00e9 semi-additif utilisant un mat\u00e9riau sp\u00e9cial sans cuivre de base et un placage chimique de cuivre + cuivrage s\u00e9lectif et gravure s\u00e9lective. Possibilit\u00e9 de lignes et d’espaces de 15\/15 \u00b5m. (La m\u00e9thode SAP permet de cr\u00e9er jusqu’\u00e0 12 couches, mais elle n’est disponible que pour la production de masse.)<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Mat\u00e9riaux et empilage des substrats de circuit int\u00e9gr\u00e9 <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Empilage similaire aux circuits imprim\u00e9s HDI avec core et PP.
R\u00e9sine BT (triazine de bismal\u00e9imide) au lieu de FR4
La r\u00e9sine BT pr\u00e9sente une temp\u00e9rature de transition vitreuse plus \u00e9lev\u00e9e de 250 \u00e0 300\u00a0\u00b0C
La r\u00e9sine BT offre un coefficient de dilatation thermique plus faible pour les axes X et Y de 2-5\u00a0ppm\/\u00b0C, par rapport \u00e0 11-14\u00a0ppm\/\u00b0C pour le FR4.
Limit\u00e9 \u00e0 l’empilage de 2, 4 et 6\u00a0couches pour la version standard et 1+2+1, 1+4+1, 2+2+2 pour la structure.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Avez-vous besoin de circuits imprim\u00e9s de substrats de circuits int\u00e9gr\u00e9s ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Les circuits imprim\u00e9s double face et multicouches sont couramment utilis\u00e9s dans une large gamme d’applications \u00e9lectroniques, telles que les t\u00e9l\u00e9communications, les syst\u00e8mes de contr\u00f4le industriel et les alimentations \u00e9lectriques. Ils servent \u00e9galement pour le prototypage et la production \u00e0 petite \u00e9chelle.<\/span><\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Automobile<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Les plus grandes marques automobiles choisissent ICAPE pour satisfaire et d\u00e9passer les exigences de qualit\u00e9 et de logistique dans leur secteur<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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M\u00e9dical<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Un nombre croissant d'entreprises dans le secteur m\u00e9dical comptent sur la pr\u00e9cision d'ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Biens de consommation et multim\u00e9dias<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Les clients du secteur des biens de consommation et multim\u00e9dias b\u00e9n\u00e9ficient et de nos connaissances approfondies en mati\u00e8re d'\u00e9lectronique.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Industrie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Le secteur de l\u2019automatisation industrielle b\u00e9n\u00e9ficie de la parfaite compr\u00e9hension des enjeux du secteur par Icape<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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\u00c9clairage<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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D\u00e8s lors que l'\u00e9clairage est devenu \u00e9lectronique, les ing\u00e9nieurs d'ICAPE ont \u00e9t\u00e9 \u00e0 la pointe des nouvelles avanc\u00e9es, au service de la conception pour la production de masse<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Compteurs<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Notre environnement \u00e9lectrique compte sur l'expertise d'ICAPE en mati\u00e8re d'ing\u00e9nierie pour acheminer en toute s\u00e9curit\u00e9 notre \u00e9nergie avec des tensions et courants \u00e9lev\u00e9s<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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\u00c9lectricit\u00e9<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Notre monde \u00e9lectrisant compte sur l'expertise d'ICAPE en mati\u00e8re d'ing\u00e9nierie pour acheminer en toute s\u00e9curit\u00e9 notre \u00e9nergie avec des tensions et courants \u00e9lev\u00e9s<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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T\u00e9l\u00e9communications<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Notre d\u00e9sir de toujours rester connect\u00e9s, o\u00f9 que nous nous trouvions, constitue la pierre angulaire du savoir-faire d'ICAPE en mati\u00e8re d'ing\u00e9nierie et de ses solutions compl\u00e8tes<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Ferroviaire<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Les ing\u00e9nieurs et les sp\u00e9cialistes de la cha\u00eene d'approvisionnement d'ICAPE proposent des solutions pour aider m\u00eame les r\u00e9seaux ferroviaires les plus denses \u00e0 rester sur la bonne voie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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IoT<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Connecter des r\u00e9seaux intelligents \u00e0 l'aide de solutions intelligentes propos\u00e9es par ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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A\u00e9rospatiale<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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ICAPE Group se d\u00e9veloppe dans l'industrie a\u00e9rospatiale gr\u00e2ce aux avantages qu'offrent ses services sp\u00e9cialis\u00e9s et solutions compl\u00e8tes.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Donn\u00e9es techniques<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Substrats de circuit int\u00e9gr\u00e9<\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Caract\u00e9ristiques du substrat IC<\/th>Sp\u00e9cification technique du substrat IC du groupe ICAPE<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Nombre de couches<\/td>de 2 \u00e0 6<\/td><\/tr>
Points forts de la technologie<\/td>Le substrat IC est un support PCB pour la soudure d'une puce par le proc\u00e9d\u00e9 Wire Bonding ou Flip Chip.<\/td><\/tr>
Mat\u00e9riaux<\/td>BT (Bismal\u00e9imide Triazine)<\/td><\/tr>
\u00c9paisseur du cuivre de base<\/td>0-12um en fonction de la m\u00e9thode de structure du substrat<\/td><\/tr>
Voie et espacement minimums<\/td>30\/30\u00b5m (avanc\u00e9 20\/20\u00b5m)<\/td><\/tr>
Finitions de surface disponibles<\/td>ENIG & ENEPIG<\/td><\/tr>
Per\u00e7age laser minimum<\/td>50\u00b5m<\/td><\/tr>
Per\u00e7age m\u00e9canique minimum<\/td>100\u00b5m<\/td><\/tr>
\u00c9paisseur du circuit imprim\u00e9<\/td>2L min. 130\u00b5m, 4L min. 210\u00b5m, 6L min. 300\u00b5m<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Des questions ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vous trouverez toujours une \u00e9quipe d’ICAPE Group \u00e0 proximit\u00e9 de vous et de votre entreprise. Partout dans le monde, nos unit\u00e9s commerciales sont dot\u00e9es d’experts locaux, \u00e0 votre disposition pour r\u00e9pondre \u00e0 toutes vos questions.<\/p>\n

 Contactez-nous d\u00e8s aujourd’hui !<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Substrats IC Nouvelle G\u00e9n\u00e9ration de Circuits Imprim\u00e9s Avanc\u00e9s Les substrats de circuit int\u00e9gr\u00e9, comme les circuits imprim\u00e9s, repoussent les limites entre la technologie de circuits imprim\u00e9s d’interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9 et la technologie de substrats de circuit int\u00e9gr\u00e9. La technologie SLP (\u00ab Substrate Like PCB \u00bb, ou circuit imprim\u00e9 de type substrat) fait partie int\u00e9grante du module […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":29775,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-31579","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nCIRCUITS IMPRIM\u00c9S DE SUBSTRATS DE CIRCUITS INT\u00c9GR\u00c9S | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Les circuits imprim\u00e9s standard double face et multicouches sont principalement produits \u00e0 partir de mat\u00e9riau FR4. 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