{"id":28661,"date":"2023-02-28T20:13:50","date_gmt":"2023-02-28T20:13:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icape-group.com\/interconnexion-a-haute-densite\/"},"modified":"2025-11-07T20:34:10","modified_gmt":"2025-11-07T20:34:10","slug":"interconnexion-a-haute-densite","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.icape-group.com\/fr\/circuits-imprimes\/interconnexion-a-haute-densite\/","title":{"rendered":"Interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9"},"content":{"rendered":"\t\t
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Circuits imprim\u00e9s HDI
Plus compacts, plus rapides, plus performants <\/h1><\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les circuits imprim\u00e9s HDI int\u00e8grent des microvias, des pistes et des espacements r\u00e9duits, offrant une densit\u00e9 de signal accrue et une int\u00e9grit\u00e9 optimale. Ils sont id\u00e9aux pour les interconnexions avec des bo\u00eetiers \u00e0 faible espacement et permettent une implantation \u00e0 haute densit\u00e9 de composants.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Avantages du produit<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Les circuits HDI optimisent la performance en am\u00e9liorant la sortance et en r\u00e9duisant la longueur des trajets de signal. Ce type de PCB \u00e9limine les embases des vias, r\u00e9duit la r\u00e9flexion des signaux et renforce ainsi la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 du signal.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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\n Meilleure int\u00e9grit\u00e9 du signal <\/h3>\n \t\t \t

La technologie HDI permet de rapprocher les composants, r\u00e9duisant ainsi la longueur des trajets de signal. En \u00e9liminant les embases des vias et en minimisant la r\u00e9flexion des signaux, elle am\u00e9liore significativement la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 des transmissions.\n\n\n<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Grande fiabilit\u00e9 <\/h3>\n \t\t \t

Les microvias perc\u00e9s au laser sont plus fiables que les trous m\u00e9tallis\u00e9s traditionnels. Ils r\u00e9duisent les risques d\u2019erreurs de fabrication et de d\u00e9fauts d\u2019interconnexion. De plus, ils r\u00e9sistent mieux aux variations thermiques pendant l\u2019assemblage, assurant une meilleure stabilit\u00e9.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n Rentabilit\u00e9 <\/h3>\n \t\t \t

Bien que les circuits imprim\u00e9s HDI soient plus co\u00fbteux au m\u00e8tre carr\u00e9, ils offrent une meilleure int\u00e9grit\u00e9 du signal, une fiabilit\u00e9 accrue et permettent des \u00e9conomies en espace, poids et nombre de couches, faisant d\u2019eux une solution \u00e0 la fois performante et rentable.<\/p>\n <\/div>\n \n \n <\/div>\n <\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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En quoi consistent les circuits imprim\u00e9s HDI ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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D\u00e9finition<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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HDI, ou \u00ab High-Density Interconnect \u00bb (interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9), d\u00e9signe une technologie qui se distingue par l\u2019utilisation de microvias, de pistes et d\u2019espaces plus fins. Ces caract\u00e9ristiques permettent d\u2019obtenir une densit\u00e9 de routage bien sup\u00e9rieure \u00e0 celle des circuits imprim\u00e9s traditionnels. Plusieurs d\u00e9finitions de la technologie HDI existent, mais toutes partagent cet objectif commun.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Sp\u00e9cifications<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Lignes et espaces<\/strong> : Les circuits imprim\u00e9s HDI se caract\u00e9risent par des largeurs de pistes et d\u2019espaces tr\u00e8s r\u00e9duites, allant jusqu\u2019\u00e0 50, 75 ou 100 microns. La plupart des fabricants utilisent l\u2019imagerie directe au laser (LDI) et des \u00e9quipements de d\u00e9veloppement\/gravure\/stripping (DES) sous vide pour graver des motifs d\u2019une grande finesse.<\/p>

Vias<\/strong> : Les microvias perc\u00e9s au laser et les vias enterr\u00e9s sont essentiels pour augmenter le nombre d\u2019interconnexions, r\u00e9pondant ainsi aux besoins des bo\u00eetiers \u00e0 billes modernes \u00e0 faible pas.<\/p>

Nombre de couches\u00a0:<\/strong> la distance r\u00e9duite entre les couches dans la plupart des circuits imprim\u00e9s HDI contribue \u00e0 r\u00e9duire l’\u00e9paisseur des circuits imprim\u00e9s et le poids des produits finis.<\/p>

