{"id":29722,"date":"2023-03-22T08:19:29","date_gmt":"2023-03-22T08:19:29","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/gestion-thermique\/"},"modified":"2025-01-21T08:24:53","modified_gmt":"2025-01-21T08:24:53","slug":"gestion-thermique","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/fr\/science-des-circuits-imprimes\/gestion-thermique\/","title":{"rendered":"Gestion thermique"},"content":{"rendered":"\t\t
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Gestion thermique<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Une carte de circuit imprim\u00e9 g\u00e9n\u00e8re de la chaleur, qui doit \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e. La gestion thermique correspond \u00e0 l’ensemble des outils et technologies utilis\u00e9s pour maintenir un syst\u00e8me dans sa plage de temp\u00e9ratures de fonctionnement. C’est notamment le cas pour les dispositifs d’\u00e9clairage, les processeurs, les alimentations \u00e9lectriques, les adaptateurs ou les moteurs \u00e9lectriques, qui doivent produire un couple important.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\nLa chaleur peut constituer un probl\u00e8me dans un syst\u00e8me et les ing\u00e9nieurs doivent alors trouver une solution pour contr\u00f4ler la temp\u00e9rature. Pourquoi ? La r\u00e9ponse peut se r\u00e9sumer en un mot : fiabilit\u00e9. De nombreux composants sont fabriqu\u00e9s \u00e0 partir de silicium et la surchauffe est destructive pour ce mat\u00e9riau. La temp\u00e9rature optimale est d\u00e9finie par les fournisseurs. Une augmentation de 20 \u00b0C r\u00e9duit la dur\u00e9e de vie du composant de 50 %. Par cons\u00e9quent, la dur\u00e9e de vie de l’appareil, qui affecte sa fiabilit\u00e9, pose des probl\u00e8mes de garantie et limite au final les avantages pour le fabricant. La d\u00e9faillance d’un appareil n’est jamais une bonne nouvelle et c’est la raison pour laquelle la temp\u00e9rature doit \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Quel type de conception d'imp\u00e9dance trouve-t-on sur les circuits imprim\u00e9s ? \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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\n Conception <\/h3>\n \t\t \t

L'augmentation des espaces entre les lignes d'un circuit imprim\u00e9 peut \u00eatre une bonne option pour contr\u00f4ler la chaleur dans le circuit. La tendance sur le march\u00e9 est cependant \u00e0 la r\u00e9duction de la taille des appareils, \u00e0 la miniaturisation des composants, de la taille des cartes, etc. Cette solution n'est pas souvent facile \u00e0 employer au vu de la tendance actuelle. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Dissipateurs thermiques <\/h3>\n \t\t \t

Fix\u00e9 \u00e0 la carte ou au composant, un dissipateur thermique assure une dissipation \u00e9lev\u00e9e de la chaleur. Le m\u00e9tal \u00e9vacue la chaleur du circuit et offre une plus grande surface de contact avec l'environnement (ailettes) pour transf\u00e9rer la chaleur. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Chemins\/vias thermiques <\/h3>\n \t\t \t

Les vias thermiques sont perc\u00e9s sous le composant \u00e0 travers la carte. Ces vias, qui peuvent \u00eatre m\u00e9tallis\u00e9s ou non, apportent de l'air frais et \u00e9vacuent la chaleur. Les trous m\u00e9tallis\u00e9s sont plus efficaces, car le cuivre peut accumuler davantage de chaleur.\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n Incrustation de cuivre\/cuivre int\u00e9gr\u00e9 <\/h3>\n \t\t \t

Les incrustations de cuivre sont de gros morceaux de cuivre plac\u00e9s \u00e0 l'int\u00e9rieur des vias. Cette masse de cuivre permet de conserver une temp\u00e9rature basse plus longtemps, car plus la masse est importante, plus il faut de temps pour la chauffer. Par exemple, une petite casserole d'eau mettra moins de temps \u00e0 bouillir qu'une grande. L'incrustation de cuivre agit \u00e9galement comme un radiateur et offre une surface de contact plus importante avec l'environnement local. Le cuivre peut \u00e9galement \u00eatre enfoui \u00e0 l'int\u00e9rieur de la carte. C'est ce que l'on appelle le cuivre int\u00e9gr\u00e9. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Syst\u00e8mes de refroidissement par liquide <\/h3>\n \t\t \t

