{"id":29701,"date":"2023-03-22T08:19:14","date_gmt":"2023-03-22T08:19:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/finitions-de-surface-des-circuits-imprimes\/"},"modified":"2025-01-17T21:32:15","modified_gmt":"2025-01-17T21:32:15","slug":"finitions-de-surface-des-circuits-imprimes","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/fr\/science-des-circuits-imprimes\/finitions-de-surface-des-circuits-imprimes\/","title":{"rendered":"Finitions de surface des circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"\t\t
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Finitions de Surface PCB \u2013
Toutes les options disponibles chez ICAPE Group<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tLa finition de surface d’un circuit imprim\u00e9 prot\u00e8ge le motif en cuivre de l’oxydation et de la d\u00e9t\u00e9rioration. Les finitions de surface doivent assurer une soudabilit\u00e9 parfaite lorsque les composants de l’assemblage sont positionn\u00e9s et soud\u00e9s sur la carte. \n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Home<\/a><\/span><\/span><\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Options disponibles<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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B\u00e9n\u00e9ficiant de plus de 20 ans d’exp\u00e9rience dans l’industrie des circuits imprim\u00e9s, ICAPE Group s’est forg\u00e9 une solide connaissance des diff\u00e9rents types de finitions de surface. Comptant 27 usines partenaires en Asie, Europe, et Afrique , ICAPE Group peut pleinement g\u00e9rer et contr\u00f4ler toutes les \u00e9tapes du processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s, ce qui garantit une satisfaction totale de ses plus de 3 650 clients \u00e0 travers le monde.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Nivelage de soudure \u00e0 air chaud sans plomb - LF HASL<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tLes panneaux sont immerg\u00e9s dans un bain d’\u00e9tain en fusion et l’exc\u00e9dent est \u00e9limin\u00e9 \u00e0 l’aide d’air chaud \u00e0 haute pression (lames d’air) \u00e0 travers les panneaux. L’immersion de la carte dans un tel bain chaud permet d’identifier les d\u00e9fauts ou dommages avant d’assembler les composants. En raison de la densit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e des cartes, ce processus laisse des surfaces irr\u00e9guli\u00e8res, peut cr\u00e9er des courts-circuits \u00e9lectriques et ne convient pas aux composants \u00e0 pas fin. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Avantages<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Excellente soudabilit\u00e9
\n. Rentabilit\u00e9
\n. Technologie largement disponible<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Inconv\u00e9nients<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Diff\u00e9rence d'\u00e9paisseur possible sur la surface
\n. Ne convient pas aux composants \u00e0 pas fin
\n. Abrasif avec le cuivre, selon l'alliage
\n. Contrainte thermique sur la carte\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\u00c9tain chimique \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tL’\u00e9tain chimique (ou ISn) est une finition m\u00e9tallique d\u00e9pos\u00e9e chimiquement, appliqu\u00e9e sur la base m\u00e9tallique du circuit imprim\u00e9. L’\u00e9paisseur typique de 1 \u00b5m conf\u00e8re \u00e0 cette finition une plan\u00e9it\u00e9 parfaite, mais la rend \u00e9galement tr\u00e8s d\u00e9licate. Le cuivre et l’\u00e9tain peuvent cr\u00e9er une couche interm\u00e9tallique qui limite la dur\u00e9e de conservation \u00e0 6 mois. En g\u00e9n\u00e9ral, cette finition garantit une grande fiabilit\u00e9 et convient aux composants \u00e0 pas fin et de petite taille. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Avantages<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Plan\u00e9it\u00e9 parfaite
\n. Pas d'utilisation de plomb
\n. R\u00e9usinage possible
\n. Premier choix pour l'ajustement \u00e0 la presse<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Inconv\u00e9nients<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Sensibilit\u00e9, risque de d\u00e9t\u00e9rioration lors de la manipulation
\n. Probl\u00e8mes environnementaux li\u00e9s \u00e0 la thiour\u00e9e utilis\u00e9e dans le processus<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Argent chimique \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tL’argent chimique est un processus chimique qui garantit une excellente plan\u00e9it\u00e9 de surface. L’\u00e9paisseur de la finition varie de 0,12 \u00e0 0,40 \u00b5m et sa dur\u00e9e de conservation est de 6 mois. Cette technologie peut \u00eatre soud\u00e9e avec du fil d’aluminium, mais elle pr\u00e9sente \u00e9galement des contraintes, telles que la sensibilit\u00e9 \u00e0 la manipulation, la n\u00e9cessit\u00e9 d’un emballage sp\u00e9cial et des options r\u00e9duites en termes de cha\u00eenes d’approvisionnement capables de prendre en charge cette finition. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Avantages<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Excellente plan\u00e9it\u00e9
\n. Finition parfaite pour les composants \u00e0 pas fins et de petite taille
