{"id":29696,"date":"2023-03-22T07:59:39","date_gmt":"2023-03-22T07:59:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/densite-des-circuits-imprimes\/"},"modified":"2025-01-21T08:24:44","modified_gmt":"2025-01-21T08:24:44","slug":"densite-des-circuits-imprimes","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/fr\/science-des-circuits-imprimes\/densite-des-circuits-imprimes\/","title":{"rendered":"Densit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"\t\t
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Densit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s -
Optimisez la densit\u00e9 efficacement dans vos designs<\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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La densit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s d\u00e9signe le rapport entre les traces, les trous et les pastilles sur une unit\u00e9 de surface (mm\u00b2, pouce\u00b2, etc.). Lorsque les traces sont peu nombreuses, la densit\u00e9 reste facile \u00e0 g\u00e9rer. Cependant, les exigences modernes, port\u00e9es par l\u2019\u00e9volution des technologies des composants, imposent des solutions toujours plus innovantes. Chaque jour, les clients et les fabricants recherchent des designs de circuits imprim\u00e9s plus compacts et plus complexes pour r\u00e9pondre \u00e0 ces besoins. Une densit\u00e9 accrue entra\u00eene une complexit\u00e9 croissante du circuit imprim\u00e9, exigeant des approches avanc\u00e9es et une expertise approfondie pour garantir des performances optimales.<\/span><\/span>\u00a0<\/span><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Les d\u00e9fis de la production<\/span><\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Avec les progr\u00e8s et la miniaturisation de l’\u00e9lectronique, la demande de circuits imprim\u00e9s HDI a consid\u00e9rablement progress\u00e9, mais l’augmentation de la densit\u00e9 sur un circuit imprim\u00e9 est un d\u00e9fi, de la conception \u00e0 la production. Les espaces entre les traces peuvent aller jusqu’\u00e0 65\u00a0\u00b5m. Les circuits imprim\u00e9s HDI sont compos\u00e9s d’un minimum de 4\u00a0couches et d’un maximum de 24\u00a0couches, reli\u00e9es entre elles par des trous et des vias, ce qui rend les r\u00e8gles de conception et les processus de production tr\u00e8s complexes.<\/p>

Si la conception est un d\u00e9fi pour les ing\u00e9nieurs avec leurs logiciels, l’un des principaux probl\u00e8mes pour la production est de garantir la fiabilit\u00e9 des trous m\u00e9tallis\u00e9s. Le principal probl\u00e8me est li\u00e9 aux vias, aux trous et au processus de placage. Pour assurer une bonne int\u00e9grit\u00e9 du placage des trous, le rapport des dimensions est limit\u00e9 \u00e0 1: 0,8 pour les vias aveugles, la valeur avanc\u00e9e \u00e9tant de 1:1. Les pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9s standard contiennent \u00e9galement de la fibre de verre, qui est trop \u00e9paisse pour \u00eatre perc\u00e9e au laser. Le verre contenu dans les pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9s modifie la direction du laser et cr\u00e9e une qualit\u00e9 m\u00e9diocre ou une forme inadapt\u00e9e des vias perc\u00e9s au laser.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Principales capacit\u00e9s <\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI<\/th>Capacit\u00e9s<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Nombre de couches
MIN & MAX<\/td>		4-24L\n<\/td><\/tr>
Constructions
HDI1+N+1, 2+N+2<\/td>		3+N+3 et n'importe quelle couche\n<\/td><\/tr>
Mat\u00e9riaux
FR4, ..., ETC.<\/td>		Voir tableau\n<\/td><\/tr>
Poids du cuivre
MIN & MAX<\/td>		0,5oz~6oz<\/td><\/tr>
Voie et espacement minimaux
MM<\/td>		65\/65\u03bcm\n<\/td><\/tr>
\u00c9paisseur du PCB
MIN & MAX<\/td>		0,4-2,8 mm\n<\/td><\/tr>
Dimension
MAX<\/td>		0.457*508mm\n<\/td><\/tr>
Finitions de surface
OSEP, ENIG, ETC.<\/td>		HASL, HASL LF, ENIG, \u00e9tain par immersion, OSP, argent par immersion, galvanoplastie or dur\/or tendre, doigt d'or, OSP s\u00e9lectif, ENEPIG<\/td><\/tr>
Foret m\u00e9canique
MIN<\/td>		0,15 mm<\/td><\/tr>
Foret laser
MIN<\/td>		0,076 mm<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Am\u00e9liorer la conception et la fiabilit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s HDI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tL’assemblage doit s’appuyer sur un cuivre de base plus fin pour obtenir une bonne d\u00e9finition des pistes (de nombreux processus de placage permettent d’augmenter l’\u00e9paisseur totale du cuivre). Le choix du cuivre de base peut \u00e9galement influer sur la propagation du signal pour les applications \u00e0 haute fr\u00e9quence. Des pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9s plus fins, du cuivre de base plus fin, des circuits imprim\u00e9s plus fins : telles sont les tendances pour les circuits imprim\u00e9s d’interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9.\n\nLes vias sont sensibles. Ils sont semblables \u00e0 des rivets pendant le processus d’assemblage. Les processus de limitation de l’utilisation de certaines substances dangereuses dans les \u00e9quipements \u00e9lectriques et \u00e9lectroniques exercent une forte contrainte thermique sur le mat\u00e9riau et, de surcro\u00eet, sur les vias. L’expansion du mat\u00e9riau dans l’axe Z exerce une contrainte sur les vias. La tendance est \u00e0 la r\u00e9duction constante du diam\u00e8tre des vias, ainsi qu’\u00e0 l’am\u00e9lioration de la fiabilit\u00e9. De plus, le processus d’assemblage multiplie le nombre de chocs thermiques. Du fait de cette nouvelle situation, le seul moyen de r\u00e9duire la force appliqu\u00e9e lors de l’assemblage est d’utiliser un mat\u00e9riau FR4 plus stable. Des mat\u00e9riaux \u00e0 faible CTE (coefficient de dilatation thermique) sont indispensables si l’on veut limiter les ph\u00e9nom\u00e8nes de rupture de trous pendant le processus d’assemblage et dans les environnements difficiles. \n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Des questions ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vous trouverez toujours une \u00e9quipe d’ICAPE Group \u00e0 proximit\u00e9 de vous et de votre entreprise. Partout dans le monde, nos unit\u00e9s commerciales sont dot\u00e9es d’experts locaux, \u00e0 votre disposition pour r\u00e9pondre \u00e0 toutes vos questions. Contactez-nous d\u00e8s aujourd’hui ! <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Densit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s – Optimisez la densit\u00e9 efficacement dans vos designs La densit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s d\u00e9signe le rapport entre les traces, les trous et les pastilles sur une unit\u00e9 de surface (mm\u00b2, pouce\u00b2, etc.). Lorsque les traces sont peu nombreuses, la densit\u00e9 reste facile \u00e0 g\u00e9rer. 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