Dans certains syst\u00e8mes complexes, tels que les serveurs ou les ordinateurs puissants, les ing\u00e9nieurs peuvent utiliser un circuit refroidi par liquide, qui fonctionne comme un syst\u00e8me de refroidissement automobile. Le liquide circule en circuit ferm\u00e9, \u00e9vacue la chaleur de la carte et est refroidi dans un radiateur en contact avec un ventilateur ou \u00e0 temp\u00e9rature ambiante. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Cuivre \u00e9pais <\/h3>\n \t\t \t

La plupart des circuits imprim\u00e9s sont con\u00e7us pour des applications \u00e0 faible tension ou \u00e0 faible puissance, mais la demande d'appareils \u00e0 haute puissance grandit. La technologie du cuivre \u00e9pais est con\u00e7ue pour augmenter l'intensit\u00e9 de courant admissible, la r\u00e9sistance thermique et r\u00e9duire la taille des produits sans risque de d\u00e9faillance. Alors que les circuits imprim\u00e9s standards pr\u00e9sentent des traces avec une \u00e9paisseur de cuivre comprise entre 0,5 et 3 onces par pied carr\u00e9, avec le cuivre \u00e9pais, les traces peuvent atteindre 20 onces par pied carr\u00e9. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Utilisation de coupons de contr\u00f4le pour un contr\u00f4le pr\u00e9cis de l'imp\u00e9dance des circuits imprim\u00e9s  \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Un coupon t\u00e9moin correspond g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 un circuit imprim\u00e9 d’environ 200 x 30 mm avec exactement la m\u00eame structure de traces que le circuit principal. Il comporte des traces qui sont con\u00e7ues pour avoir la m\u00eame largeur et se trouver sur la m\u00eame couche que les traces contr\u00f4l\u00e9es du circuit principal. Il s’agit de la meilleure solution pour garantir un bon r\u00e9sultat. Le coupon t\u00e9moin \u00e9vite tout ajout de pastilles ou toute modification susceptible d’influer sur l’imp\u00e9dance de la carte de circuit imprim\u00e9. Dans les cas o\u00f9 l’\u00e9paisseur du stratifi\u00e9 est pr\u00e9cis\u00e9e, le fabricant doit ajuster la largeur de la trace pour obtenir la valeur de l’imp\u00e9dance. Ce coupon sera test\u00e9 et contr\u00f4l\u00e9 \u00e0 l’aide d’un \u00e9quipement de test appropri\u00e9. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Des questions ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vous trouverez toujours une \u00e9quipe d’ICAPE Group \u00e0 proximit\u00e9 de vous et de votre entreprise. Partout dans le monde, nos unit\u00e9s commerciales sont dot\u00e9es d’experts locaux, \u00e0 votre disposition pour r\u00e9pondre \u00e0 toutes vos questions. Contactez-nous d\u00e8s aujourd’hui ! <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Gestion thermique Une carte de circuit imprim\u00e9 g\u00e9n\u00e8re de la chaleur, qui doit \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e. La gestion thermique correspond \u00e0 l’ensemble des outils et technologies utilis\u00e9s pour maintenir un syst\u00e8me dans sa plage de temp\u00e9ratures de fonctionnement. C’est notamment le cas pour les dispositifs d’\u00e9clairage, les processeurs, les alimentations \u00e9lectriques, les adaptateurs ou les moteurs […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":29801,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-29722","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nGestion thermique | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Un circuit imprim\u00e9 est con\u00e7u pour alimenter en \u00e9lectricit\u00e9 les composants d'un appareil. 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