{"id":31465,"date":"2023-04-04T13:09:50","date_gmt":"2023-04-04T13:09:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/science-des-circuits-imprimes\/processus-de-fabrication\/finition-de-surface\/"},"modified":"2024-08-28T20:27:41","modified_gmt":"2024-08-28T20:27:41","slug":"finition-de-surface","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/fr\/science-des-circuits-imprimes\/finition-de-surface\/","title":{"rendered":"Finition de surface"},"content":{"rendered":"\t\t
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Finition de surface<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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12e \u00e9tape du parcours des circuits imprim\u00e9s :<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Finition de surface<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Une finition de surface est un rev\u00eatement situ\u00e9 entre un composant et un circuit imprim\u00e9 nu. Elle est principalement utilis\u00e9e pour deux raisons : assurer la soudabilit\u00e9 pendant la phase de garnissage et prot\u00e9ger le cuivre de l’oxydation.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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1 - OSP<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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OSP signifie \u00ab Organic Solderability Preservative \u00bb en anglais, ou conservateur de soudabilit\u00e9 organique. Il s’agit d’une finition de surface \u00e0 base d’eau et respectueuse de l’environnement. Les cartes sont nettoy\u00e9es avant de passer dans les bains, ce qui permet d’obtenir une surface parfaitement plane. Ce processus rapide ne n\u00e9cessite pas beaucoup d’\u00e9quipement, ce qui rend cette finition rentable. L’OSP a une dur\u00e9e de conservation courte et peut \u00eatre sensible aux manipulations. De ce fait, le processus de d\u00e9tourage est effectu\u00e9 avant l’application de la finition de surface. En r\u00e9sum\u00e9, la finition de surface OSP offre une surface plane, est une solution respectueuse de l’environnement et rentable, qui peut \u00eatre r\u00e9activ\u00e9e. Elle pr\u00e9sente aussi des inconv\u00e9nients, comme sa courte dur\u00e9e de conservation, sa sensibilit\u00e9 \u00e9ventuelle aux manipulations et le risque d’exposer le cuivre lors de l’assemblage final.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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2 - HASL SANS PLOMB<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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LF HASL est l’abr\u00e9viation de \u00ab Lead-Free Hot Air Solder Leveling \u00bb (nivelage de soudure \u00e0 air chaud sans plomb). Il s’agissait de l’une des finitions les plus populaires il y a encore quelques ann\u00e9es. M\u00eame si cette finition est robuste, son faible prix s’explique \u00e9galement par ses limites. Au cours de cette application, l’ensemble du panneau subit une microgravure pour nettoyer la carte, puis b\u00e9n\u00e9ficie d’un enrobage pour faciliter l’adh\u00e9rence de la finition de surface. Les cartes sont ensuite immerg\u00e9es dans de la soudure liquide \u00e0 l’\u00e9tain et sont retir\u00e9es \u00e0 l’aide de deux lames d’air, qui soufflent de l’air chaud comprim\u00e9 sur la surface des cartes. La solution sans plomb est un avantage ind\u00e9niable pour les produits \u00e0 haute fiabilit\u00e9. Cependant, avec le nombre croissant de cartes d’interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9, ce proc\u00e9d\u00e9 donne des surfaces irr\u00e9guli\u00e8res et ne convient pas aux composants \u00e0 pas fin. Pour r\u00e9sumer, la finition de surface HASL sans plomb est une technologie largement disponible et une solution peu co\u00fbteuse avec une bonne durabilit\u00e9. Il existe \u00e9galement des inconv\u00e9nients, tels que la possibilit\u00e9 de surfaces irr\u00e9guli\u00e8res, le fait qu’elle ne convienne pas aux composants \u00e0 pas fin et qu’elle puisse repr\u00e9senter une contrainte thermique pour les cartes.