En termes de finitions de surface, le client dispose d'un large éventail de types différents en fonction des besoins, du budget et des applications. Nous allons passer en revue les principaux types de finitions disponibles sur le marché, des plus économiques aux plus avancées.

Qu'est-ce qu'une finition de surface pour PCB ?

Les finitions de surface constituent une partie importante du processus de fabrication des PCB, qui intervient après l'application du masque de soudure sur le panneau. L'objectif de la finition de surface est de protéger le cuivre de l'oxydation, qui peut rendre le PCB inutilisable. La finition protège le motif de l'oxydation, mais aussi de la détérioration. En effet, les finitions de surface doivent assurer une soudabilité parfaite lorsque les composants de l'assemblage sont placés et soudés sur la carte.


Les différentes possibilités offertes par le groupe ICAPE

Avec plus de 20 ans d'expérience dans l'industrie du PCB, le Groupe ICAPE a développé une solide connaissance des différents types de finitions de surface. Avec nos 25 usines partenaires en Asie, le groupe ICAPE peut gérer et contrôler toutes les étapes du processus de fabrication des circuits imprimés, ce qui garantit une satisfaction totale à nos 2000 clients dans le monde.


Mise à niveau de la soudure à l'air chaud sans plomb - LF HASL

Les panneaux sont immergés dans un bain d'étain fondu, pendant quelques secondes à 265°C, et l'excès est éliminé par de l'air chaud à haute pression (couteaux à air) à travers les panneaux. L'immersion du panneau dans un tel bain chaud permet d'identifier les défauts ou les dommages avant d'assembler les composants. Ce procédé était l'un des traitements de surface les plus utilisés, mais il a atteint ses limites. En raison de la haute densité des panneaux, ce procédé laisse des surfaces inégales, peut créer des courts-circuits électriques et ne convient pas aux composants à pas fin.


- Excellente soudabilité
- Economique
- Technologie largement disponible


- Différence d'épaisseur possible sur la surface
- Ne convient pas aux composants à pas fin
- Abrasif avec le cuivre, en fonction de l'alliage
- Stress thermique sur la carte


Étain d'immersion

L'étain d'immersion ou ISn est une finition métallique déposée chimiquement, appliquée sur la base métallique du PCB. L'épaisseur typique de moins de 1µm donne à cette finition une planéité parfaite mais la rend également très sensible et le PCB doit être manipulé avec des gants avec précaution. Le cuivre et l'étain peuvent créer une couche intermétallique qui réduit la durée de conservation à 6 mois. Les moustaches d'étain peuvent aussi être un problème. En général, cette finition assure une grande fiabilité et convient aux pas fins et aux petits composants.


- Planéité parfaite
- Pas d'utilisation de plomb
- Retravail possible
- Premier choix pour l'ajustement à la presse


- Sensible, dommages possibles lors de la manipulation
- Problèmes environnementaux liés à la thiourée utilisée dans le processus.


Argent Ag par immersion

L'argenture par immersion est un procédé chimique qui assure une excellente planéité de la surface. L'épaisseur de la finition varie de 0,12 à 0,40 µm et la durée de conservation est de 6 mois. Principalement utilisé aux Etats-Unis, il peut être retravaillé et constitue une solution compétitive pour une finition sans plomb. De plus, cette technologie est soudable avec du fil d'aluminium, mais elle apporte également des contraintes telles que la sensibilité à la manipulation, l'exigence d'un emballage spécial et les options réduites de la chaîne d'approvisionnement pour soutenir cette finition.


- Excellente planéité
- Parfait pour les pas fins et les petits composants
- Prix compétitif
- Pas de plomb
- Retraitement possible
- Possibilité de coller du fil d'aluminium


- Sensible à la manipulation
- Options de chaîne d'approvisionnement réduites
- Fenêtre courte entre les opérations


ENIG - Nickel chimique par immersion or

Ce procédé est rapidement devenu la finition de surface la plus utilisée. Il s'agit d'un revêtement métallique à double couche de nickel et d'or. Une couche de nickel de 3 à 5 microns est déposée chimiquement dans un bain. Elle constitue une barrière pour le cuivre et une surface où les composants sont soudés. Ensuite, 0,05 micron d'or pur est appliqué sur les cartes pour protéger le nickel pendant le temps de stockage. Il s'agit d'un procédé sans plomb qui offre une surface très plate et une excellente soudabilité ainsi qu'une grande fiabilité. Mais toutes les technologies avancées ont un coût et le coût de la finition ENIG est l'un des plus élevés du marché.


- Surfaces planes
- Excellente soudabilité
- Facilité de collage


- Non rentable
- Le nickel chimique/phosphore peut avoir des propriétés magnétiques indésirables.
- Le fil d'aluminium peut être collé, mais pas le fil d'or.
- L'oxydation du nickel peut provoquer une défaillance de la soudure.


ENEPIG - Nickel chimique Palladium chimique Or par immersion

Le processus est le même que pour la finition ENIG. Mais bien qu'il s'agisse d'une finition de haute qualité, l'ENIG, en raison de l'oxydation du nickel, peut provoquer un échec lorsqu'il s'agit de souder les composants à la carte. Pour éliminer ce risque, il est possible d'appliquer une couche de palladium entre le nickel et l'or, qui résiste à la corrosion. Cependant, la soudabilité peut être affectée si la couche de palladium est trop épaisse.


- Surfaces planes
- Bonne soudabilité
- Facilité de collage
- La couche de palladium élimine la corrosion potentielle due à la réaction d'immersion.


- Technologie coûteuse
- Le nickel chimique/phosphore peut avoir des propriétés magnétiques indésirables.
- Les performances de soudabilité sont réduites en raison d'une couche de palladium trop épaisse.
- Plus lent à être mouillé


OSP - Agent organique de préservation de la soudabilité

OSP est une finition à base d'eau, appliquée dans un bain et généralement utilisée pour les plaquettes de cuivre. Ce masque de soudure organique se lie au cuivre et le protège de la corrosion. Cependant, ce n'est pas la finition la plus robuste, et la durée de vie est courte. Ce procédé est respectueux de l'environnement.


- Planéité
- Retraitement possible
- Propre et respectueux de l'environnement
- Faible coût


- Durée de conservation limitée
- Cycles thermiques limités
- Difficile à inspecter
- Demande un flux relativement agressif à l'assemblage