\n. Prix comp\u00e9titif
\n. Sans plomb
\n. R\u00e9usinage possible
\n. Possibilit\u00e9 de soudure au fil d'aluminium <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Inconv\u00e9nients<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Sensibilit\u00e9 \u00e0 la manipulation
\n. Limitation des options concernant la cha\u00eene d'approvisionnement
\n. Court cr\u00e9neau entre les op\u00e9rations<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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ENIG \u2013 or par immersion au nickel chimique \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tLa finition ENIG correspond \u00e0 un rev\u00eatement m\u00e9tallique \u00e0 double couche de nickel et d’or. Elle constitue une barri\u00e8re pour le cuivre et une surface sur laquelle les composants sont soud\u00e9s. Ensuite, 0,05 micron d’or pur est appliqu\u00e9 sur les cartes pour prot\u00e9ger le nickel pendant la p\u00e9riode de stockage. Il s’agit d’un proc\u00e9d\u00e9 sans plomb qui offre une surface tr\u00e8s plate, une excellente soudabilit\u00e9 ainsi qu’une grande fiabilit\u00e9. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Avantages<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Surfaces planes
\n. Grande soudabilit\u00e9
\n. Aptitude au collage<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Inconv\u00e9nients<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Peu rentable
\n. Le nickel\/phosphore chimique peut avoir des propri\u00e9t\u00e9s magn\u00e9tiques ind\u00e9sirables
\n. Possibilit\u00e9 de soudure au fil d'aluminium, mais pas au fil d'or
\n. L'oxydation du nickel peut conduire \u00e0 la d\u00e9faillance de la soudure <\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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ENEPIG \u2013 or par immersion au nickel chimique et palladium chimique \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tLe processus est le m\u00eame que pour la finition ENIG. Bien qu’il s’agisse d’une finition de grande qualit\u00e9, l’ENIG, en raison de l’oxydation du nickel, peut entra\u00eener des d\u00e9faillances lors de la soudure des composants sur la carte. Pour \u00e9liminer ce risque, il est possible d’appliquer une couche de palladium entre le nickel et l’or, qui r\u00e9siste \u00e0 la corrosion. Cependant, la soudabilit\u00e9 peut \u00eatre affect\u00e9e si la couche de palladium est trop \u00e9paisse. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Avantages<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Surfaces planes
\n. Grande soudabilit\u00e9
\n. Aptitude au collage
\n. La couche de palladium \u00e9limine la corrosion potentielle due \u00e0 la r\u00e9action d'immersion<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Inconv\u00e9nients<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Technologie co\u00fbteuse
\n. Le nickel\/phosphore chimique peut avoir des propri\u00e9t\u00e9s magn\u00e9tiques ind\u00e9sirables
\n. La soudabilit\u00e9 est limit\u00e9e en raison d'une couche de palladium trop \u00e9paisse
\n. Mouillage plus lent<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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OSP - conservateur de soudabilit\u00e9 organique \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tL’OSP est une finition \u00e0 base d’eau, appliqu\u00e9e dans un bain, et g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9e pour les pastilles de cuivre. Ce masque de soudure organique adh\u00e8re au cuivre et le prot\u00e8ge de la corrosion. Cependant, il ne s’agit pas de la finition la plus robuste et sa dur\u00e9e de conservation est courte. Ce processus est respectueux de l’environnement. \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Avantages<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Plan\u00e9it\u00e9
\n. R\u00e9usinage possible
\n. Finition propre et respectueuse de l'environnement
\n. Faible co\u00fbt<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Inconv\u00e9nients<\/b><\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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. Dur\u00e9e de conservation r\u00e9duite
\n. Cycles thermiques limit\u00e9s
\n. Difficile \u00e0 contr\u00f4ler
\n. N\u00e9cessite un flux relativement agressif lors de l'assemblage<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Des questions ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vous trouverez toujours une \u00e9quipe d’ICAPE Group \u00e0 proximit\u00e9 de vous et de votre entreprise. Partout dans le monde, nos unit\u00e9s commerciales sont dot\u00e9es d’experts locaux, \u00e0 votre disposition pour r\u00e9pondre \u00e0 toutes vos questions. Contactez-nous d\u00e8s aujourd’hui ! <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Finitions de Surface PCB \u2013 Toutes les options disponibles chez ICAPE Group La finition de surface d’un circuit imprim\u00e9 prot\u00e8ge le motif en cuivre de l’oxydation et de la d\u00e9t\u00e9rioration. Les finitions de surface doivent assurer une soudabilit\u00e9 parfaite lorsque les composants de l’assemblage sont positionn\u00e9s et soud\u00e9s sur la carte. 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