Mat\u00e9riaux des circuits imprim\u00e9s<\/strong> : Pour les circuits HDI, nous recommandons des mat\u00e9riaux \u00e0 temp\u00e9rature de transition vitreuse moyenne ou \u00e9lev\u00e9e. Les applications n\u00e9cessitant une imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e privil\u00e9gient des mat\u00e9riaux sp\u00e9cifiques \u00e0 grande vitesse, avec un faible facteur de dissipation (Df) et une constante di\u00e9lectrique relative basse (\u03b5r\/Dk).<\/p>

Finitions de surface<\/strong> : Une surface de pastille de soudure plate et bien soudable est indispensable pour l\u2019assemblage des circuits HDI. Les finitions les plus courantes incluent OSP (Conservateur de Soudabilit\u00e9 Organique), ENIG (Or par immersion au nickel chimique), ENEPIG (Or par immersion au nickel chimique et palladium chimique) et l\u2019\u00e9tain chimique.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Avez-vous besoin de circuits imprim\u00e9s HDI ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Les circuits HDI deviennent indispensables lorsque le pas des composants ou la taille de la carte l’exigent. Lorsqu\u2019ils sont correctement con\u00e7us, ces circuits imprim\u00e9s sont plus compacts, plus fins et plus l\u00e9gers, s\u2019inscrivant parfaitement dans la tendance \u00e0 la miniaturisation.<\/p>

La technologie HDI offre une grande vari\u00e9t\u00e9 de constructions et de variables qui influencent directement la densit\u00e9 des cartes. Pour comprendre comment les vias aveugles, \u00ab skip \u00bb, \u00e9tag\u00e9s, empil\u00e9s et enterr\u00e9s contribuent \u00e0 cette densit\u00e9, il est essentiel de r\u00e9aliser un \u00ab test de routage \u00bb. Ce test permet d\u2019exp\u00e9rimenter diff\u00e9rents empilages et structures.<\/p>

En analysant les mesures telles que les pouces par pouce carr\u00e9 ou les broches par pouce carr\u00e9, vous pouvez \u00e9tablir un tableau de correspondance entre ces mesures de densit\u00e9 et les constructions optimales. Cela vous aide \u00e0 concevoir des solutions parfaitement adapt\u00e9es \u00e0 vos besoins en densit\u00e9 et en performance.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Automobile<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Les plus grandes marques automobiles choisissent ICAPE pour satisfaire et d\u00e9passer les exigences de qualit\u00e9 et de logistique dans leur secteur<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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M\u00e9dical<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Un nombre croissant d'entreprises dans le secteur m\u00e9dical comptent sur la pr\u00e9cision d'ICAPE<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Biens de consommation et multim\u00e9dias<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Les clients du secteur des biens de consommation et multim\u00e9dias b\u00e9n\u00e9ficient et de nos connaissances approfondies en mati\u00e8re d'\u00e9lectronique.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Industrie<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Le secteur de l\u2019automatisation industrielle b\u00e9n\u00e9ficie de la parfaite compr\u00e9hension des enjeux du secteur par Icape<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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\u00c9clairage<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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D\u00e8s lors que l'\u00e9clairage est devenu \u00e9lectronique, les ing\u00e9nieurs d'ICAPE ont \u00e9t\u00e9 \u00e0 la pointe des nouvelles avanc\u00e9es, au service de la conception pour la production de masse<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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Compteurs<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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Notre environnement \u00e9lectrique compte sur l'expertise d'ICAPE en mati\u00e8re d'ing\u00e9nierie pour acheminer en toute s\u00e9curit\u00e9 notre \u00e9nergie avec des tensions et courants \u00e9lev\u00e9s<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t
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A\u00e9rospatiale<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t
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ICAPE Group se d\u00e9veloppe dans l'industrie a\u00e9rospatiale gr\u00e2ce aux avantages qu'offrent ses services sp\u00e9cialis\u00e9s et solutions compl\u00e8tes.<\/div>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t<\/div>\t\t\t\t\n\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t<\/div>\n<\/div><\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Les techniques de conception des circuits imprim\u00e9s HDI sont indispensables pour int\u00e9grer une forte densit\u00e9 de composants sur une carte de taille limit\u00e9e. La densit\u00e9 des composants, mesur\u00e9e en connexions par pouce carr\u00e9, est un facteur cl\u00e9. Si le nombre total de connexions (pi\u00e8ces et points de test) divis\u00e9 par la taille de la carte est inf\u00e9rieur \u00e0 120-130 broches par pouce carr\u00e9, l\u2019utilisation de la technologie HDI n\u2019est g\u00e9n\u00e9ralement pas n\u00e9cessaire, sauf en cas de bo\u00eetiers \u00e0 billes denses n\u00e9cessitant HDI pour assurer toutes les connexions.<\/p>

