Un programme complet de Journées Techniques pour en apprendre plus sur les circuits imprimés et les pièces techniques !


Depuis 1999, ICAPE Group est spécialisé dans le conseil technique et l'approvisionnement de circuits imprimés (PCB) produits en Chine. Chaque année, lCAPE Group se développe et étoffe ses services dans tous les domaines.

En tant que leader européen, ICAPE Group est attentif aux évolutions du domaine. Afin de mieux structurer les besoins clients, ICAPE Group a récemment intégré un support technique adaptable en fonction de l'interlocuteur et du marché actuel.

Depuis plusieurs mois, nous avons analysé et structuré les besoins actuels du marché en termes de formations techniques et générales dans le domaine du circuit imprimé et des pièces techniques. Nous avons réunis et développés ces besoins avec l'aide de nos ingénieurs, experts en circuits imprimés et pièces techniques, afin de les synthétiser en 7 thèmes clés abordés au cours de nos journées techniques.

Programme

  • Les circuits imprimés simple face et polymères
  • Les processus de fabrication des circuits imprimés
  • Les technologies multicouches et HDI
  • Les circuits imprimés Flexible et Flex-rigide
  • Les produits CIPEM
  • Les circuits pour éclairage et gestion de puissance
  • Concevoir au meilleur coût

Ces journées techniques sont entièrement gratuites et ont lieu dans notre siège social à Fontenay-aux-Roses, au sud de Paris.

Nos journées techniques peuvent également avoir lieu dans nos entités commerciales partout dans le monde ou directement chez vous. En général, ces conférences sont effectuées en anglais mais peuvent l'être aussi en français, selon le public.

Si vous êtes intéressé, envoyez un email directement à votre commercial ou à info@icape-group.com


Dates of Technical Days

Date Place
October 16th 2019 Italy
September 27th 2019 Switzerland
July 9th 2019 France
June 5th 2019 Italy
May 24th 2019 Germany
May 15th 2019 Germany
April 11th 2019 Spain
April 9th 2019 Spain
March 27th and 28th 2019 Poland
March 8th 2019 China
January 22th 2019 Italy
October 16th 2018 France
July 24th 2018 France
March 13th-14th 2018 Slovenia
February 15th 2018 Italy
December 12th 2017 Brittany, France
December 8th 2017 Ile de France, France
October 18th 2017 Loire, France
October 3th 2017 Fontenay-aux-Roses, France
June 20th 2017 Toulouse, France
June 6th 2017 Germany


TechDays2017


TECHNICAL Days in USA

ICAPE-DIVSYS also invites their customers in USA to spend a day with these Technical experts in Printed Circuit Boards and Assembly Processes. The day will feature three 45 minute Technical presentation, Tours, Lunch and snacks, and two workshops.

While the topics are technical in nature, they do not require a technical background. They are intended for participants from all disciplines from Purchasing to Quality.

We expect the workshops to be interactive, and invite customer participation with questions and comments.

We understand the busy schedules of all of our customers, so the presentations and workshops may be attended for the entire day, or just for topics of specific interest.

Program

  • Laminates choices and Proper selection
  • Surface Finishes and their Applications and Limitations
  • Via Structures and their uses
  • Copper plating and Understanding thickness
  • Cleanliness understanding the terms and the implications
  • Why does the bare board and the assembly have the same standard?
  • Laminate choices, glass transition temperature and lead-free compatibility, Conductive Anodic Filament Growth, Differential Scanning Calorimeter (DSC) application
  • Surface finishes (OSP, HASL, immersion silver and ENIG). Tin Whiskers
  • Via Structures (Through-hole, Blind, Buried, HDI, Stacked, Via-in-pad, Resin Filling, Conductive filling)
  • Ounces verses Mils in copper plating. Differences in inner-layer and outer layer requirements
  • Cleanliness (ionic contamination, organic contamination and intermetallic growth)
  • Measurement Techniques for cleanliness (Gross Ion Accumulation or Ionograph, Ion Chromatography, Resistivity of Solvent Extract


Dates of Technical Days

Date Place
June 20th 2019 USA, Indianapolis
june 18th 2019 USA, Los Angeles
October 31th 2018 USA, Indianapolis