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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3 - ENIG<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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ENIG signifie \u00ab Electroless Nickel Immersion Gold \u00bb, c’est-\u00e0-dire or par immersion au nickel chimique. Ce processus n\u00e9cessite l’utilisation de ruban pour couvrir les contours du circuit, afin d’\u00e9viter un d\u00e9p\u00f4t d’or excessif et parce que l’ENIG est un processus de finition co\u00fbteux. Le panneau est immerg\u00e9 dans plusieurs bains. Une couche de 3 \u00e0 6 microm\u00e8tres de nickel est d’abord d\u00e9pos\u00e9e par \u00e9lectrolyse pour renforcer l’adh\u00e9rence. Ensuite, un minimum de 0,05 microm\u00e8tre d’or est \u00e9lectrod\u00e9pos\u00e9 sur le panneau. Une finition par immersion permet d’obtenir une excellente plan\u00e9it\u00e9 et l’utilisation de l’or assure une grande soudabilit\u00e9. En bref, le processus ENIG est id\u00e9al pour le collage, pr\u00e9sente une grande soudabilit\u00e9, offre une surface plane et une bonne dur\u00e9e de conservation. Il comporte aussi des inconv\u00e9nients, notamment le fait que cette surface soit un processus complexe et non une solution rentable.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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4 - PLACAGE D'OR DUR<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Pour le placage d’or dur, l’ensemble du panneau est recouvert de ruban. Seule la partie qui n\u00e9cessite l’application d’une finition de surface est enlev\u00e9e. Contrairement \u00e0 l’ENIG, dans ce cas, l’\u00e9paisseur de cuivre peut varier en contr\u00f4lant la dur\u00e9e du cycle de placage. Le nickel est d’abord d\u00e9pos\u00e9 par \u00e9lectrolyse, puis l’or est d\u00e9pos\u00e9 selon la demande du client. L’\u00e9paisseur de l’or permet une excellente dur\u00e9e de conservation, mais il s’agit aussi de l’une des options les plus co\u00fbteuses en termes de finitions de surface. En r\u00e9sum\u00e9, le placage d’or pur propose des propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques, une excellente dur\u00e9e de conservation et une surface plane. Ses inconv\u00e9nients sont un co\u00fbt \u00e9lev\u00e9, une mauvaise soudabilit\u00e9 et la complexit\u00e9 du processus.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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5 - \u00c9TAIN CHIMIQUE<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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L’\u00e9tain chimique correspond \u00e0 un d\u00e9p\u00f4t de finition m\u00e9tallique.
Les cartes sont immerg\u00e9es dans plusieurs bains chimiques, afin de cr\u00e9er la meilleure adh\u00e9rence possible pour l’\u00e9tain. L’immersion permet d’obtenir une plan\u00e9it\u00e9 parfaite et l’\u00e9tain prot\u00e8ge au mieux le cuivre sous-jacent. Il s’agit d’une option \u00e9conomique, mais la forte affinit\u00e9 entre l’\u00e9tain et le cuivre peut conduire \u00e0 la formation de moustaches d’\u00e9tain.
L’\u00e9tain chimique est une finition de surface largement disponible, rentable, offrant une surface plane et une bonne dur\u00e9e de conservation et pouvant \u00eatre retravaill\u00e9e.
Cette finition pr\u00e9sente aussi des inconv\u00e9nients : les retouches sont limit\u00e9es, la manipulation peut \u00eatre sensible et le risque de formation de moustaches d’\u00e9tain.
Pour des produits de finition de haute technologie, ICAPE Group a recours \u00e0 un partenariat avec des usines bas\u00e9es en Allemagne pour r\u00e9aliser une finition d’\u00e9tain chimique qui r\u00e9pond aux attentes de l’industrie automobile allemande.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Autres \u00e9tapes<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Finition de surface 12e \u00e9tape du parcours des circuits imprim\u00e9s : Finition de surface Une finition de surface est un rev\u00eatement situ\u00e9 entre un composant et un circuit imprim\u00e9 nu. Elle est principalement utilis\u00e9e pour deux raisons : assurer la soudabilit\u00e9 pendant la phase de garnissage et prot\u00e9ger le cuivre de l’oxydation. 1 – OSP OSP signifie […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"parent":29801,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-31465","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nProcessus de fabrication | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Les ing\u00e9nieurs d'ICAPE Group proc\u00e8dent \u00e0 un examen de conception pour la fabrication (DFM), v\u00e9rifient les donn\u00e9es, les couches de cuivre, le dessin technique, les sp\u00e9cifications...\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" 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