Aujourd\u2019hui, la technologie HDI est omnipr\u00e9sente dans la plupart des gadgets \u00e9lectroniques que nous utilisons, ayant r\u00e9volutionn\u00e9 l\u2019industrie \u00e9lectronique. Avec une demande en pleine croissance, les circuits imprim\u00e9s HDI montrent un fort potentiel dans de nombreux secteurs industriels.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t

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Donn\u00e9es techniques<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9<\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Caract\u00e9ristique de l'HDI<\/th>Sp\u00e9cification technique de l'HDI du groupe ICAPE<\/th>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\t\t\t\t\t\t
Nombre de couches<\/td>Jusqu'\u00e0 24 couches en standard. 36 couches en version avanc\u00e9e.<\/td><\/tr>
Points forts de la technologie<\/td>HDI avec trous borgnes au laser. POFV (trous vias bouch\u00e9s et m\u00e9tallis\u00e9s) jusqu'\u00e0 4 laminations s\u00e9quentielles (N+4). N+6 avanc\u00e9, ELIC (every layer inter-connect\u00e9) 14 couches (X-Via).<\/td><\/tr>
Mat\u00e9riaux<\/td>Mat\u00e9riau brut FR4 avec TG \u00e9lev\u00e9, CTE faible, sans halog\u00e8ne, sp\u00e9cifications haute vitesse et faible perte.<\/td><\/tr>
\u00c9paisseur du cuivre de base<\/td>1\/3 Oz \u00e0 2 Oz<\/td><\/tr>
Voie et espacement minimums<\/td>0,075mm \/ 0,075mm, avanc\u00e9 0,075mm \/ 0,05mm<\/td><\/tr>
Finitions de surface disponibles<\/td>OSP, ENIG, ENEPIG, Soft-Gold, Gold fingers, Immersion Tin, Immersion Silver. Advanced slective OSP \/ ENIG<\/td><\/tr>
Per\u00e7age laser minimum<\/td>0,10 mm. Avanc\u00e9 0,05mm<\/td><\/tr>
Per\u00e7age m\u00e9canique minimum<\/td>0,125 mm. Avanc\u00e9 0,1mm<\/td><\/tr>
\u00c9paisseur du circuit imprim\u00e9<\/td>0,40mm - 3,2mm, avanc\u00e9 5mm.<\/td><\/tr>
Dimensions maximales<\/td>525x680mm. Advanced : 980x360mm.<\/td>\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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En savoir plus sur l'interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t
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Webinaires \u00e0 la demande - HDI\u200b<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Si vous avez manqu\u00e9 un webinaire, nous proposons d\u00e9sormais divers webinaires \u00e0 la demande, disponibles sur demande\u00a0!<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Guide de conception AFNOR\u200b<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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AFNOR SPEC 2212 est une sp\u00e9cification de r\u00e9f\u00e9rence d\u00e9velopp\u00e9e pour r\u00e9pondre au besoin croissant de solutions robustes, durables et avant-gardistes dans la conception de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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D\u00e9couvrez les diff\u00e9rentes technologies de l’industrie des circuits imprim\u00e9s et trouvez celle qui r\u00e9pond le mieux \u00e0 vos besoins. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Des questions ?<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Vous trouverez toujours une \u00e9quipe d’ICAPE Group \u00e0 proximit\u00e9 de vous et de votre entreprise. Partout dans le monde, nos unit\u00e9s commerciales sont dot\u00e9es d’experts locaux, \u00e0 votre disposition pour r\u00e9pondre \u00e0 toutes vos questions.<\/p>\n

 Contactez-nous d\u00e8s aujourd’hui ! <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Circuits imprim\u00e9s HDIPlus compacts, plus rapides, plus performants Les circuits imprim\u00e9s HDI int\u00e8grent des microvias, des pistes et des espacements r\u00e9duits, offrant une densit\u00e9 de signal accrue et une int\u00e9grit\u00e9 optimale. Ils sont id\u00e9aux pour les interconnexions avec des bo\u00eetiers \u00e0 faible espacement et permettent une implantation \u00e0 haute densit\u00e9 de composants. Contactez-nous Devis imm\u00e9diat […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":29775,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","inline_featured_image":false,"footnotes":""},"class_list":["post-28661","page","type-page","status-publish","hentry"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"yoast_head":"\nCircuits imprim\u00e9s d'interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9 | ICAPE Group<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Les circuits imprim\u00e9s d'interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9 (HDI) s'appuient sur des microvias, ainsi que sur des traces et espaces plus petits, pour fournir une densit\u00e9 de signal plus \u00e9lev\u00e9e et une int\u00e9grit\u00e9 de signal sup\u00e9rieure.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta 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